路径识别卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种路径识别卡，该路径识别卡包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，所述外壳上开设有用于连通所述外壳的内腔与外部大气的通孔，且所述通孔通过密封胶密封，所述密封胶在密封所述通孔时的环境温度高于所述路径识别卡的存储温度，从而使得路径识别卡不仅满足防水防尘要求，且在日常使用时不会发生外壳外凸鼓起的情况。

Path Identification Card

The utility model provides a path identification card, which comprises a shell and a circuit board and a battery arranged in the inner cavity of the shell. The circuit board is electrically connected with the battery. The shell is provided with a through hole for connecting the inner cavity of the shell with the outer atmosphere, and the through hole is sealed by a sealant, and the ring of the sealant when sealing the through hole is sealed. The ambient temperature is higher than the storage temperature of the path identification card, so that the path identification card not only meets the requirements of waterproof and dust-proof, but also does not cause bulging outside the shell in daily use.

【技术实现步骤摘要】
路径识别卡
本技术涉及智能交通
，尤其涉及一种路径识别卡。
技术介绍
近年来，随着我国高速公路建设的快速发展，高速公路网的不断延伸和收费区域的不断扩大，车辆在高速公路收费站的入口和出口之间可能存在多种行车路径，为了能够精确计算车辆通行的费用，高速公路多路径拆分识别就成为了一个必然的发展趋势，路径识别卡应运而生。具体地，为了确定出车辆在高速公路上的行驶里程，当车辆驶入高速公路时，在高速公路入口处，司机会获取到一张携带有高速公路的入口信息、该车辆的驶入时间、该车辆的车型等的卡，该卡即为路径识别卡。在车辆行驶过程中，路径识别卡会接收路侧单元发射的路径信息并保存。当车辆行驶到高速公路出口时，司机将路径识别卡返回至收费人员，通过读取路径识别卡内存储的入口、路径、车型等信息，根据收费标准收取车辆通行费。现有技术的路径识别卡主要包括：外壳以及位于外壳内腔中的电池、电路板等。其中，路径识别卡的尺寸是高速公路管理部门统一规定的，其总厚度不能大于5mm，且外壳要达到防水防尘要求，由于电池的厚度为标准厚度，一般为3.6mm左右，导致路径识别卡的外壳厚度无法加厚。由于现有技术的路径识别卡的外壳厚度较薄，路径识别卡在日常存储过程中，即，日常使用时，若车内温度较高，导致路径识别卡的外壳会发生外壳外凸鼓包的情况，并且由于外壳薄，鼓包变化不可逆。若外壳鼓包变形则会导致无法从路径识别卡存储设备中取出路径识别卡，进而导致高速收费站堵车以及引发车祸等事故的发生。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本技术提供一种路径识别卡，不仅能够满足防水防尘要求，且在日常使用中，外壳不会发生外凸鼓包现象。为了实现上述目的，本技术提供一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，所述外壳上开设有用于连通所述外壳的内腔与外部大气的通孔，且所述通孔通过密封胶密封，所述密封胶在密封所述通孔时的环境温度高于所述路径识别卡的存储温度。本技术通过在外壳上开设通孔，由于通孔的存在，外壳内腔与外部大气是相通的，即，外壳内外气压一致，将制作好的外壳放置在环境温度高于路径识别卡的存储温度(即日常使用环境温度)的环境下，通过密封胶封住外壳上的通孔，此时外壳内部气体的温度为T1(T1大于路径识别卡的存储温度)，由于外壳的体积在内外压强一致的情况下是不变的，假设此时外壳内部气体的压强是P1，体积是V1；当将完成密封的外壳从封胶环境拿出，在日常使用时，假设此时外壳内部气体温度为T2(T2<T1，即日常存储温度小于封胶时的温度)，体积是V2，压强是P2，根据理想气体状态方程P1*V1/T1＝P2*V2/T2，在假设外壳没有变形的情况下，即V1＝V2，由于T1>T2，则P1>P2，由于在常温下外壳内气体的压强相比高温时偏小，根据压力＝压强*受力面积，在外壳受力面积不变的情况下，当路径识别卡放置于日常使用环境中时，由于压强变小的缘故，则其外壳内部的作用力小于外力，从而使得路径识别卡在日常使用时不会发生外壳外凸鼓起的情况；由于通孔被密封胶密封，使得路径识别卡同时满足防水防尘要求。