白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法，首先利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜；然后将量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。由于量子点光致发光材料是先形成了光学膜以后覆盖在蓝光LED芯片发光面上的，不需要混合在封装胶水中通过点胶涂覆在蓝光LED芯片的封装面上，因此可以通过足够的时间和工艺保证量子点光之发光材料均匀分散在量子点光学膜中，从而提升白光LED芯片的产品优良率。更重要的是，后续制备白光LED灯珠时，无需在封装胶水中掺杂荧光粉或量子点光致发光材料，降低了封装作业的难度和白光LED灯珠的产品不良率，提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法
本专利技术涉及LED背光领域，尤其涉及一种白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法。
技术介绍
目前常用的LED背光源一般采用蓝光LED芯片激发黄光荧光粉或用蓝光LED芯片同时激发红光荧光粉、绿光荧光粉。但这种通过激发荧光粉获得白光的方案当中，因为受到荧光粉半波宽太宽的影响，所以LED白光背光源的色域值通常不超过NTSC(NationalTelevisionStandardsCommittee，美国国家电视标准委员会)80％。同时，荧光粉的激发效率低，为获得高色域白光，就需要大量荧光粉，所以封装蓝光LED芯片以获得白光LED灯珠时，需要在封装胶水中掺入大量的荧光粉，也即封装胶水中荧光粉的浓度很高，这极大地增加了封装作业的难度以及白光LED灯珠的不良率。在这种情况下，量子点材料应运而生。量子点材料具有光谱随尺寸可调、发射峰半波宽窄、斯托克斯位移大、激发效率高等一系列优秀的光学特点。因此，利用量子点材料来替代原本的荧光粉材料，不仅能够获得色域值＞NTSC100％高色域白光，而且，由于量子点材料激发效率高，因此，在进行蓝光LED芯片封装时，不需要在封装胶水中掺入太多的量子点材料，也即封装胶水中量子点材料浓度低，封装更为简单。众所周知，目前在封装蓝光LED芯片，制作白光LED灯珠时，通常是通过“点胶”工艺直接向蓝光LED芯片的发光面上涂覆掺有荧光粉材料或量子点材料的封装胶水。在白光LED灯珠的批量化生产过程中，针对每一颗蓝光LED芯片的点胶都会在极短的时间内完成。但在点胶工艺中，很难直接使得量子点材料与封装胶水均匀混合，因此容易出现量子点材料团聚失效的问题。所以，针对该问题，现在亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法，主要解决的技术问题是：解决现有技术中直接通过点胶工艺向蓝光LED芯片发光面涂覆掺入量子点材料的封装胶水时，很难保证量子点材料和封装胶水均匀混合，从而导致白光LED灯珠的产片不良率高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种白光LED芯片制备方法，包括：利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜，所述至少两种量子点光致发光材料中的一部分在蓝光的激发下发出红光，另一部分在蓝光的激发下发出绿光；将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。可选地，所述利用胶水和至少两种量子点材料制备量子点光学膜包括：将所述至少两种量子点光致发光材料均匀混合在所述胶水中；将混合有量子点光致发光材料的胶水涂覆到载体表面；将固化后的胶水从所述载体表面分离得到量子点光学膜。可选地，所述将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片为：将所述量子点光学膜贴附到所述蓝光LED芯片的正面的发光面上得到白光LED芯片。本专利技术实施例还提供一种白光LED灯珠制备方法，包括：按照如上任一项所述的白光LED芯片制备方法制备白光LED芯片；将至少一个所述白光LED芯片设置在基板上得到白光LED灯珠。可选地，所述将至少一个所述白光LED芯片设置在基板上得到白光LED灯珠包括：将所述白光LED芯片固定到所述基板相应位置，并将所述白光LED芯片与所述基板电气连通；向所述白光LED芯片的发光面上涂覆封装胶水形成封装胶层；当所述封装胶水固化或半固化后，在所述白光LED芯片四周形成白反射胶层，制得白光LED灯珠。可选地，所述将至少一个所述白光LED芯片固定到所述基板相应位置包括：将至少两个白光LED芯片固定到所述基板上；所述向所述白光LED芯片的发光面上涂覆封装胶水包括：通过模压的方式向所述基板设置有白光LED芯片的一面涂覆封装胶水，并在所述封装胶水固化或半固化后除去多余的封装胶水，所述多余的封装胶水为各所述白光LED正面出光面以外的封装胶水；所述在所述白光LED芯片四周形成白反射胶层，制得白光LED灯珠包括：通过二次模压的方式在各所述白光LED芯片的周围形成白反射胶层；根据各所述白光LED芯片在所述基板上的排布对所述白反射胶层和所述基板进行切割得到单颗白光LED灯珠。本专利技术实施例还提供一种白光LED芯片，所述白光LED芯片包括蓝光LED芯片、利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备的量子点光学膜，所述量子点光学膜贴附于所述蓝光LED芯片的发光面上，所述至少两种量子点光致发光材料中的一部分在蓝光的激发下发出红光，另一部分在蓝光的激发下发出绿光。