一种倒装封装LED片式光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架，所述光源支架的上端上设置有侧栏，所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯，所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上，所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构，所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上，所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，光效的利用率更高，减少光衰，光效的发散效果更好，同时可靠性高，散热性能更好。

A flip package LED chip light source module

The utility model discloses an inverted package LED chip light source module, which comprises a light source bracket, the upper end of the light source bracket is provided with a side bar, the inner wall of the side bar is provided with a reflective cup, the lower end surface of the reflective cup is arranged on the upper end surface of the light source bracket, the upper end surface of the light source bracket is provided with a plurality of light source mechanisms at the bottom of the reflective cup, and the light source machine The structure is composed of several reflective bumps, the first LED chip, the second LED chip and the third LED chip. The lower end face of the reflective bumps is arranged on the upper end face of the light source bracket. The first LED chip, the second LED chip and the third LED chip are arranged on the upper end face of the reflective bumps. The upper end face of the light source bracket is arranged on the upper end face of the first LED chip, the second LED chip and the third LED chip Pads are set on both sides. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design, higher utilization rate of light effect, reduced light attenuation, better divergence effect of light effect, high reliability and better heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装封装LED片式光源模组
本技术涉及LED封装设备
，具体为一种倒装封装LED片式光源模组。
技术介绍
随着LED应用领域日趋广泛，竞争也日臻白热化，因而高性价比成为LED产品突围利器。为了追求高性价比，业界通常采用小尺寸封装体，增大芯片驱动电流，在一定程度上契合了当前发展趋势。传统装置有如下不足：1、LED光源在发射光线的过程是360度进行照射，但是通过的LED光源模组照射的范围只有180度，在一定程度上造成了光源的浪费，容易造成光衰，同时当电压不稳定时，各个LED发散出光线的强度不同，降低了照射效果；2、同时现有的LED光源模组中LED芯片与导电结构连接是比较复杂，导电引脚容易断裂，影响了使用寿命，同时LED光源的散热也一个很明显的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装封装LED片式光源模组，以解决上述
技术介绍
中提出的LED光源在发射光线的过程是360度进行照射，但是通过的LED光源模组照射的范围只有180度，在一定程度上造成了光源的浪费，容易造成光衰，同时当电压不稳定时，各个LED发散出光线的强度不同，降低了照射效果的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架，所述光源支架的上端上设置有侧栏，所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯，所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上，所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构，所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上，所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均通过设置键线与焊盘连接，所述光源支架的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚，所述光源支架上在导电引脚的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱，所述导电柱的上端与导电引脚电性连接，所述反光杯内部在光源机构的上端设置封装胶，所述封装胶的上端设置有围坝胶，所述光源支架的两侧均开设有若干个导气孔，所述光源支架内部在导气孔之间设置有散热腔，所述散热腔的上下端面均设置为波浪形。优选的，所述光源支架的下端面上开设有若干个散热孔，所述光源支架的上端面上设置有绝缘层。优选的，所述侧栏的外侧面上开设有若干个散热槽。优选的，所述光源机构的数量至少有三组。优选的，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片之间采取串联。优选的，所述焊盘的数量至少有四个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在光源支架的上设置有若干组光源机构，光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成，同时第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均通过键线与焊盘连接，通过反光凸块的作用，可以有效地提高光线的利用率，减少光源的速损失，防止光衰，同时LED片式光源模组发光更加均匀，照射效果更好；2、本技术通过在光源支架的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚，光源支架上在导电引脚的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱，同时光源支架内部在导气孔之间设置有散热腔，散热腔的上下端面均设置为波浪,装置中的导电结构之间连接更加稳定便捷，方便生产加工，同时散热效果更好，增加装置的使用寿命。