磨削磨轮制造技术

提供磨削磨轮，在对晶片进行磨削的磨削磨轮中，即使分段磨具产生消耗也能将磨削水可靠地排出到磨具外，从而确保磨削屑不会堆积于分段磨具的内侧。一种磨削磨轮，该磨削磨轮安装于主轴的前端，对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有安装于该主轴的前端的安装面；以及多个分段磨具，它们在该环状基台的与该安装面相反的面上设置均等的间隙并呈环状固定，该环状基台具有按照与相邻的该分段磨具彼此之间所形成的该间隙相同的宽度使该间隙向该环状基台侧延长而形成在该环状基台上的多个缝隙。

Grinding wheel

Grinding wheels are provided. In the grinding wheels for wafer grinding, the grinding water can be reliably discharged to the outside of the grinding tools even if the subsection grinding tool is consumed, thus ensuring that the grinding debris will not accumulate inside the subsection grinding tool. A grinding wheel is mounted at the front end of the spindle to grind wafers held by the holding table, in which the grinding wheel has a ring base with a mounting surface mounted at the front end of the spindle, and a plurality of sectional grinding tools, which set equal clearance on the opposite surface of the ring base and fix the ring in a ring. The base has a plurality of gaps formed on the annular base by extending the gap to the side of the annular base according to the same width of the gap formed between the adjacent sectional abrasives and each other.

【技术实现步骤摘要】
磨削磨轮
本专利技术涉及对晶片等板状的被加工物进行磨削的磨削磨轮。
技术介绍
在对晶片进行磨削的磨削加工中使用磨削装置(例如，参照专利文献1)，该磨削装置具有：保持工作台，其对晶片进行保持；以及磨削单元，其配置在保持工作台的上方，具有使轮安装座进行旋转的主轴，在该轮安装座上安装有多个分段磨具配设成环状的磨削磨轮。并且，一边向分段磨具提供磨削水一边使旋转的磨削磨轮下降，从而使分段磨具与保持工作台所保持的晶片的上表面接触而进行磨削。专利文献1：日本特开2000-288881号公报为了使磨削加工中提供给磨削磨轮的磨削水通过离心力从分段磨具的内周侧向外周侧排出，在相邻的分段磨具彼此之间空出规定的间隔(间隙)。并且，该间隙作为磨削加工中的磨削水向分段磨具外部排出的排水口来发挥功能。然而，当分段磨具因磨削而朝向根部产生消耗时，由于分段磨具变低，所以间隙(排水口)变小，排水效果下降。因此，包含磨削屑的磨削水滞留在分段磨具的内周侧，磨削屑堆积并附着于分段磨具的内侧，并且有时会卷入到分段磨具的旋转中而附着于分段磨具的下端的磨削面。而且，当附着于分段磨具的磨削屑掉落在晶片上或者利用磨削面上附着有磨削屑的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削磨轮，其安装于主轴的前端，对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有安装于该主轴的前端的安装面；以及多个分段磨具，它们在该环状基台的与该安装面相反的面上设置均等的间隙并呈环状固定，该环状基台具有按照与相邻的该分段磨具彼此之间所形成的该间隙相同的宽度使该间隙向该环状基台侧延长而形成在该环状基台上的多个缝隙。

【技术特征摘要】
2017.11.06 JP 2017-2136481.一种磨削磨轮，其安装于主轴的前端，对保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削磨轮具有：环状基台，其具有安装于该主轴的...

【专利技术属性】
技术研发人员：立石俊幸，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP