The invention relates to the field of substrate processing, in particular to a substrate processing method for keeping the BM (black ink) of the surface edge of the touch screen substrate from being corroded. By reserving blank areas on the edge of the first surface of the substrate in advance and printing BM patterns twice, the corrosion of BM on the edge of the substrate surface can be completely prevented, and the uniformity of thickness and color of BM layer can be guaranteed.
【技术实现步骤摘要】
一种基板处理方法
本专利技术涉及基板加工领域,更具体的说是涉及一种用于保持触摸屏基板表面边缘的BM(黑色油墨)不被腐蚀的基板处理方法。
技术介绍
随着触控显示时代的到来,智能手机、平板电脑等的发展趋势向轻薄化逐步过渡,要求触摸屏的厚度和重量大大降低。同样,用于屏幕保护的盖板与触摸屏基板表面强度性能要求极为严苛。目前,为了保障基板表面强度需要进行两次基板强化处理,以实现基板强度符合生产要求,具体表现为以下两种触摸屏生产技术。一种是小片基板生产技术路线,其工艺是:大片基板一次强化—切割成小片—CNC成型—二次强化—超声波清洗—印制图案—超声波清洗—镀膜—清洗—光刻—去胶清洗—镀制防指纹膜—FPC贴合—检测—检验包装。另一种生产技术是大片基板生产技术路线,其工艺是:大片基板一次强化—超声波清洗—印制图案—超声波清洗—镀膜—清洗—涂胶—光刻—去胶清洗—切割成小片—CNC成型—二次强化—FPC贴合—检测—检验包装。以上两种触摸屏生产技术各有优劣,大片制程路线较难保障基板边缘强度完全不受影响,二次强化对大片制程基板边缘强度的提高难度较高,而小片制程路线生产得到的触摸屏边缘强度高。但是,大片制程的加工效率明显高于小片制程,生产成本低,小片制程的sensor(传感器)的感测线路制作工序的对位难度较大,加工效率低。考虑到当前行业竞争压力,大多厂商均采用大片制程生产技术以降低生产成本,提高生产效率。然而,由于触摸屏的大片制程生产技术是在镀制金属电极膜,涂覆光刻胶与印刷BM(黑色油墨)后再进行基板二次强化处理。在使用化学方式蚀刻进行二次强化处理时,如图1所示,极易将已经印刷好的 ...
【技术保护点】
1.一种基板处理方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供一待处理的大片型基板;S2:在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案(2)的油墨,此次印刷BM图案(2)为第一次BM印刷处理,同时,在所述BM图案的外围预留一环形空白区域(4);S3:对所述印刷有BM图案(2)的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案(2)的小片型基板,所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面,所述BM图案(2)位于所述小片型基板的第一表面上,所述第一表面的中间区域为触控区(1),所述BM图案(2)位于所述触控区(1)外边,并将所述触控区(1)环绕于BM图案(2)中间,所述BM图案的外围具有一环形空白区域(4);S4:对印刷有BM图案(2)的所述小片型基板进行热处理,使得所述油墨固化成形;S5:对印制有上述BM图案(2)的小片型基板的边缘进行蚀刻强化基板边缘处理;S6:蚀刻结束后,再对所述第一表面边缘的环形空白区域(4)进行BM印刷处理,此次印刷BM图案(2)为第二次BM印刷处理,此次印刷处理后所述基板的第一表面上的所述环形空白区域(4)被BM油墨完全覆盖,整个基板第一表面上仅存有触控区(1)与BM图案(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供一待处理的大片型基板;S2:在所述大片型基板的一个表面印刷BM图案(2)的油墨,此次印刷BM图案(2)为第一次BM印刷处理,同时,在所述BM图案的外围预留一环形空白区域(4);S3:对所述印刷有BM图案(2)的大片型基板进行切割形成印刷有环形BM图案(2)的小片型基板,所述小片型基板具有上下相对的第一表面与第二表面,所述BM图案(2)位于所述小片型基板的第一表面上,所述第一表面的中间区域为触控区(1),所述BM图案(2)位于所述触控区(1)外边,并将所述触控区(1)环绕于BM图案(2)中间,所述BM图案的外围具有一环形空白区域(4);S4:对印刷有BM图案(2)的所述小片型基板进行热处理,使得所述油墨固化成形;S5:对印制有上述BM图案(2)的小片型基板的边缘进行蚀刻强化基板边缘处理;S6:蚀刻结束后,再对所述第一表面边缘的环形空白区域(4)进行BM印刷处理,此次印刷BM图案(2)为第二次BM印刷处理,此次印刷处理后所述基板的第一表面上的所述环形空白区域(4)被BM油墨完全覆盖,整个基板第一表面上仅存有触控区(1)与BM图案(2),不再有其他的空白区域。2.如权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,所述步骤S2与S6中,所述BM图案(2)的涂印方式为丝网印刷。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:王士敏,杨高乐,李平,唐晟,胡祥云,
申请(专利权)人:深圳莱宝高科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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