The invention provides a miniaturized positioning tool for eutectic welding of radio frequency power module, including flange limit tool, piercing rod pressure limit tool, including: support plate, body quadrangle processing of embedded limit hole, surface processing of array through hole; counterweight pressure bar, for two-stage step structure, counterweight by through hole on the surface of support plate; support column and support plate through internal pressure; Insert limit hole for thread fastening installation; base plate, and support column are installed through limit groove. The invention also provides a method for using a positioning fixture for miniaturized eutectic welding of radio frequency power module. The design of tooling structure is accurate and flexible, and the operation is simple. The reliability of eutectic welding of RF power PCB can be greatly ensured by limit control operation.
【技术实现步骤摘要】
用于小型化射频功率模块共晶焊的定位工装及其使用方法
本专利技术涉及印制板与基板大面积共晶焊
,特别涉及用于小型化射频功率模块共晶焊的定位工装及其使用方法。
技术介绍
随着现代电子集成技术的飞速发展,小型化、高速化、高精化已经成为航天型号应用发展的方向,随之而来的不同产品设计过程的材料要求与需求也发生变化,越来越多种类和型号印制板进入航天领域,包括TMM4、TMM6以及柔性板等;与此同时,印制板的厚度、尺寸、形状也随之发生变化;加之型号高轨运行、深空探测等可靠性需求,型号产品装联工艺设计面临的难度大幅提升,印制在加工完成后存在翘曲且难以较平,由此带来的印制板组装件在焊接过程中受到高温引起的变形量增大,对装联工艺适用性和稳定性提出巨大挑战。此外,产品的小型化和高密度化也直接导致了电子产品单位面积的功率增加,如何解决型号散热与接地问题也成为航天工艺人必须面临的课题。与导电胶粘接相比,共晶焊基板与机壳烧结技术具有热导率高,电阻小,散热快,可靠性强,焊后强度大的优点,因此特别适用于高频、大功率器件基板与机壳的焊接。但是传统的共晶焊多为螺钉固定,螺钉定位有区域性限制、且安装孔多集中在边缘,缺少中间定位;随着型号小型化,诸多印制板由于采用共晶焊接不设置安装孔;与此同时,印制板形变问题、焊接空洞率问题、焊接位移问题等,必须要求设计合理的工装夹具来进行型号任务焊接一致性管控,在确保印制板平整度、操作精度的同时,也确保一次性焊接合格率。随着宇航产品小型化功率模块不断增多,同时考虑宇航产品小批量、多品种特性,有必要结合产品特点和工艺实施的可靠性,设计一种精度控制良好、装配 ...
【技术保护点】
1.小型化射频功率模块共晶焊的定位工装,其特征在于,包括:凸缘限位工装,紧固在盒体下方,所述凸缘限位工装的下端边缘压紧印制板,其底部结构具有位置与印制板上和机壳底部安装孔一一对应的螺纹孔,凸缘限位工装的窄部凸缘,嵌入印制板缝隙凹槽内;穿杆式压限位工装,包括:支撑板,本体四角加工内嵌限位孔,表面加工有阵列排布的通孔;配重压杆,为两段式台阶结构,通过所述支撑板表面的所述通孔进行配重施压;支撑柱,与所述支撑板通过所述内嵌限位孔进行螺纹紧固安装;底板,与所述支撑柱通过限位槽安装。
【技术特征摘要】
1.小型化射频功率模块共晶焊的定位工装,其特征在于,包括:凸缘限位工装,紧固在盒体下方,所述凸缘限位工装的下端边缘压紧印制板,其底部结构具有位置与印制板上和机壳底部安装孔一一对应的螺纹孔,凸缘限位工装的窄部凸缘,嵌入印制板缝隙凹槽内;穿杆式压限位工装,包括:支撑板,本体四角加工内嵌限位孔,表面加工有阵列排布的通孔;配重压杆,为两段式台阶结构,通过所述支撑板表面的所述通孔进行配重施压;支撑柱,与所述支撑板通过所述内嵌限位孔进行螺纹紧固安装;底板,与所述支撑柱通过限位槽安装。2.如权利要求1所述的小型化射频功率模块共晶焊的定位工装,其特征在于,所述凸缘限位工装安装于印制板板面后,通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体下方。3.如权利要求1所述的小型化射频功率模块共晶焊的定位工装,其特征在于,所述凸缘限位工装包括连续式卡槽和分段式卡槽,分别根据印制板安装结构进行设计。4.如权利要求1所述的小型化射频功率模块共晶焊的定位工装,其特征在于,采用螺纹紧固件紧固限位块将射频模块固定在所述底板上。5.一种如权利要求1所述的小型化射频功率模块共晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:张绍东,方彬,徐朱力,陈柳,
申请(专利权)人:上海航天电子有限公司,上海科学仪器厂,
类型:发明
国别省市:上海,31
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