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本实用新型公开一种超小型抗金属电子标签,电子标签包括基体、设置在基体内的线路层和RF芯片,线路层包括天线层、连接层和底层,连接层设置在底层上方,天线层设置在连接层上方,天线层通过过孔与连接层连接,连接层通过过孔与底层连接,RF芯片固定安装在...该专利属于深圳市易太思智能科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市易太思智能科技有限责任公司授权不得商用。
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