一种全彩LED显示屏COB封装模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全彩LED显示屏COB封装模组，包括固定基座，所述固定基座的上表面上固定设置有第一凹槽，所述固定基座上于第一凹槽的底部固定安装有固体硅胶板，所述固定基座上于固体硅胶板的下端设置有若干个U形散热槽，所述固体硅胶板的上表面上固定安装有PCB板，所述PCB板下表面的两侧均与固定基座上端的两侧固定连接，所述PCB板的上表面上设置有若干个第二凹槽，所述PCB板上于第二凹槽的底部固定安装有LED芯片，所述LED芯片上表面上的两侧均固定连接有金属线，所述金属线的另一端与PCB板之间固定连接。本实用新型专利技术结构简单，操作便捷，导热效果更好，有一定防水能力，解决了LED与LED之间存在有明显光点和色差的问题，更加符合市场需求。

A COB Packaging Module for Full-color LED Display

The utility model discloses a COB packaging module for full-color LED display screen, which comprises a fixed base. The upper surface of the fixed base is fixed with a first groove, and the fixed base is fixed with a solid silica gel plate at the bottom of the first groove. The fixed base is fixed with several U-shaped heat sinks at the lower end of the solid silica gel plate, and the upper surface of the solid silica gel plate is fixed. A PCB board is fixed on both sides of the lower surface of the PCB board and the upper end of the fixed base. A number of second grooves are arranged on the upper surface of the PCB board. An LED chip is fixed on the bottom of the second groove. Both sides of the surface of the LED chip are fixed with metal wires, and the other end of the metal wire is fixed with the PCB board. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, better heat conduction effect, certain waterproof ability, solving the problem of obvious light spot and color difference between LED and LED, and more in line with market demand.

【技术实现步骤摘要】
一种全彩LED显示屏COB封装模组
本技术涉及LED设备
，具体为一种全彩LED显示屏COB封装模组。
技术介绍
LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕，人眼对不同颜色的分辨能力来源于视网膜上3种不同类型的视锥细胞，分别对红绿蓝三色有不同的敏感程度，LED显示屏行业已经进入整合阶段，各方面技术逐渐成熟，人们对LED显示屏的显示画质要求越来越高，LED显示屏领域朝着超高清、高密度、高分辨率、小间距和智能化等方向发展，然而当前的高清小间距LED显示屏大都采用表面贴装三合一的LED灯珠通过回流焊的方式封装在模组基板上，这种方式虽然技术成熟，应用广泛，然而采用这种分立式LED器件组装成的高密度LED显示屏，存在着良品率低、可靠性差和散热不良等问题。而COB(板上芯片)封装，直接将LED裸芯片封装到模组基板上，然后进行整体模封。这种COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性好和显示效果均匀细腻等特点。现有的COB封装模组中存在以下不足：1、虽然有一定散热方式，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩LED显示屏COB封装模组，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)的上表面上固定设置有第一凹槽(2)，所述固定基座(1)上于第一凹槽(2)的底部固定安装有固体硅胶板(3)，所述固定基座(1)上于固体硅胶板(3)的下端设置有若干个U形散热槽(4)，所述固体硅胶板(3)的上表面上固定安装有PCB板(5)，所述PCB板(5)下表面的两侧均与固定基座(1)上端的两侧固定连接，所述PCB板(5)的上表面上设置有若干个第二凹槽(6)，所述PCB板(5)上于第二凹槽(6)的底部固定安装有LED芯片(7)，所述LED芯片(7)上表面上的两侧均固定连接有金属线(8)，所述金属线(8)的另...

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED显示屏COB封装模组，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)的上表面上固定设置有第一凹槽(2)，所述固定基座(1)上于第一凹槽(2)的底部固定安装有固体硅胶板(3)，所述固定基座(1)上于固体硅胶板(3)的下端设置有若干个U形散热槽(4)，所述固体硅胶板(3)的上表面上固定安装有PCB板(5)，所述PCB板(5)下表面的两侧均与固定基座(1)上端的两侧固定连接，所述PCB板(5)的上表面上设置有若干个第二凹槽(6)，所述PCB板(5)上于第二凹槽(6)的底部固定安装有LED芯片(7)，所述LED芯片(7)上表面上的两侧均固定连接有金属线(8)，所述金属线(8)的另一端与PCB板(5)之间固定连接，所述PCB板(5)上于第二凹槽(6)的侧壁上固定安装有反光板(9)，所述LED芯片(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：游之东，李建伟，冯金山，
申请(专利权)人：深圳市新光台显示应用有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44