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本申请公开了一种LED的COB封装方法及LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。将每个LED发光晶片均固定到PCB板的正面；用导线通过焊接将所述每个LED发光晶片与所述PCB板导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封所述PCB板的正面，...
该专利属于深圳市新光台显示应用有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新光台显示应用有限公司授权不得商用。

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