在本技术的一实施例中，所述外壳包括：下壳以及密封连接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的空腔；所述通孔开设在所述上壳和/或所述下壳上。在本技术的一实施例中，所述下壳和所述上壳通过超声波焊接的方式连接。通过超声波焊接实现上壳与下壳之间的连接，进一步提高了路径识别卡的防水防尘效果。在本技术的一实施例中，所述通孔开设在所述上壳的主体面和/或所述下壳的主体面上。这样设置使得通孔的开设更加方便。在本技术的一实施例中，所述通孔开设在所述上壳的主体面的边缘和/或所述下壳的主体面的边缘。通过将通孔设置在外壳主体面的边缘，使得通过密封胶密封的通孔不会太显眼，提高了路径识别卡的外观美感。在本技术的一实施例中，所述通孔开设在所述外壳的侧壁上。由于路径识别卡的整体厚度较薄，通过将通孔开设在外壳的侧壁上，使得通过密封胶密封的通孔更加隐蔽，使用户不容易看到，提高了整个路径识别卡的外观美感。在本技术的一实施例中，所述上壳的侧壁的底端具有第一缺口，所述下壳的侧壁的顶端对应所述第一缺口的位置开设有第二缺口，所述上壳和所述下壳连接在一起时，所述第一缺口和所述第二缺口共同拼合形成所述通孔。通过在上壳上设置第一缺口，在下壳上设置第二缺口，使得第一缺口和第二缺口共同拼合形成通孔，这样使得通孔的设计更加灵活，制作更加方便。在本技术的一实施例中，所述通孔至少为两个，所述外壳的两个相对的侧壁上分别开设有至少一个所述通孔。通过在外壳的两个相对的侧壁上分别开设至少一个通孔，即，外壳的两侧均具有通孔，从而使得外壳内腔中的通气效果更好。在本技术的一实施例中，所述通孔至少为两个，至少两个所述通孔开设在所述外壳的同一侧壁上；或者，所述外壳的两个相邻的侧壁上分别开设有至少一个所述通孔。在本技术的一实施例中，所述外壳上开设有一个所述通孔。在本技术的一实施例中，所述通孔的横截面形状为圆形或椭圆形或者多边形。这样使得通孔的设计更加灵活。本技术的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的路径识别卡的立体结构示意图；图2为本技术实施例一提供的路径识别卡的侧视结构图；图3为本技术实施例一提供的路径识别卡的侧面剖视图；图4为本技术实施例二提供的路径识别卡的俯视结构图。附图标记说明：1—外壳；11—上壳；12—下壳；10—通孔；110、120—主体面；111、121、13—侧壁；101—第一缺口；102—第二缺口；2—密封胶；3—电路板；4—电池。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术创造的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术创造的限制。在本技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳上开设有用于连通所述外壳的内腔与外部大气的通孔，且所述通孔通过密封胶密封，所述密封胶在密封所述通孔时的环境温度高于所述路径识别卡的存储温度。

【技术特征摘要】
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳上开设有用于连通所述外壳的内腔与外部大气的通孔，且所述通孔通过密封胶密封，所述密封胶在密封所述通孔时的环境温度高于所述路径识别卡的存储温度。2.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述外壳包括：下壳以及密封连接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的空腔；所述通孔开设在所述上壳和/或所述下壳上。3.根据权利要求2所述的路径识别卡，其特征在于，所述下壳和所述上壳通过超声波焊接的方式连接。4.根据权利要求2所述的路径识别卡，其特征在于，所述通孔开设在所述上壳的主体面和/或所述下壳的主体面上。5.根据权利要求4所述的路径识别卡，其特征在于，所述通孔开设在所述上壳的主体面的边缘和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂杰，王国勤，
申请(专利权)人：北京聚利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11