RFID电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。

RFID tag

The invention provides an RFID electronic tag, which encapsulates the chip on the inlay layer by a protective layer, enhances the seal of the tag, and has a surface layer and a substrate layer to enhance the bending resistance of the tag to increase the bending resistance of the tag. The electronic tag body includes an electronic tag body, which comprises a surface layer, a chip layer and a substrate layer connected sequentially from top to bottom. The chip layer includes an inlay layer, which is attached to the inlay layer. The chip is sealed with a protective layer and encapsulated on the inlay layer through the protective layer. The inlay layer is close to the substrate layer, the protective layer is close to the surface layer, and the substrate layer is far from the chip layer end and connected with the profiling layer through glue.

【技术实现步骤摘要】
RFID电子标签
本专利技术属于射频识别
，特别涉及一种RFID电子标签。
技术介绍
传统的RFID电子标签不能应用在水洗洗涤环境和需要芯片防护的应用场景内，不能承受一定的外力冲击。
技术实现思路
本专利技术提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材层，所述芯片层包括inlay层，芯片附着在所述inlay层上，所述芯片上密封有保护层，并通过所述保护层将芯片封装在所述inlay层上，所述inlay层靠近所述底材层设置，所述保护层靠近面材层设置，所述底材层远离芯片层端通过胶水连接有离型层。作为优选，所述面材层包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。作为优选，所述底材层包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。作为优选，所述离型层包括离型纸、离型膜。作为优选，所述保护层包括扣件，扣件将所述芯片密封扣接于所述inlay层上，所述扣件靠近所述面材层设置。作为优选，所述保护层包括溶胶，溶胶将所述芯片密封连接于所述inlay层上，所述滴胶靠近所述面材层设置。作为优选，所述溶胶包括UV固化胶、环氧树脂胶、热熔胶中的任意一种。作为优选，所述溶胶厚度为20-150微米。作为优选，所述面材层和底材层厚度均为25-280微米。作为优选，所述RFID电子标签本体外形形状包括方形、圆形或其他任意异形形状。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术实施例中一种RFID电子标签主视图；图2为本专利技术实施例中一种RFID电子标签控制原理图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2所示，本专利技术实施例提供了一种RFID电子标签，包括电子标签本体5，所述电子便签本体5包括：自上而下依次连接的面材层1、芯片层2和底材层3，所述芯片层2包括inlay层2-1，芯片2-2附着在所述inlay层2-1上，所述芯片2-2上密封有保护层2-3，并通过所述保护层2-3将芯片2-2封装在所述inlay层2-1上，所述inlay层2-1靠近所述底材层3设置，所述保护层2-3靠近面材层1设置，所述底材层3远离芯片层2端通过胶水连接有离型层4。上述技术方案的有益效果为：本专利技术提供的一种RFID电子标签，通过保护层2-3将所述芯片2-2封装在所述inlay层2-1上，增强了标签的防水性，所述芯片层2设于所述面材层1和底材层3之间，所述面材层1和底材层3为具有抗弯曲性的材质层层叠加而成，增强了标签的抗弯曲性，使标签具有承受一定外力冲击的性能，从而使该标签适用于低频次的水洗洗涤环境和需要芯片防护的应用场景，且对比现有的产品具有成本低廉的优势。优选地，所述面材层1包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。优选地，所述底材层3包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。优选地，所述离型层4包括离型纸、离型膜。优选地，所述保护层2-3包括扣件，扣件将所述芯片2-2密封扣接于所述inlay层2-1上，所述扣件靠近所述面材层1设置。优选地，所述保护层2-3包括溶胶，溶胶将所述芯片2-2密封连接于所述inlay层2-1上，所述滴胶靠近所述面材层1设置。优选地，所述溶胶包括UV固化胶、环氧树脂胶、热熔胶中的任意一种。优选地，所述溶胶厚度为20-150微米。优选地，所述面材层1和底材层3厚度均为25-280微米。优选地，所述RFID电子标签本体外形形状包括方形、圆形或其他任意异形形状。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID电子标签，包括电子标签本体(5)，其特征在于，所述电子便签本体(5)包括：自上而下依次连接的面材层(1)、芯片层(2)和底材层(3)，所述芯片层(2)包括inlay层(2‑1)，芯片(2‑2)附着在所述inlay层(2‑1)上，所述芯片(2‑2)上密封有保护层(2‑3)，并通过所述保护层(2‑3)将芯片(2‑2)封装在所述inlay层(2‑1)上，所述inlay层(2‑1)靠近所述底材层(3)设置，所述保护层(2‑3)靠近面材层(1)设置，所述底材层(3)远离芯片层(2)端通过胶水连接有离型层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签，包括电子标签本体(5)，其特征在于，所述电子便签本体(5)包括：自上而下依次连接的面材层(1)、芯片层(2)和底材层(3)，所述芯片层(2)包括inlay层(2-1)，芯片(2-2)附着在所述inlay层(2-1)上，所述芯片(2-2)上密封有保护层(2-3)，并通过所述保护层(2-3)将芯片(2-2)封装在所述inlay层(2-1)上，所述inlay层(2-1)靠近所述底材层(3)设置，所述保护层(2-3)靠近面材层(1)设置，所述底材层(3)远离芯片层(2)端通过胶水连接有离型层(4)。2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述面材层(1)包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述底材层(3)包括PVC、PET、PU、PI材料中的任意一种或多种，并多层叠加设置。4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32