一种模压表贴薄型电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种模压表贴薄型电容器，包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚，电容器本体两侧为电容器端头，竖板与电容器端头焊接，电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内，各引脚暴露于绝缘外壳外。本实用新型专利技术能够最大限度减小封装厚度，适用范围更广。

A Thin Capacitor for Mould Pressure Meter

The utility model provides a die-pressing meter laminated capacitor, which comprises a capacitor body, two welding frames and an insulating shell. The capacitor body is composed of a plurality of ceramic capacitors arranged horizontally. The welding frame comprises a vertical plate extending along the direction of ceramic capacitors arrangement, a plurality of horizontal plates spaced on the vertical plate, and pins arranged on each horizontal plate, and two sides of the capacitor body. For the capacitor end, the vertical plate and the capacitor end are welded. The vertical plate and the transverse plate of the capacitor body and the two welding frames are molded and encapsulated in the insulating case, and the pins are exposed outside the insulating case. The utility model can minimize the packaging thickness and has a wider application range.

【技术实现步骤摘要】
一种模压表贴薄型电容器
本技术涉及一种模压表贴薄型电容器。
技术介绍
如图1所示，现有的模压表贴电容器包括电容器本体、焊接框架、模压封装于电容器本体和焊接框架外的绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括用于放置电容器本体的放置槽，放置槽由间隔设置的两焊接片构成，两焊接片端部分别连接有引脚。对于这种结构，焊接框架位于电容器本体底部，当封装完成后，模压表贴电容器的厚度不仅包括电容器本体的厚度，还包括焊接框架的厚度，这无疑导致模压表贴电容器封装的厚度增加，从而使其使用场合受到限制，比如不适用于小型化、轻型化的表面贴装型电路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种模压表贴薄型电容器，能够最大限度减小封装厚度，适用范围更广。本技术通过以下技术方案实现：一种模压表贴薄型电容器，包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚，电容器本体两侧为电容器端头，竖板与电容器端头焊接，电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内，各引脚暴露于绝缘外壳外。进一步的，还包括设置在电容器本体与绝缘外壳之间的缓冲层。进一步的，所述引脚呈“L”型。进一步的，所述绝缘外壳由模压料模压成型。进一步的，所述绝缘外壳底部设置有凸起条，凸起条与绝缘外壳一体成型。进一步的，所述绝缘外壳采用环氧树脂材料。进一步的，所述缓冲层为硅酮、邦定胶或者红胶。本技术具有如下有益效果：1、两焊接框架的竖板分别与位于电容器本体两侧的电容器端头焊接，多个引脚再分别通过横板从竖板引出，使本技术的焊接框架位于电容器本体的两侧，从而减少了现有技术中焊接框架因位于电容器底部而增加的厚度，即最大限度地减小了本技术封装的厚度，确保在最小的封装厚度下实现多只陶瓷电容器并联封装的作用，适用范围更广，如小型化、轻型化的表面贴装型电路板仍然适用；且竖板与电容器端头的接触面积更大，既更便于焊接，又能使焊接质量更好。2、绝缘外壳底部设置有凸起条，凸起条与引脚下端基本处于同一水平面，从而使产品装配在电路板上时更加平稳。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细说明。图1为现有技术中焊接框架的结构示意图。图2为本技术完全封装时的结构示意图。图3本技术部分封装时的结构示意图。其中，1、电容器端头；2、焊接框架；21、竖板；22、横板；23、引脚；3、绝缘外壳；4、电容器本体；5、缓冲层；6、凸起条；7、陶瓷电容器；8、焊接片；9、焊接引脚；具体实施方式如图1所示，现有的模压表贴电容器包括电容器本体、焊接框架和模压封装于电容器本体和焊接框架外的绝缘外壳(绝缘外壳未画出)，电容器本体由多个陶瓷电容器7水平排列构成，焊接框架包括用于放置电容器本体的放置槽，放置槽由间隔设置的两焊接片8构成，两焊接片端部分别连接有焊接引脚9。如图2和图3所示，模压表贴薄型电容器包括电容器本体4、两焊接框架2、缓冲层5和绝缘外壳3，电容器本体4由多个陶瓷电容器水平排列构成，多个陶瓷电容器并联连接，焊接框架2包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板21、间隔设置在竖板21上的多个横板22和分别设置在各横板22上的多个引脚23，引脚23呈“L”型，电容器本体4两侧为电容器端头1，竖板21与电容器端头1焊接，电容器本体4以及两焊接框架2的竖板21和横板22模压封装于绝缘外壳3内，各引脚23暴露于绝缘外壳3外，在电容器本体4与绝缘外壳3之间依次设置有缓冲层5和模压料层5。绝缘外壳3底部设置有凸起条6，凸起条6与绝缘外壳3一体成型。凸起条6与引脚23下端基本处于同一水平面，从而使产品装配在电路板上时更加平稳，也在可利用的空间增加封装厚度以提高电容器的可靠性。在本实施例中，绝缘外壳3由模压料模压成型。缓冲层5为红胶。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模压表贴薄型电容器，其特征在于：包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚，电容器本体两侧为电容器端头，竖板与电容器端头焊接，电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内，各引脚暴露于绝缘外壳外。

【技术特征摘要】
1.一种模压表贴薄型电容器，其特征在于：包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚，电容器本体两侧为电容器端头，竖板与电容器端头焊接，电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内，各引脚暴露于绝缘外壳外。2.根据权利要求1所述的一种模压表贴薄型电容器，其特征在于：还包括设置在电容器本体与绝缘外壳之间的缓冲层。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，郑惠茹，丁烨，吴文辉，蔡约轩，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35