附图说明图1为本技术一种倒装封装LED片式光源模组整体结构示意图；图2为本技术一种倒装封装LED片式光源模组整体侧视图；图3为本技术一种倒装封装LED片式光源模组整体俯视图。图中：1、光源支架；101、导气孔；102、散热腔；103、散热孔；2、侧栏；21、散热槽；3、反光杯；4、光源机构；5、反光凸块；6、第一LED芯片；7、第二LED芯片；8、第三LED芯片；9、焊盘；10、导电引脚；11、导电柱；12、封装胶；13、围坝胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架1，光源支架1的上端上通过热熔连接有侧栏2，侧栏2的内侧壁上通过胶水粘连有反光杯3，反光杯3的下端面通过胶水粘连在光源支架1的上端面上，光源支架1的上端面上在反光杯3的底部安装有若干组光源机构4，光源机构4由若干个反光凸块5、第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8组成，反光凸块5的下端面通过胶水粘连在光源支架1的上端面上，第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8均通过胶水粘连在反光凸块5的上端面上，光源支架1的上端面上在第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8的两侧均热熔连接有焊盘9，第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8的两侧均通过焊接键线与焊盘9电性连接，光源支架1的上端面上通过开设凹槽安装有导电引脚10，光源支架1上在导电引脚10的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱11，导电柱11的上端与导电引脚10电性连接，反光杯3内部在光源机构4的上端封装有封装胶12，封装胶12的上端封装有围坝胶13，光源支架1的两侧均开设有若干个导气孔101，光源支架1内部在导气孔101之间开设有散热腔102，散热腔102的上下端面均一体成型为波浪形。光源支架1的下端面上开设有若干个散热孔103，光源支架1的上端面上涂有绝缘层，有利于将散热腔102内部的热量进一步导出，同时防止漏电；侧栏2的外侧面上开设有若干个散热槽21，有利于进一步进行散热；光源机构4的数量至少有三组，有利于增加光线强度；第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8之间采取串联，有利于更好的控制第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8的工作；焊盘9的数量至少有四个，有利于保证第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8之间稳定连接。工作原理：在使用装置时，直接将导电柱11与外部的电源输出装置进行连接，通电后光源机构4中的第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8工作发光，向下照射的光线通过反光凸块5的反射作用，改变方向向上照射，同时光源机构4产生的热量可以传递从散热腔102中，然后从导气孔101、散热孔103和散热槽21排出，降低第一LED芯片6、第二LED芯片7和第三LED芯片8工作时的热量，同时在封装的过程中，工作人员不需要反复焊接进行电路连接，只需要将导电柱11拧进光源支架1的螺纹孔中与导电引脚10连接即可，本装置可以有效地提高光线的利用率，减少光源的速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架(1)，其特征在于：所述光源支架(1)的上端上设置有侧栏(2)，所述侧栏(2)的内侧壁上设置有反光杯(3)，所述反光杯(3)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在反光杯(3)的底部设置有若干组光源机构(4)，所述光源机构(4)由若干个反光凸块(5)、第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)组成，所述反光凸块(5)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)均设置在反光凸块(5)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均设置有焊盘(9)，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均通过设置键线与焊盘(9)连接，所述光源支架(1)的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚(10)，所述光源支架(1)上在导电引脚(10)的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱(11)，所述导电柱(11)的上端与导电引脚(10)电性连接，所述反光杯(3)内部在光源机构(4)的上端设置封装胶(12)，所述封装胶(12)的上端设置有围坝胶(13)，所述光源支架(1)的两侧均开设有若干个导气孔(101)，所述光源支架(1)内部在导气孔(101)之间设置有散热腔(102)，所述散热腔(102)的上下端面均设置为波浪形。/n...

【技术特征摘要】
1.一种倒装封装LED片式光源模组，包括光源支架(1)，其特征在于：所述光源支架(1)的上端上设置有侧栏(2)，所述侧栏(2)的内侧壁上设置有反光杯(3)，所述反光杯(3)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在反光杯(3)的底部设置有若干组光源机构(4)，所述光源机构(4)由若干个反光凸块(5)、第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)组成，所述反光凸块(5)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)均设置在反光凸块(5)的上端面上，所述光源支架(1)的上端面上在第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均设置有焊盘(9)，所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均通过设置键线与焊盘(9)连接，所述光源支架(1)的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚(10)，所述光源支架(1)上在导电引脚(10)的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱(11)，所述导电柱(11)的上端与导电引脚(10)电性连接，所述反光杯(3)内部在光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：游之东，李建伟，冯金山，左成名，
申请(专利权)人：深圳市新光台显示应用有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44