电子部件和电子部件安装电路板制造技术

技术编号:21162281 阅读:23 留言:0更新日期:2019-05-22 08:35
本发明专利技术提供一种即使在外部电极在内部具有导电性树脂层的情况下也能够尽可能抑制在将其安装到电路板时可能发生的曼哈顿现象的电子部件。层叠陶瓷电容器,在大致长方体形状的电容器主体(11)的相对的2个端部分别设置有内部具有导电性树脂层(F3)的外部电极(12)。外部电极(12)连续地具有位于电容器主体(11)的1面的端面部(12a)和位于该1面的周围4面的抱合部(12b)。另外,外部电极(12)的端面部(12a)在该端面部(12a)的外表面具有突出部(12a1)。

Electronic Components and Electronic Components Installation Circuit Board

The present invention provides an electronic component capable of suppressing Manhattan phenomenon which may occur when an external electrode is mounted on a circuit board, even if the external electrode has a conductive resin layer inside. A laminated ceramic capacitor is provided with an external electrode (12) with an internal conductive resin layer (F3) at two opposite ends of the approximately cuboid shape capacitor body (11). The external electrode (12) continuously has an end face (12a) on one side of the main body (11) of the capacitor and an embracing part (12b) on four sides around the one side. In addition, the end face (12a) of the external electrode (12) has a protrusion (12a1) on the outer surface of the end face (12a).

