一种用于硅片切割的树脂板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于硅片切割的树脂板及制备方法，其中所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层和两个共挤层，所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料，两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。所述用于硅片切割的树脂板的制备方法，采用利用物理发泡或化学发泡的方式制备发泡层，采用发泡或非发泡的方式制备两个共挤层，采用压延或流延的方式实现三层共挤结构，待冷却后将所述用于硅片切割的树脂板切割成相应尺寸的板材。

A resin board for cutting silicon wafers and its preparation method

The invention discloses a resin board for cutting silicon wafers and a preparation method thereof. The resin board used for cutting silicon wafers has a foaming layer and two co-extrusion layers. The foaming layer is thermoplastic foamed by physical or chemical means, and the two co-extrusion layers are thermoplastic resin foamed or non-foamed. The preparation method of the resin board used for cutting silicon wafers adopts the method of physical foaming or chemical foaming to prepare the foaming layer, the method of foaming or non-foaming to prepare two co-extrusion layers, the method of calendering or casting to realize three-layer co-extrusion structure, and the resin board used for cutting silicon wafers is cut into corresponding size plates after cooling.

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片切割的树脂板及制备方法
本专利技术涉及硅片切割
，更准确的说涉及一种用于硅片切割的树脂板及制备方法。
技术介绍
硅片切割是太阳能光伏板的制造过程中十分重要的一个步骤，现有方法通常是将单晶硅棒或多晶硅棒用胶黏剂黏附在玻璃上，然后用砂线对硅棒进行片状切割，采用砂线切割的方式，硅棒的支撑板为无机玻璃板。随着硅棒切割技术的发展，砂线基本上被金刚线替代，而原来常用的无机玻璃板容易造成金刚线的断裂，不能很好地匹配金刚线进行硅棒切割，因此无机玻璃板逐渐被配合金刚线切割使用的树脂板替代。在现有技术中，配套金刚线切割使用的树脂板可分为聚酯树脂板和聚氨酯发泡板，其中，聚酯树脂板在制造过程中一般需要添加碳酸钙、氧化铝之类的填料，相对于无机玻璃板，聚酯树脂板虽然可以减少断线几率，但是硅粉、铝粉、钙粉颗粒还是会黏附在金刚线上，影响切割效率，增大发热，同时聚酯树脂板表面气孔较多，硬度和强度分布不均匀，很大程度上降低了硅片的切割效率；聚氨酯发泡板材质较为均匀，与聚酯树脂板相比硬度和韧性都更好，但是聚氨酯发泡板的制造成本较高，泡孔较难控制，生产损耗率较高。还值得注意的是，上述聚酯树脂板和聚氨酯发泡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层、一第一共挤层以及一第二共挤层，所述第一共挤层和所述第二共挤层分别设置在所述发泡层的上下表面，其中，所述发泡层的材料为发泡过的热塑性树脂，所述第一共挤层和所述第二共挤层的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层、一第一共挤层以及一第二共挤层，所述第一共挤层和所述第二共挤层分别设置在所述发泡层的上下表面，其中，所述发泡层的材料为发泡过的热塑性树脂，所述第一共挤层和所述第二共挤层的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。2.如权利要求1所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层的材料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。3.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，当所述发泡层选用结晶型热塑性材料时，优选聚乙烯类和聚丙烯类。4.如权利要求3所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，当所述发泡层在用聚丙烯为主要材料时，优选等规聚丙烯；当所述发泡层在用聚乙烯为主要材料时，优选高密度聚乙烯。5.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入成核剂，当成核剂是无机类型时，可以选用苯甲酸铬、水杨酸铋、草酸钛、或其他无机盐类晶体中的一种或几种。6.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入成核剂，当成核剂为有机类型时，可以是乙丙橡胶、三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯前段共聚物、乙烯-辛烯混合物、直链脂肪酸盐中的一种或几种。7.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入填料，所述填料可以选择以下材料中的一种或几种：木粉，云母，炭黑，碳酸钙，碳酸钙高岭土，氧化铝，滑石粉，硅石粉，钛白粉重晶石粉。8.如权利要求1所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述第一共挤层和所述第二共挤层的主要原料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锡罡，
申请(专利权)人：苏州柯莱美高分子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32