The invention discloses a method for improving the silica gel and hot melt adhesive force, which is characterized in that: the physical form for couplant liquid sprayed on the surface of liquid for the physical form of hot melt adhesive liquid, the liquid hot melt adhesive and coupling agent to produce a preliminary coupling reaction or micro crosslinking reaction in liquid form. And the physical form as liquid, semi liquid or semi-solid silicone molding, thereby improving the bond strength between hot melt adhesive and silica gel. The process method of the invention is very simple and easy to implement, and the cost is very low, but the adhesive force between the hot melt adhesive and the silica gel can be greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法
本专利技术涉及热压粘贴式硅胶层
,尤其是涉及一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法。
技术介绍
现有技术中,服装、鞋、袜、帽子等各种织物的表面固定有各种饰片,饰片包括具有各种形状的商标、文字、标志和图案等各种装饰片材,传统的固定方法是通过缝纫加工将饰片固定在织物表面。目前很大一部分改用热压贴合工艺将饰片固定在织物表面,而饰片一般选用PU等热熔材料制成,但是,对人体而言PU等热熔材料并不是绝对安全的,在环保和对人体的健康方面,PU等热熔材料并不能完全达到技术要求,硅胶对人体而言是非常安全的。因此,现产生一种新工艺,先将硅胶贴合在一层薄薄的热熔胶上,再热转印到织物表面,这就必须提供一种方法,用于改进硅胶和热熔胶的粘结牢度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法,有效提高硅胶与热熔胶之间的粘粘力。为了实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法,先将物理形态为液态的偶合剂喷涂于物理形态为液态的液态热熔胶的表面,使液态热熔胶与偶合剂在液体形态下产生初步偶合反应或微胶联反应,再将其与物理形态为液态、半液态或半固态的硅胶进行模压成型,从而提高热熔胶和硅胶之间的粘结力。进一步的技术方案中,将物理形态为液体形态的硅胶制成物理形态仍为液体形态的层状/片状的硅胶层,或者将物理形态为半固体形态的硅胶制成物理形态仍为半固体形态的层状/片状的硅胶层;将物理形态为液体形态的液态热熔胶制成物理形态仍为液体形态的层状/片状的液态热熔胶层;将物理形态为液体形态的偶合剂通过湿 ...
【技术保护点】
一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法,其特征在于:先将物理形态为液态的偶合剂喷涂于物理形态为液态的液态热熔胶的表面,使液态热熔胶与偶合剂在液体形态下产生初步偶合反应或微胶联反应,再将其与物理形态为液态、半液态或半固态的硅胶进行模压成型,从而提高热熔胶和硅胶之间的粘结力。
【技术特征摘要】
1.一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法,其特征在于:先将物理形态为液态的偶合剂喷涂于物理形态为液态的液态热熔胶的表面,使液态热熔胶与偶合剂在液体形态下产生初步偶合反应或微胶联反应,再将其与物理形态为液态、半液态或半固态的硅胶进行模压成型,从而提高热熔胶和硅胶之间的粘结力。2.根据权利要求1所述的一种提高硅胶与热熔胶粘结力的方法,其特征在于:将物理形态为液体形态的硅胶制成物理形态仍为液体形态的层状/片状的硅胶层,或者将物理形态为半固体形态的硅胶制成物理形态仍为半固体形态的层状/片状的硅胶层;将物理形态为液体形态的液态热熔胶制成物理形态仍为液体形态的层状/片状的液态热熔胶层;将物理形态为液体形态的偶合剂通过湿法喷涂工艺均匀喷涂于液态热熔胶层表面,在液态热熔胶层的表面形成一分布均匀的液态偶合剂层,偶合剂和液态热熔胶层在液体形态下从相接面开始产生初步偶合反应或微胶联反应,液态热熔胶层与液态偶合剂层组成一液态热熔胶偶合剂复合层,液态热熔胶偶合剂复合层的物理形态为液体形态;初步烘干液态热熔胶偶合剂复合层,得到热熔...
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