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本发明公开了一种用于硅片切割的树脂板及制备方法，其中所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层和两个共挤层，所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料，两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。所述用于硅片切割的树脂板的制备方法，采用利用物理...
该专利属于苏州柯莱美高分子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州柯莱美高分子材料科技有限公司授权不得商用。

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