一种超小型抗金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。本实用新型专利技术采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。

A Miniature Metal Resistant Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
一种超小型抗金属电子标签
本技术公开一种电子标签，特别是一种超小型抗金属电子标签，属于无线通信

技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，电子标签是RFID(RadioFrequencyIdentification)技术的载体。随着电子标签技术的不断成熟，电子标签技术在人们日常生活中应用越来越广泛，已经普遍应用于各种识别卡、以及工具、档案等的管理之中。由于电子标签要与阅读器进行无线数据交换，无线数据在通信时，都需要用到RF天线，目前，市面上的抗金属标签由于天线自身结构的限制，普遍都是尺寸比较大的，对于小型的工具，如手术器材、小型扳手等小型工具很难附加尺寸较大的电子标签，就很难采用电子标签进行管理，使电子标签的应用受到一定限制。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的电子标签尺寸较大的缺点，本技术提供一种超小型抗金属电子标签，其采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，扩大其应用场合。本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种超小型抗金属电子标签，电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：所述的天线层包括第一天线分支、第二天线分支和第三天线分支，第一天线分支和第二天线分支并排设置，第一天线分支和第二天线分支沿着天线层长边设置，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支平行设置，第一天线分支和第二天线分支设置在天线层一侧，第三天线分支设置在天线层另一侧，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支相对设置。所述的第一天线分支和第二天线分支均呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。所述的第三天线分支呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。所述的天线层还设置有标记位，标记为设置在天线层中间位置。所述的连接层内设置有连接线，连接线呈“S”形，连接线一端通过第二过孔与第二天线分支连接，连接线另一端通过第三过孔与第三天线分支连接。所述的底层为底层导电片，底层导电片通过第一过孔与第一天线分支连接，底层导电片通过第四过孔与第三天线分支连接。所述的底层导电片对应于第二过孔位置处开设有第一避让位，底层导电片对应于第三过孔位置处开设有第二避让位。本技术的有益效果是：本技术采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签的尺寸，小尺寸电子标签由于整体尺寸较小，所以可以很好的贴到各种小型工具及其他小型器物表面，对产品进行很好的管理，极大地丰富了电子标签的应用场合。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术立体结构示意图。图2为本技术天线层结构示意图。图3为本技术连接层结构示意图。图4为本技术底层结构示意图。图5为本技术过孔结构示意图。图中，1-天线层，11-第一天线分支，12-第二天线分支，13-第三天线分支，14-标记位，15-第一天线连接端，16-第二天线连接端，2-连接层，21-连接线，31-底层导电片，32-第一避让位，33-第二避让位，41-第一过孔，42-第二过孔，43-第三过孔，44-第四过孔，5-基体。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。请结合参看附图1至附图5，本技术为一种超小型抗金属电子标签，电子标签采用三层式结构，主要包括基体5、设置在基体5内的线路层以及RF芯片(图中未画出)，线路层包括天线层1、连接层2和底层，连接层2设置在底层上方，天线层1设置在连接层2上方，天线层1通过过孔与连接层2连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体5上，且RF芯片上的天线连接端与天线层1相连接。本实施例中，基体5采用PCB，具体实施时，基体5也可以采用FPC或其他电路载体。本实施例中，天线层1用来接受电磁波能量，天线层1包括第一天线分支11、第二天线分支12和第三天线分支13，第一天线分支11和第二天线分支12并排设置，本实施例中，第一天线分支11和第二天线分支12沿着天线层1长边设置，第三天线分支13与第一天线分支11和第二天线分支12平行设置，第一天线分支11和第二天线分支12设置在天线层1一侧，第三天线分支13设置在天线层1另一侧，第三天线分支13与第一天线分支11和第二天线分支12相对设置。本实施例中，第一天线分支11和第二天线分支12均呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线，第三天线分支13呈“凹”字形，其两端伸出部位朝向天线层内侧中心线。本实施例中，在天线层1上还设置有标记位14，标记位14设置在天线层1中间位置，用来指示RF芯片的安装位置。本实施例中，第一天线分支11外侧端(靠近基体边缘一端)为过孔连接端，第一天线分支11内侧端(靠近基体中轴线一端)为第一天线连接端15，第二天线分支12外侧端(靠近基体边缘一端)为过孔连接端，第二天线分支12内侧端(靠近基体中轴线一端)为第二天线连接端16。本实施例中，连接层2内设置有连接线21，用来连接其他层，连接线21呈“S”形，连接线21一端通过第二过孔42与第二天线分支12连接，连接线21另一端通过第三过孔43与第三天线分支13连接。本实施例中，底层的作用就是除的抗金属外，还起到增强信号的作用，当将电子标签贴到金属表面时，底层会把金属表面的能量传输到自己身上，从而加强了电子标签的读写性能，本实施例中，底层3主要为底层导电片31，底层导电片31通过第一过孔41与第一天线分支11连接，底层导电片31通过第四过孔44与第三天线分支13连接。本实施例中，底层导电片31对应于第二过孔42位置处开设有第一避让位32，底层导电片31对应于第三过孔43位置处开设有第二避让位33。本实施例中，基体5采用三层PCB结构，天线层1设置在基体5上表面，底层设置在基体5下表面，连接层2设置在基体5内部，天线层1、连接层2和底层之间通过过孔相连接，RF芯片贴装在基体5上表面上。本实施例中，RF芯片可采用型号为M4的RF射频芯片或采用型号为R6的RF射频芯片，当其采用型号为M4的RF射频芯片(该芯片有四个引脚)时，RF芯片的第一引脚与本技术中的第一天线连接端15连接，RF芯片的第四引脚与本技术中的第二天线连接端16连接，当其采用型号为R6的RF射频芯片(该芯片有二个引脚)时，RF芯片的第一引脚与本技术中的第一天线连接端15连接，RF芯片的第二引脚与本技术中的第二天线连接端16连接。本技术在使用时，将其贴装在需要管理的工具或使用场合的金属位置，可通过本技术直接与RF阅读器进行通信，从而对工具进行管理。本技术采用三层结构设计，可在满足要求的情况下，极大缩小电子标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。

【技术特征摘要】
1.一种超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片，线路层包括天线层、连接层和底层，连接层设置在底层上方，天线层设置在连接层上方，天线层通过过孔与连接层连接，连接层通过过孔与底层连接，RF芯片固定安装在基体上，且RF芯片上的天线连接端与天线层相连接。2.根据权利要求1所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的天线层包括第一天线分支、第二天线分支和第三天线分支，第一天线分支和第二天线分支并排设置，第一天线分支和第二天线分支沿着天线层长边设置，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支平行设置，第一天线分支和第二天线分支设置在天线层一侧，第三天线分支设置在天线层另一侧，第三天线分支与第一天线分支和第二天线分支相对设置。3.根据权利要求2所述的超小型抗金属电子标签，其特征是：所述的第一天线分支和第二天线分支均呈“凹”字形，其两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝志元，
申请(专利权)人：深圳市易太思智能科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44