【技术实现步骤摘要】
电子部件和电子部件安装电路板
本专利技术涉及包括在内部具有导电性树脂层的一对外部电极的电子部件、和在电路板上安装有该电子部件的电子部件安装电路板。
技术介绍
后述专利文献1中,公开了包括在内部具有导电性树脂层的一对外部电极的电子部件(层叠陶瓷电容器)。该外部电极的导电性树脂层发挥如下作用:即使安装到电路板后的电子部件、具体来说是用焊料将外部电极连接于电路板的导体焊垫之后的电子部件受到热冲击或机械冲击,也能够缓和这些冲击而抑制在该电子部件中产生裂缝等损伤。然而,上述的导电性树脂层一般是通过涂敷导电性树脂膏并使之固化而制作的,所以在该导电性树脂层是连续地具有位于大致长方体形状的部件主体的1个面的端面部和位于该1个面的周围4面的抱合部的5面型的情况下,出现在抱合部的外表面的弧形容易比出现在该导电性树脂层的端面部的外表面的弧形显著。因此,当用电解镀等方法以覆盖该导电性树脂层的外表面整体的方式制作金属层时,在该金属层的外表面也会出现与导电性树脂层的弧形对应的弧形。即,在外部电极是连续地具有位于上述部件主体的1面的端面部和位于该1面的周围4面的抱合部的5面型的情况下,出现在抱合部的外表面的弧形比出现在该外部电极的端面部的外表面的弧形显著。因此,当将电子部件安装到电路板时,具体来说,在用焊料将电子部件的外部电极的抱合部的一部分(与上述部件主体的周围1面对应的部分)连接到电路板的导体焊垫时,由于上述的外表面的弧形的不同,端面部的外表面与抱合部的一部分的外表面的熔融焊料的动作会产生差异。具体来说,由于外部电极的端面部的外表面的弧形不是那么显著,所以熔融焊料容易在该端面部的外表面浸润扩散,另一方面,由于外部电极的抱合部的一部分的外表面的弧形显著,所以熔融焊料难以在该抱合部的一部分的外表面浸润扩散。即,在外部电极的端面部的外表面浸润扩散了的熔融焊料的表面张力(对应于抬起部件主体的力)比在抱合部的一部分的外表面浸润扩散了的熔融焊料的表面张力(对应于与抬起部件主体的力对抗的力)大,在用焊料将外部电极连接于电路板的导体焊垫时电子部件容易发生立碑的现象(曼哈顿现象)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2017-034010号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题是提供一种即使在外部电极在内部具有导电性树脂层的情况下也能够尽可能抑制在将其安装到电路板时可能发生的曼哈顿现象的电子部件、和将该电子部件安装到电路板的电子部件安装电路板。用于解决课题的方法为了解决上述课题,本专利技术的电子部件,在大致长方体形状的部件主体的相对的2个端部分别设置有内部具有导电性树脂层的外部电极,其中,将上述部件主体的相对的2个面的相对方向设为第1方向,另外的相对的2个面的相对方向设为第2方向,其余的相对的2个面的相对方向为设第3方向,将沿各方向的尺寸分别设为第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸时,上述外部电极连续地具有位于上述部件主体的第1方向的端面的端面部和位于该端面部的周围4面的抱合部,上述外部电极的端面部在该端面部的外表面具有突出部。另一方面,本专利技术的电子部件安装电路板,在电路板上安装有上述电子部件。专利技术效果根据本专利技术的电子部件和电子部件安装电路板,即使在电子部件的外部电极在其内部具有导电性树脂层的情况下也能够尽可能抑制在将该电子部件安装到电路板时可能发生的曼哈顿现象。附图说明图1是应用了本专利技术的层叠陶瓷电容器的俯视图。图2是图1的S1-S1线截面图。图3是图2的局部放大图。图4是用焊料将图1所示的层叠陶瓷电容器的外部电极连接于电路板的导体焊垫的状况的图。图5是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的作用效果的检验例的图。具体实施方式以下的说明中,为了方便,将后述电容器主体11的相对的2个面的相对方向(对应于图1和图2的左右方向、对应于后述的外部电极12相对的方向)标记为“第1方向d1”,将另外的相对的2个面的相对方向(对应于图1的上下方向)标记为“第2方向d2”,将其余的相对的2个面的相对方向(对应于图2的上下方向、对应于层叠后述的内部电极层11a的方向)标记为“第3方向d3”。另外,将沿各构成要素的第1方向d1的尺寸标记为“第1方向尺寸D1[构成要素的附图标记]”,另外,将沿第2方向d2的尺寸标记为“第2方向尺寸D2[构成要素的附图标记]”,将沿第3方向d3的尺寸标记为“第3方向尺寸D3[构成要素的附图标记]”。其中,作为各尺寸D1[构成要素的附图标记]~D3[构成要素的附图标记]所例示的数值是指设计上的基准尺寸,不包括制造上的尺寸公差。首先,使用图1~图3,对应用了本专利技术的层叠陶瓷电容器10的结构进行说明。层叠陶瓷电容器10,在大致长方体形状的电容器主体11的第1方向d1的相对的2个端部分别设置有在内部具有导电性树脂层F3的外部电极12。其中,各外部电极12由于结构相同所以用相同附图标记表示。电容器主体11在所有的棱和角上具有圆弧。另外,电容器主体11具有多个内部电极层11a(图2和图3中共计20层)隔着电介质层11b(图2和图3中共计19层)层叠而成的电容部(省略附图标记),该电容部(省略附图标记)被第2方向d2两侧的电介质边缘部(省略附图标记)和第3方向d3两侧的电介质边缘部(省略附图标记)包围。如图2所示,多个内部电极层11a在第1方向d1上交替地错开,一个外部电极12(图2的左侧的外部电极12)与从上起的第奇数个内部电极层11a的第1方向d1的端缘连接,另一个外部电极12(图2的右侧的外部电极12)与从上起的第偶数个内部电极层11a的第1方向d1的端缘连接。各内部电极层11a的主成分能够优选使用镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等金属。另外,各电介质层11b和各电介质边缘部(省略附图标记)的主成分,能够优选使用钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡、氧化钛等电介质陶瓷。另外,可以使电介质层11b的主成分与第3方向d3两侧的电介质边缘部(省略附图标记)的主成分不同,也可以使电介质层11b的主成分、第3方向d3一侧的电介质边缘部(省略附图标记)的主成分、和第3方向d3另一侧的电介质边缘部(省略附图标记)的主成分不同。而且,作为电容器主体11的第1方向尺寸D1[11]的数值范围,能够优选例如400~1600μm,作为第2方向尺寸D2[11]和第3方向尺寸D3[11]的数值范围,能够优选例如50~800μm。另外,图2和图3中为了便于图示,在电容器主体11描绘了共计20层的内部电极层11a,但内部电极层11a的层数、以及内部电极层11a各自的第1方向尺寸D1[11a]和第2方向尺寸D2[11a]能够根据目标电容值任意变更。而且,虽然根据内部电极层11a的层数和目标电容值而不同,作为内部电极层11a各自的第3方向尺寸D3[11a](对应于厚度)的数值范围,能够优选例如0.3~1.5μm,作为电介质层11b各自的第3方向尺寸D3[11b](对应于厚度)的数值范围,能够优选例如0.5~4.0μm。外部电极12分别是连续地具有位于电容器主体11的第1方向d1的端面(图2的左端面或右端面)的大致矩形的端面部12a、和位于该端面的周围4面(电容器主体11的第2方向d2的两端面和第3方向d3的两端面、图1的上下面和图2的上下面)的大致四方本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子部件,在大致长方体形状的部件主体的相对的2个端部分别设置有内部具有导电性树脂层的外部电极,所述电子部件的特征在于:将所述部件主体的相对的2个面的相对方向设为第1方向,另外的相对的2个面的相对方向设为第2方向,其余的相对的2个面的相对方向为设第3方向,且沿各方向的尺寸分别设为第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸时,所述外部电极连续地具有位于所述部件主体的第1方向的端面的端面部和位于该端面的周围4面的抱合部,所述外部电极的端面部在该端面部的外表面具有突出部。

