一种新型大功率白光LED散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型大功率白光LED散热封装结构，其结构包括结构本体、密封树脂、荧光粉层、LED晶片，所述结构本体上设有塑料透镜，所述塑料透镜下设有填充物，所述填充物与塑料透镜相固定连接，所述填充物下设有导线，所述导线上设有荧光粉层，所述荧光粉层旁设有密封树脂，所述密封树脂与荧光粉层相固定连接，所述密封树脂右侧设有焊接头，所述焊接头与基板相固定连接，所述荧光粉层下设有设有LED晶片，所述LED晶片与荧光粉层相固定连接，所述LED晶片下设有基座，所述基座与LED晶片相固定连接，该新型大功率白光LED散热封装结构的基板下设有的散热硅胶和导热板，导热板下设有散热片，可将导热板上的热量传导出去，经济实用性较强，节能环保。

A New Heat Dissipation Packaging Structure for High Power White LED

The utility model discloses a novel high-power white LED heat dissipation package structure, which comprises a structure body, a sealing resin, a phosphor layer and an LED wafer. The structure body is provided with a plastic lens, and a filler is arranged under the plastic lens. The filler is fixed and connected with the plastic lens. A wire is arranged under the filler, and the phosphor layer is arranged on the wire. A sealing resin is arranged next to the phosphor layer, and the sealing resin is fixed with the phosphor layer. The right side of the sealing resin is fixed with a welding joint, and the welding joint is fixed with the base plate. Under the phosphor layer, an LED chip is fixed with the phosphor layer. The LED chip is fixed with the phosphor layer. The base is fixed with the LED chip, and the new base is fixed with the LED chip. The heat dissipation silica gel and heat conducting plate are set under the base plate of the heat dissipation package structure of the high-power white LED, and the heat sink is set under the heat conducting plate, which can transmit the heat from the heat conducting plate. It is economical, practical, energy-saving and environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种新型大功率白光LED散热封装结构
本技术涉及散热封装
，具体为一种新型大功率白光LED散热封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有技术当中的LED散热封装结构的散热的性能较差，散热效果不够明显，长时间使用会缩短其使用寿命，因此亟需研发一种新型大功率白光LED散热封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型大功率白光LED散热封装结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型大功率白光LED散热封装结构，其结构包括结构本体、密封树脂、荧光粉层、LED晶片、导线、焊接头，所述结构本体上设有塑料透镜，所述塑料透镜下设有填充物，所述填充物与塑料透镜相固定连接，所述填充物下设有导线，所述导线上设有荧光粉层，所述荧光粉层旁设有密封树脂，所述密封树脂与荧光粉层相固定连接，所述密封树脂右侧设有焊接头，所述焊接头与基板相固定连接，所述荧光粉层下设有设有LED晶片，所述LED晶片与荧光粉层相固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型大功率白光LED散热封装结构，其结构包括结构本体(1)、密封树脂(2)、荧光粉层(3)、LED晶片(4)、导线(5)、焊接头(6)，其特征在于：所述结构本体(1)上设有塑料透镜(10)，所述塑料透镜(10)下设有填充物(11)，所述填充物(11)与塑料透镜(10)相固定连接，所述填充物(11)下设有导线(5)，所述导线(5)上设有荧光粉层(3)，所述荧光粉层(3)旁设有密封树脂(2)，所述密封树脂(2)与荧光粉层(3)相固定连接，所述密封树脂(2)右侧设有焊接头(6)，所述焊接头(6)与基板(8)相固定连接，所述荧光粉层(3)下设有设有LED晶片(4)，所述LED晶片(4)与荧光粉...

【技术特征摘要】
1.一种新型大功率白光LED散热封装结构，其结构包括结构本体(1)、密封树脂(2)、荧光粉层(3)、LED晶片(4)、导线(5)、焊接头(6)，其特征在于：所述结构本体(1)上设有塑料透镜(10)，所述塑料透镜(10)下设有填充物(11)，所述填充物(11)与塑料透镜(10)相固定连接，所述填充物(11)下设有导线(5)，所述导线(5)上设有荧光粉层(3)，所述荧光粉层(3)旁设有密封树脂(2)，所述密封树脂(2)与荧光粉层(3)相固定连接，所述密封树脂(2)右侧设有焊接头(6)，所述焊接头(6)与基板(8)相固定连接，所述荧光粉层(3)下设有设有LED晶片(4)，所述LED晶片(4)与荧光粉层(3)相固定连接，所述LED晶片(4)下设有基座(9)，所述基座(9)与LED晶片(4)相固定连接，所述基座(9)下设有基板(8)，所述基座(9)与基板(8)相固定连接，所述基板(8)下设有散热硅胶(12)，所述散热硅胶(12)与基板(8)相固定连接，所述散热硅胶(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东升，
申请(专利权)人：浙江晶映科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33