一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组，本发明专利技术的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法，加工效率高，操作便捷，能够快速有效的完成彩RGB柔性灯丝的生产，并且通过将不喷涂的倒装LED芯片彩用钢网覆盖的方式遮挡，再针对所需要的倒装芯片进行喷涂，生产加工出的精度高，符合实际的生产加工需求。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法
本专利技术涉及LED灯丝
，尤其涉及一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前倒装芯片只有蓝光的，红、绿色的还很少，特别是运用在单条柔性灯丝上的。只有正装芯片有红、绿、蓝，三种顡色的，但是正装的芯片需要焊线，在柔性灯丝上运用，可靠性差，很容易断线，造成死灯，所以目前还没有一种全彩的RGB单条的柔性灯丝。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种操作方便，能快捷有效的生产全彩RGB柔性灯丝的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。进一步的，所述基板为高透明FPC基板。进一步的，所述基板上还设有防氧化层。一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,包括如下步骤：步骤一：提供一块高透明FPC基板；步骤二：在高透明FPC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。

【技术特征摘要】
1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。2.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板为高透明FPC基板。3.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板上还设有防氧化层。4.如权利要求1-3中任一项所述的一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供一块高透明FPC基板；步骤二：在高透明FPC基板上制作相关的线路和做防氧化；步骤三：通过设备固晶的方式，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32