【技术特征摘要】
2017.11.15 JP 2017-2199781.一种电子部件,在大致长方体形状的部件主体的相对的2个端部分别设置有内部具有导电性树脂层的外部电极,所述电子部件的特征在于:将所述部件主体的相对的2个面的相对方向设为第1方向,另外的相对的2个面的相对方向设为第2方向,其余的相对的2个面的相对方向为设第3方向,且沿各方向的尺寸分别设为第1方向尺寸、第2方向尺寸、第3方向尺寸时,所述外部电极连续地具有位于所述部件主体的第1方向的端面的端面部和位于该端面的周围4面的抱合部,所述外部电极的端面部在该端面部的外表面具有突出部。2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:所述外部电极的突出部,设置于所述外部电极的端面部的外表面的中央区域。3.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:所述外部电极的突出部形成前端逐渐变细的立体形状。4.如权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于:所述导电性树脂层连续地具有位于所述部件主体的第1方向的端面的端面部和位于该端面部的周围4面的抱合部,所述导电性树脂层的端面部在该端面部的外表面具有突出部,在所述导电性树脂层,至少由1层金属层覆盖该导电性树脂层的外表面整体。5.如权利要求4所述的电子部件,其特征在于:所述导电性树脂层的突出部设置于所述导电性树脂层的端面部的外表面的中央区域。6.如权利要求4或5所述的电子部件,其特征在于:所述导电性树脂层的突出部形成前端逐渐变细的立体形状。7.如权利要求1~6中任一项所述的电子部件,其特征在于:在所述导电性树脂层与所述部件主体的第1方向的端面之间设置有第2金属层。8.如权利要求7所述的电子部件,其特征在于:所述第2金属层由2层的金属层构成。9.如权利要求1~8中任一项所述的电子部件,其特征在于:所述外部电极的包含所述突出部在内的第1方向尺寸为所述电子部件的第1方向尺寸的10%以上。10.如权利要求9所述的电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林智司福田贵久中村智彰田原干夫
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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