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本发明提供一种紫光LED封装用有机硅组合物，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯...
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