显示面板、阵列基板及其制备方法技术

本发明专利技术提出一种阵列基板。该阵列基板包括背板、布线层、保护层以及连接层，背板包括显示区和邦定区；布线层设于所述背板之上，位于所述邦定区的所述布线层裸露；保护层设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；连接层设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。该阵列基板能够降低邦定区短路风险，提高阵列基板的安全性。

Display panel, array substrate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
显示面板、阵列基板及其制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、包含该阵列基板的显示面板以及该阵列基板的制备方法。
技术介绍
有机电致发光显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。在显示器件中，柔性器件正在呈现越来越重要的地位，相应的，由于其具有可以制作成任意形状，并且可以以厚度很小的方式布置在各种区域。将FMLOC(FlexibleMetalLineOnCommon，通用柔性金属线)与柔性器件结合为目前开发的重点。现有技术中，FMLOC与柔性器件结合时可能会导致在邦定区线路存在短路风险。因此，需要设计一种新的阵列基板、该阵列基板的制备方法以及宝海该阵列基板的显示面板。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的邦定区的容易短路的不足，提供一种邦定区的不容易短路的阵列基板。本专利技术的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：背板，包括显示区和邦定区；布线层，设于所述背板之上，位于所述邦定区的所述布线层裸露；保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；连接层，设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：背板，包括显示区和邦定区；布线层，设于所述背板之上，位于所述邦定区的所述布线层裸露；保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；连接层，设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：像素定义层，设于所述布线层与保护层之间，且覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层，位于所述邦定区的像素定义层上设有与所述通孔连通的过孔。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述背板还包括：过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层包括：第一子保护层，覆盖所述显示区以及所述邦定区；第二子保护层，覆盖所述显示区，或覆盖所述显示区以及所述邦定区。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述通孔的数量为多个。6.一种显示面板，其特征在于，包括：权利要求1-5任一项所述的阵列基板。7.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：提供背板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田宏伟，牛亚男，刘政，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11