【技术实现步骤摘要】
一种手机摄像头模组
本技术涉及拍摄器材
，尤其是一种手机摄像头模组。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中。随着手机全面屏背景下，手机侧边边框已经消失，上下边框会变得更小甚至消失，这就对摄像模组小型化提出更高要求。但是现有技术的摄像头模组包括线路板，线路板的正面设有影像传感器，然后在影像传感器的周围设置其他电子元器件，这样设置，使得摄像头模组的水平面积较大，进而使得摄像头模组的整体占用体积较大。
技术实现思路
本技术的目的提供一种手机摄像头模组，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种手机摄像头模组，包括印刷电路板、图像传感器芯片、框架、镜筒组件和滤光片，印刷电路板上设有凹槽孔，凹槽孔两端设有第一焊盘，图像传感器芯片胶合于凹槽孔中，图像传感器芯片中间设有感光元件，感光元件两端设有第二焊盘，印刷电路板与图像传感器芯片之间还设有导线，导线连接第一焊盘和第二焊盘，框架胶合于印刷电路板表面，镜筒组件嵌入框架上部，框架中间设有支板，支板上部支撑镜筒组件，支板下部胶合滤光片。具体的，镜筒组件包括平面玻璃、第一增透膜和透镜组，平面玻璃设于镜筒组件外端面，平面玻璃内侧面镀有第一增透膜，透镜组设于第一增透膜下方。具体的，滤光片的上表面设有第二增透膜。具体的，印刷电路板为PCB、FPCB或RFPCB。本技术的有益效果：本技术尽可能的将摄像头模组设计得更紧凑，使摄像头各组件贴合的距离在微米级别，从而使得摄像头模组更小更薄，同时，本技术增加了增透膜数量，使光线投入...
【技术保护点】
1.一种手机摄像头模组，其特征在于：包括印刷电路板（1）、图像传感器芯片（2）、框架（4）、镜筒组件（5）和滤光片（6），所述印刷电路板（1）上设有凹槽孔（11），所述凹槽孔（11）两端设有第一焊盘（12），所述图像传感器芯片（2）胶合于所述凹槽孔（11）中，所述图像传感器芯片（2）中间设有感光元件（21），所述感光元件（21）两端设有第二焊盘（22），所述印刷电路板（1）与所述图像传感器芯片（2）之间还设有导线（3），所述导线（3）连接所述第一焊盘（12）和第二焊盘（22），所述框架（4）胶合于所述印刷电路板（1）表面，所述镜筒组件（5）嵌入所述框架（4）上部，所述框架（4）中间设有支板（41），所述支板（41）上部支撑所述镜筒组件（5），所述支板（41）下部胶合所述滤光片（6）。
【技术特征摘要】
1.一种手机摄像头模组，其特征在于：包括印刷电路板（1）、图像传感器芯片（2）、框架（4）、镜筒组件（5）和滤光片（6），所述印刷电路板（1）上设有凹槽孔（11），所述凹槽孔（11）两端设有第一焊盘（12），所述图像传感器芯片（2）胶合于所述凹槽孔（11）中，所述图像传感器芯片（2）中间设有感光元件（21），所述感光元件（21）两端设有第二焊盘（22），所述印刷电路板（1）与所述图像传感器芯片（2）之间还设有导线（3），所述导线（3）连接所述第一焊盘（12）和第二焊盘（22），所述框架（4）胶合于所述印刷电路板（1）表面，所述镜筒组件（5）嵌入所述框架（4）上部，所述框架（4）中间设有支...
【专利技术属性】
技术研发人员：王世栋，王槐，
申请(专利权)人：盐城鸿石智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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