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本发明提供一种RFID电子标签，通过保护层将芯片封装在inlay层上，增强了标签的密封性，并在所述标签内设有增强抗弯曲性的面材层和底材层，以增加标签的抗弯曲性，其包括电子标签本体，所述电子标签本体包括：自上而下依次连接的面材层、芯片层和底材...
该专利属于苏州华频物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华频物联科技有限公司授权不得商用。

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