可选地，所述量子点光致发光材料为AxMyEz材料，所述A为Ba、Ag、Na、Fe、In、Cd、Zn、Ga、Mg、Pb、Cs元素中的一种，所述M为S、Cl、O、As、N、P、Se、Te、Ti、Zr、Pb元素中的一种，所述E为S、As、Se、O、Cl、Br、I元素中的一种；且1.0≤x≤2.0，1.0≤y≤3.0，0≤z≤4.0；所述胶水呈透明状且折射率大于1.4的热固型胶水；所述量子点光学膜的厚度为25～680μm。可选地，所述量子点光学膜包括第一膜层和覆盖在所述第一膜层上的第二膜层，所述第一膜层和所述第二膜层中的一个在蓝光激发下发出红光，另一个在蓝光激发下发出绿光。本专利技术实施例还提供一种白光LED灯珠，所述白光LED灯珠包括基板以及如上任一项所述的白光LED芯片，所述白光LED芯片设置在所述基板上。本专利技术的有益效果是：根据本专利技术实施例提供的白光LED芯片、灯珠及白光LED芯片、灯珠制备方法，首先利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜；然后将量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。首先，与采用常规荧光粉的方案相比，本专利技术中的白光LED芯片利用了量子点光致发光材料，可以使LED产品的色域值提升至NTSC100％以上，为用户带来更好的视觉体验。同时由于量子点光致发光材料是先形成了光学膜以后覆盖在蓝光LED芯片发光面上的，不需要混合在封装胶水中通过点胶涂覆在蓝光LED芯片的封装面上，因此可以通过足够的时间和工艺保证量子点光之发光材料均匀分散在量子点光学膜中，从而提升白光LED芯片的产品优良率。更重要的是，在本专利技术的方案中，封装获得白光LED灯珠时，摒弃了现有方案中直接对蓝光LED芯片进行封装的做法，而是通过在基板上设置已经能够发出白光的白光LED芯片得到白光LED灯珠，所以无需在封装胶水中掺杂荧光粉或量子点光致发光材料，降低了封装作业的难度和白光LED灯珠的产品不良率，提升了生产效率。本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为本专利技术实施例一中提供的一种白光LED芯片的结构示意图；图2为本专利技术实施例一中提供的一种制备白光LED芯片的流程图；图3为本专利技术实施例一中提供的一种制备量子点光学膜的流程图；图4为本专利技术实施例一中提供的一种量子点光学膜的结构示意图；图5为对图4中量子点光学膜进行切割的切割示意图；图6为本专利技术实施例二中提供的一种白光LED芯片的结构示意图；图7为本专利技术实施例二中批量制备白光LED灯珠的一种示意图；图8为本专利技术实施例三中提供的一种白光LED灯珠的结构示意图；图9为本专利技术实施例三中提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种白光LED芯片制备方法，其特征在于，包括：利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜，所述至少两种量子点光致发光材料中的一部分在蓝光的激发下发出红光，另一部分在蓝光的激发下发出绿光；将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片制备方法，其特征在于，包括：利用胶水和至少两种量子点光致发光材料制备量子点光学膜，所述至少两种量子点光致发光材料中的一部分在蓝光的激发下发出红光，另一部分在蓝光的激发下发出绿光；将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片。2.如权利要求1所述的白光LED芯片制备方法，其特征在于，所述利用胶水和至少两种量子点材料制备量子点光学膜包括：将所述至少两种量子点光致发光材料均匀混合在所述胶水中；将混合有量子点光致发光材料的胶水涂覆到载体表面；将固化后的胶水从所述载体表面分离得到量子点光学膜。3.如权利要求1或2所述的白光LED芯片制备方法，其特征在于，所述将所述量子点光学膜贴附于蓝光LED芯片的发光面上得到白光LED芯片为：将所述量子点光学膜贴附到所述蓝光LED芯片正面的发光面上得到白光LED芯片。4.一种白光LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：按照如权利要求1-3任一项所述的白光LED芯片制备方法制备白光LED芯片；将至少一个所述白光LED芯片设置在基板上得到白光LED灯珠。5.如权利要求4所述的白光LED灯珠制备方法，其特征在于，所述将至少一个所述白光LED芯片设置在基板上得到白光LED灯珠包括：将至少一个所述白光LED芯片固定到所述基板相应位置，并将所述白光LED芯片与所述基板电气连通；向所述白光LED芯片的发光面上涂覆封装胶水形成封装胶层；当所述封装胶水固化或半固化后，在所述白光LED芯片四周形成白反射胶层，制得白光LED灯珠。6.如权利要求5所述的白光LED灯珠制备方法，其特征在于，所述将至少一个所述白光LED芯片固定到所述基板相应位置包括：将至少两个白光LED芯片固定到所述基板上；所述向所述白光LED芯片的发光面上涂覆封装胶水包括：通过模压的方式向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丹鹏，张志宽，邢其彬，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44