一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种紫光LED封装用有机硅组合物，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份、紫外吸收剂0.5～3份。本发明专利技术属于LED封装胶技术领域，本发明专利技术提供的紫光LED封装用有机硅组合物具有优异的耐紫外性能和耐老化性能，能使紫光LED的光衰减小，延长使用寿命。

A silicone composition for purple LED packaging and its preparation method

The invention provides an organosilicon composition for purple LED packaging, which includes equal-quality A component and B component. The A component includes 90-110 parts of phenyl vinyl silicone resin, 0.1-0.5 parts of platinum catalyst, 1-5 parts of tackifier and 0.5-2 parts of antioxidant. The B component includes 50-80 parts of phenyl vinyl silicone resin and 30 parts of crosslinking agent. 60 phrases, 0.01-0.1 phrases of inhibitors and 0.5-3 phrases of ultraviolet absorbents. The invention belongs to the technical field of LED encapsulation glue. The silicone composition for purple LED encapsulation provided by the invention has excellent ultraviolet resistance and aging resistance, and can reduce the light attenuation of purple LED and prolong its service life.

【技术实现步骤摘要】
一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法
本专利技术属于LED封装胶
，尤其涉及一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法。
技术介绍
有机硅材料由于具备良好的的耐高低温性能、力学性能、粘接性能、光学性能和施工性能，作为封装材料被广泛应用于白光LED的封装。相对比白光LED，紫光LED的波长更短，更容易使得封装材料老化变质，最突出的表现为封装材料变黄、透光率下降，甚至变脆开裂，从而影响LED的光效和寿命。紫光LED具有显色指数高、发光效率高的特性，具有非常广泛的应用前景，而封装材料的优劣对紫光LED的性能和使用寿命起着决定性作用，是制约紫光LED发展的一个重要因素。目前市场上应用的紫光LED封装材料主要类型有：有机材料和无机材料。其中，有机材料例如有机硅、环氧容易在紫外作用下快速老化影响发光效率和使用寿命；无机材料由于粘接性能差，难以加工成型使得应用受限。国内外有报导直接在有机材料中直接加入紫外吸收剂(例如邻羟基二苯甲酮)，但是此类型的紫外吸收剂和有机材料相容性差，且属于小分子材料容易在高温下挥发，以致难以进行推广应用。现有的紫光LED封装胶存在的主要问题包括：(1)胶水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份、紫外吸收剂0.5～3份。

【技术特征摘要】
1.一种紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份、紫外吸收剂0.5～3份。2.根据权利要求1所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂95～105份、铂系催化剂0.1～0.3份、增粘剂1～4份、抗氧剂0.5～1.5份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂55～65份、交联剂40～50份、抑制剂0.02～0.05份、紫外吸收剂0.8～2份。3.根据权利要求2所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂100份、铂系催化剂0.15份、增粘剂2份、抗氧剂1份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂60份、交联剂45份、抑制剂0.04份、紫外吸收剂1.8份。4.根据权利要求1至3中任一项所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述苯基乙烯基树脂中的乙烯基含量为1～5％，粘度为5000～20000mPa·s，折射率为1.52～1.55。5.根据权利要求1至3中任一项所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述交联剂为端含氢苯基硅树脂，端含氢苯基硅树脂的含氢量为0.1～1％，粘度为40～200mPa·s，折射率为1.49～1.53。6.根据权利要求1至3中任一项所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述紫外吸收剂为二苯甲酮类紫外吸收基聚硅氧烷，其结构式为：其中n为5-30的整数。7.根据权利要求6所述的紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：所述二苯甲酮类紫外吸收基聚硅氧烷的制备方法包括如下...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱浩孟，温茂添，戴思维，梁光岳，
申请(专利权)人：广州天宸高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44