甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用，制备所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂的硅氧烷单体按重量份数计包括：二苯基二甲氧基硅烷19～30份、二甲基二甲氧基硅烷20～30份及甲基三甲氧基硅烷40～60份；甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂中苯基的质量含量为23％～25％。上述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂，以甲氧基封端且具有合适含量的苯基基团，进而使得其折射率与气相法白炭黑非常接近且具有合适的粘度。采用该聚硅氧烷树脂代替传统的有机披覆胶中的基础料，并添加气相法白炭黑作补强剂，可在保证高透明度的基础上，显著提高硬度、拉伸强度等力学性能、粘接性能及气密性。

【技术实现步骤摘要】
甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用
本专利技术涉及涂覆保护材料
，特别是涉及一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂、有机硅披覆胶及制备方法和应用。
技术介绍
随着电子技术行业的飞速发展，电路板上元器件越来越精密，应用环境也更加的恶劣，这对提供三防保护的胶水提出了更高的要求。有机硅披覆胶因其耐高低温性能优越，且具有环保、无腐蚀、经济等属性，被广泛用于电子电气元器件的粘接，同时也被广泛用于涂刷电路板的披覆，起到表面防潮、防霉、防盐雾的作用。目前，市场上的有机硅披覆胶主要有两大类。一类以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷即107硅胶，配合交联剂、催化剂、功能助剂及稀释剂混合制得，但是该类有机硅披覆胶的硬度低、气密性差。另一类以高折射率的苯基硅树脂为基础料，配合交联剂、催化剂混合制得，但是该类披覆材料的拉伸强度及与基材的粘接性能差。研究尝试在107硅胶中添加补强剂改善强度。气相法白炭黑因其无毒、无味、无嗅、优越的稳定性和补强性作为有机硅披覆胶的补强剂。然而实际生产中发现，添加补强剂在提高强度的同时严重降低了有机披覆胶的透明度，从而大大限制了有机披覆胶的使用。因此试图在不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂，其特征在于，制备所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂的硅氧烷单体按重量份数计包括：二苯基二甲氧基硅烷19～30份、二甲基二甲氧基硅烷20～30份及甲基三甲氧基硅烷40～60份；且所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂中苯基的质量含量为23％～25％。

【技术特征摘要】
1.一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂，其特征在于，制备所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂的硅氧烷单体按重量份数计包括：二苯基二甲氧基硅烷19～30份、二甲基二甲氧基硅烷20～30份及甲基三甲氧基硅烷40～60份；且所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂中苯基的质量含量为23％～25％。2.如权利要求1所述的甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂，其特征在于，在所述硅氧烷单体中按重量份数计，所述二苯基二甲氧基硅烷为19～25份，所述二甲基二甲氧基硅烷为20～25份，所述甲基三甲氧基硅烷为42～48份。3.如权利要求2所述的甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂，其特征在于，在所述硅氧烷单体中按重量份数计，所述二苯基二甲氧基硅烷为19.3份，所述二甲基二甲氧基硅烷为21.4份，所述甲基三甲氧基硅烷为45.1份；所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂中苯基的质量含量为23.9％。4.一种甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将硅氧烷单体、酸性催化剂和溶剂在70℃～80℃回流反应，过滤得反应液，除去溶剂，得所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂；其中，所述硅氧烷单体按重量份数计包括二苯基二甲氧基硅烷19～30份、二甲基二甲氧基硅烷20～30份及甲基三甲氧基硅烷40～60份；且所述甲氧基封端甲基苯基聚硅氧烷树脂中苯基的质量含量为23％...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁光岳，邱浩孟，王坤，温茂添，戴思维，
申请(专利权)人：广州天宸高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44