第一保护膜形成用片制造技术

本发明专利技术提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于第一基材上的缓冲层以及形成于缓冲层上的固化性树脂膜，将缓冲层及固化性树脂膜分别制作成直径为8mm、厚度为1mm的试验片，以90℃、1Hz的条件使这些试验片发生应变，进行测定这些试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，缓冲层的试验片的应变为300％时的缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb300’与固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量Gc300’满足Gb300’≥Gc300’的关系。

First protective film forming sheet

The invention provides a first protective film forming sheet, which has a first base material, a buffer layer formed on the first base material and a curable resin film formed on the buffer layer. The buffer layer and the curable resin film are respectively made into test sheets with a diameter of 8 mm and a thickness of 1 mm. The test sheets are strained at 90 degrees C and 1 Hz to measure the shear elasticity of these test sheets. When the strain distribution of modulus G'is measured, the relationship between the shear modulus of elasticity Gb300' of the test piece of buffer layer at 300% strain and that of the test piece of curable resin film at 300% strain satisfies Gb300'(> Gc300').

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】第一保护膜形成用片
本专利技术涉及一种第一保护膜形成用片。本申请基于2016年10月5日于日本提出申请的日本特愿2016-197523号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
至今为止，将用于MPU或门阵列等的多引脚的LSI封装安装于印刷布线基板时，采用倒装芯片(Flipchip)安装方法，其中，作为半导体芯片，使用在其连接焊盘上形成有由共晶焊料、高温焊料、金等形成的凸状电极(以下,在本说明书中称作“凸块”)的半导体芯片，通过所谓的倒装方式，使这些凸块与芯片搭载用基板上的相对应的端子部相对、接触，进行熔融/扩散连接。使用该安装方法的半导体芯片例如通过对在电路面上形成有凸块的半导体晶圆的、与电路面(换言之凸块形成面)为相反侧的面进行磨削、或切割、单片化而获得。在这样的获得半导体芯片的过程中，通常，以保护半导体晶圆的凸块形成面及凸块为目的，将固化性树脂膜贴附于凸块形成面，使该膜固化，在凸块形成面上形成保护膜。另一方面，期望半导体装置具有更高的功能，半导体芯片的尺寸有扩大的倾向。然而，尺寸扩大的半导体芯片因在安装于基板的状态下发生的翘曲，凸块易于变形，特别是位于半导体芯片的端部或其附近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于所述第一基材上的缓冲层以及形成于所述缓冲层上的固化性树脂膜，通过将所述固化性树脂膜贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并使其固化，从而用于在所述表面上形成第一保护膜，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述缓冲层的试验片发生应变，进行测定所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，所述缓冲层的试验片的应变为300％时的所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量为Gb300’，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片发生应变，进行测定所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量G’的应...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.05 JP 2016-1975231.一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于所述第一基材上的缓冲层以及形成于所述缓冲层上的固化性树脂膜，通过将所述固化性树脂膜贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并使其固化，从而用于在所述表面上形成第一保护膜，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述缓冲层的试验片发生应变，进行测定所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，所述缓冲层的试验片的应变为300％时的所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量为Gb300’，以温度90℃、频率1Hz的条件，使直径为8mm、厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片发生应变，进行测定所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，所述固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量为Gc300’，所述Gb300’与所述Gc300’满足以下关系，式(w1):Gb300’≥Gc300’。2.根据权利要求1所述的第一保护膜形成用片，其中，所述缓冲层的试验片的应变为200％时的所述缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb200’与所述固化性树脂膜的试验片的应变为200％时的所述固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量...

【专利技术属性】
技术研发人员：山岸正宪，安达一政，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP