基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线制造技术

本发明专利技术属于射频识别及天线领域，主要是一款小型化高增益抗金属标签天线，所述标签天线包括介质谐振器和金属圆环；金属圆环设于介质谐振器的上方，所述标签天线还包括标签芯片，所述金属圆环设有用于安装标签芯片的开口结构。本发明专利技术提出一种小型化高增益的抗金属标签天线，主要包括介质谐振器和金属圆环。通过介质谐振结构形状和尺寸选取使其工作在HEM11δ模式，所述的介质谐振结构及模式可有效减小天线尺寸并安装在金属表面。本发明专利技术通过调节金属圆环的大小，天线尺寸可以进一步降低，同时可以顺利实现与标签芯片的共轭匹配。标签天线收集空间中的能量用于激活标签芯片，标签芯片通过调节自身接入天线两端阻抗以实现后向散射通信。

【技术实现步骤摘要】
基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线
本专利技术属于射频识别及天线领域，更具体地涉及一种基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线。
技术介绍
与传统的条形码技术相比，RFID标签具有感应距离长、信息量大、识别效率高、读取快、可重复利用等优点。目前，不同频率的RFID标签在物流、交通等领域已经广泛使用。但是在现实生活中，经常会遇到各种环境的干扰，其中最主要的是金属和液体环境。普通标签天线放置在金属或液体环境中阅读距离会急剧下降，影响RFID系统的正常工作。因此，需要专门设计能在金属环境中正常工作的抗金属标签天线。同时RFID系统的应用对标签天线尺寸的要求越来越高，不仅需要保持比较长的阅读距离，同时要方便安装，因此标签天线具备小型化、高增益、抗金属等特点。传统抗金属天线的倒F型结构，具有较高的增益，但是对形状要求高且带宽窄，不适应如今品类繁多的物流领域。为解决上述问题，本专利技术使用了基于介质谐振器的抗金属标签结构，可以同时兼顾小型化高增益抗金属等要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，通过设置，提供一种抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，其特征在于，所述标签天线包括介质谐振器(1)和金属圆环(2)；金属圆环(2)设于介质谐振器(1)的上方，所述标签天线还包括标签芯片(3)，所述金属圆环(2)设有用于安装标签芯片(3)的开口结构(21)。

【技术特征摘要】
1.一种基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，其特征在于，所述标签天线包括介质谐振器(1)和金属圆环(2)；金属圆环(2)设于介质谐振器(1)的上方，所述标签天线还包括标签芯片(3)，所述金属圆环(2)设有用于安装标签芯片(3)的开口结构(21)。2.根据权利要求1所述的基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，其特征在于，所述金属圆环(2)为尺寸可调节的非封闭结构且所述开口结构设于所述金属圆环(2)的端部。3.根据权利要求1所述的基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，其特征在于，所述介质谐振器(1)为天线辐射体，所述介质谐振器(1)为圆柱体结构，圆柱体结构的高度范围为8mm～10mm，圆柱体结构的直径范围为25mm～30mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线，其特征在于，所述开口结构(21)的尺寸与标签芯片(3)的尺寸相匹配。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚熙，黄贝，张俊，章国豪，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44