一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种倒装COB用耐高温封装胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.05份。本发明专利技术属于LED封装胶技术领域，本发明专利技术提供的封装胶耐高温性能优异，即使是长期在280℃的高温下也不会出现开裂的现象，同时保持良好的透光率。

A high temperature resistant packaging adhesive for COB and its preparation method

The invention provides a high temperature resistant adhesive flip COB package, including the quality of the A and B components; the A component includes the following parts: the quality of raw materials of vinyl silicone oil 90~110, platinum catalyst 0.1 to 0.5 copies, 1~5 copies of tackifier and heat-resistant agent 0.1 ~ 2; the the B component includes the following parts: raw material quality vinyl 50~80 copies, 30~60 copies of MQ silicone resin crosslinking agent, inhibitor 0.01 ~ 0.05. The invention belongs to the technical field of LED encapsulation adhesive, and the encapsulation adhesive provided by the invention has excellent high-temperature resistance performance, even if it does not appear cracking at a high temperature of 280 C for a long time, at the same time, it keeps good transmittance.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法
本专利技术属于LED封装胶
，尤其涉及一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法。
技术介绍
随着板上芯片(ChipOnBoard，COB)光源技术的日益成熟，市场对COB光源提出了更高的要求。倒装COB由于无金线可以承受更高的驱动电流，光密度更高，且工艺和结构可以得到简化，因此成为COB光源的新方向。由于光密度的增加，对倒装COB的封装胶高温下耐开裂、耐黄变的性能提出更高的要求。普通有机硅封装胶在空气中的耐热温度一般在230℃左右，当温度超过250℃后会很快发脆并碎裂。中国专利申请CN104710796A公开了一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物，由A组分和B组分按重量1：1组成；A组分由以下重量份数的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，催化剂0.1～0.3份，粘接剂3～5份；B组份由以下重量份数的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。虽然该封装硅胶组合物具有良好的透光率和耐冷热冲击性能，但所使用的含氢硅油、乙烯基硅油和乙烯基MQ树脂组成的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份。

【技术特征摘要】
1.一种倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份。2.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油95～105份、铂系催化剂0.1～0.2份、增粘剂1～4份、耐热剂0.5～1.5份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂55～65份、交联剂40～50份、抑制剂0.02～0.08份。3.根据权利要求2所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、铂系催化剂0.15份、增粘剂2份、耐热剂1份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂60份、交联剂45份、抑制剂0.05份。4.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述耐热剂选自过渡金属络合物中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述耐热剂为镧金属络合物，其结构式为：其中M为镧系过渡金属，R为-(CmH2m)-，m值为3-10的整数；n为5-30的整数。6.根据权利要求5所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述镧金属络合物的制备方法为：在装有恒压滴液漏斗的三口烧瓶中加入醋酸镧和甲醇，快速搅拌0.5～2h后，缓慢滴加双端羧基硅油，在25℃搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱浩孟，戴思维，梁光岳，王坤，
申请(专利权)人：广州天宸高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44