一种超小型抗金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。本实用新型专利技术采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。

A Miniature Metal Resistant Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
一种超小型抗金属电子标签
本技术公开一种电子标签，特别是一种超小型抗金属电子标签，属于无线通信

技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，电子标签是RFID(RadioFrequencyIdentification)技术的载体。随着电子标签技术的不断成熟，电子标签技术在人们日常生活中应用越来越广泛，已经普遍应用于各种识别卡、以及工具、档案等的管理之中。由于电子标签要与阅读器进行无线数据交换，无线数据在通信时，都需要用到RF天线，目前，市面上的抗金属标签由于天线自身结构的限制，普遍都是尺寸比较大的，对于小型的工具，如手术器材、小型扳手等小型工具很难附加尺寸较大的电子标签，就很难采用电子标签进行管理，使电子标签的应用受到一定限制。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的电子标签尺寸较大的缺点，本技术提供一种超小型抗金属电子标签，其采用三层结构设计，可在满足要求的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。

【技术特征摘要】
1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。2.根据权利要求1所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的天线层包括第一天线分支、第二天线分支和第三天线分支，第一天线分支和第二天线分支并排设置，第一天线分支和第二天线分支沿着天线层长边设置，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支平行设置，第一天线分支和第二天线分支设置在天线层一侧，第三天线分支设置在天线层另一侧，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支相对设置。3.根据权利要求2所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的第一天线分支和第二天线分支均呈“凹”字形，其两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝志元，
申请(专利权)人：深圳市易太思智能科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44