【技术实现步骤摘要】
一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺
本专利技术涉及固晶焊线
，更具体地说，涉及一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺。
技术介绍
固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把芯片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。现封装厂使用的针对半导体的固晶与焊线方式大多是传统的银胶烘烤方式，即有工作人员将已固晶后的半导体从固晶机上取下，按规格放置于半导体放置盒内，移动至加热烤箱内加热，一般需要进行2-3小时不等的烘烤，具体烘烤时间根据半导体种类和选用的粘结胶体的选型调整，待烘烤完成后，再由工作人员使用专用夹持工具将半导体放置盒转移，待原本高温的半导体放置盒温度降低至常温后，转移至焊线机处进行焊线，由于半导体传统封装工艺使用的银胶的固化时间需要至少两小时，若银胶未完全固化，则可能导致半导体的成品出现质量问题，因此需要专业人员对银胶的固化情况进行查看，同时半导体加工过程中需要专人进行半导体的烘烤、出烤和转运至焊线机处，十分占用人力工时，影响半导体的加工效率，且由于人员操作过程中存在较高的...
【技术保护点】
1.一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：芯片预处理，在确认仓库进料后的原材料规格与批次后，对原装芯片进行撕膜处理，撕膜完成后，对原装芯片进行扩晶，扩晶完成后，得到待加工芯片；步骤二：导电银胶预处理，将盛装有导电银胶的容器从冰箱冷冻区取出，放置于常温解冻区进行解冻，使导电银胶恢复至正常室温，解冻完成后，向固晶机银胶盘内添加导电银胶，添加的导电银胶的胶量由技术人员根据需要实时控制，待导电银胶添加完毕，将螺旋刮片慢慢往下转动，至银胶盘内导电银胶的上层平面处于水平状态；步骤三：半导体固晶，启动固晶机，使固晶机对点有导电银胶的待加工芯片进行固晶...
【技术特征摘要】
1.一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：芯片预处理，在确认仓库进料后的原材料规格与批次后，对原装芯片进行撕膜处理，撕膜完成后，对原装芯片进行扩晶，扩晶完成后，得到待加工芯片；步骤二：导电银胶预处理，将盛装有导电银胶的容器从冰箱冷冻区取出，放置于常温解冻区进行解冻，使导电银胶恢复至正常室温，解冻完成后，向固晶机银胶盘内添加导电银胶，添加的导电银胶的胶量由技术人员根据需要实时控制，待导电银胶添加完毕，将螺旋刮片慢慢往下转动，至银胶盘内导电银胶的上层平面处于水平状态；步骤三：半导体固晶，启动固晶机，使固晶机对点有导电银胶的待加工芯片进行固晶处理，固晶完成后，由固晶机一侧的推料气缸将装有已固晶半成品的料盒从固晶机上的出料站推动至下料斜坡处，已固晶半成品的料盒从斜坡上自由滑落至固晶机旁边的固晶传送链条，再由固晶传送链条带动已固晶半成品的料盒转移至隧道炉加热传动带上；步骤四：固晶半烘烤，已固晶半成品的料盒由传动带带动自由落至隧道炉入料链条上，隧道炉入料链条载动已固晶半成品在隧道炉内进行加热烘烤；步骤五：固晶半导体焊线，待烘烤完成后，由隧道炉入料链条带动已固晶烘烤半成品移动至焊线传送链条，焊线作业员从焊线传送链条上拿去已固晶烘烤半成品进行上机焊线，焊线完成的半成品料盒从焊线机上的出料站推动至下料斜坡处，已焊线半成品的料盒从斜坡上自由滑落至焊线机旁边的封胶传送链条上，焊线传送链条的后端设置的余料报警感应器对后传送链条进行检测，在未被及时拿取的已固晶烘烤半成品料盒到达报警器位置时蜂鸣器自动报警，通知焊线人员将其送入余料存放区；步骤六：半导体封胶，已焊线半成品料盒由封胶传送链条带动转移至自动封胶机，之后将支架进行预热、沾胶、短烤处理后，再进行长烤处理，完成封胶加工工序。2.根据权利要求1所述的一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，其特征在于：所述步骤一芯片预处理过程中，首先打开气压阀，使温控器投定预热温度50℃，待加热温度达到温控器设定温度后，再打开离子风扇开始进行扩晶，打开扩晶机上盖，将扩晶内环平整的放在底座上，光滑面朝上，技术人员将芯片离心纸撕下，将蓝膜放入扩晶座，芯片朝上，芯片放于扩晶环中心且平贴底座，移动手柄，使上盖扣紧扩晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，谭起富，彭超，
申请(专利权)人：惠州市鑫永诚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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