一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组，本发明专利技术的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法，加工效率高，操作便捷，能够快速有效的完成彩RGB柔性灯丝的生产，并且通过将不喷涂的倒装LED芯片彩用钢网覆盖的方式遮挡，再针对所需要的倒装芯片进行喷涂，生产加工出的精度高，符合实际的生产加工需求。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法
本专利技术涉及LED灯丝
，尤其涉及一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前倒装芯片只有蓝光的，红、绿色的还很少，特别是运用在单条柔性灯丝上的。只有正装芯片有红、绿、蓝，三种顡色的，但是正装的芯片需要焊线，在柔性灯丝上运用，可靠性差，很容易断线，造成死灯，所以目前还没有一种全彩的RGB单条的柔性灯丝。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种操作方便，能快捷有效的生产全彩RGB柔性灯丝的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。进一步的，所述基板为高透明FPC基板。进一步的，所述基板上还设有防氧化层。一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,包括如下步骤：步骤一：提供一块高透明FPC基板；步骤二：在高透明FPC基板上制作相关的线路和做防氧化；步骤三：通过设备固晶的方式，将倒装芯片模组固定到高透明FPC基板上，形成多组倒装LED模组串联的结构;步骤四：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面，使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片红色粉胶喷涂，然后高温定型；步骤五：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面,使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片绿色粉胶喷涂，然后高温定型；步骤六：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板正面，进行透明硅胶的涂覆；步骤七：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板反面，进行透明硅胶的涂覆；步骤八：将正反涂覆好透明硅胶的高透明FPC基板，放入高温150℃烘烤5h；步骤九：取出烘烤完成的成品，进行测试点亮；步骤十：将测试OK的产品进行冲切,冲切成单条灯丝包装,完成全彩RGB的柔性灯丝封装。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法，加工效率高，操作便捷，能够快速有效的完成彩RGB柔性灯丝的生产，并且通过将不喷涂的倒装LED芯片彩用钢网覆盖的方式遮挡，再针对所需要的倒装芯片进行喷涂，生产加工出的精度高，符合实际的生产加工需求。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术的结构示意图；附图2为附图1中的局部放大图；其中：1、基板；2、倒装芯片；3、红色粉胶；4、绿色粉胶；5、透明硅胶；6、端子。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。参阅附图1-2，本专利技术所述的一种全彩RGB柔性灯丝，包括：基板1，在基板1的两端设有端子6，用于接线；多组倒装芯片模组串联设置在基板1上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片2；红色粉胶3和绿色粉胶4，上述三个并联设置的倒装芯片2中的其中两个倒装芯片2分别喷涂红色粉胶3和绿色粉胶4；透明硅胶5，喷涂在基板1的正反面，用于包裹倒装芯片模组，起到一定的保护作用。作为进一步的优选实施例，所述基板1为高透明FPC基板。作为进一步的优选实施例，所述基板1上还设有防氧化层，纺织基板被氧化。本专利技术还包括一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,包括如下步骤：步骤一：提供一块高透明FPC基板；步骤二：在高透明FPC基板上制作相关的线路和做防氧化；步骤三：通过设备固晶的方式，将倒装芯片模组固定到高透明FPC基板上，形成多组倒装LED模组串联的结构;步骤四：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面，使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片红色粉胶喷涂，然后高温定型；步骤五：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面,使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片绿色粉胶喷涂，然后高温定型；步骤六：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板正面，进行透明硅胶的涂覆；步骤七：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板反面，进行透明硅胶的涂覆；步骤八：将正反涂覆好透明硅胶的高透明FPC基板，放入高温150℃烘烤5h；步骤九：取出烘烤完成的成品，进行测试点亮；步骤十：将测试OK的产品进行冲切,冲切成单条灯丝包装,完成全彩RGB的柔性灯丝封装。本专利技术的全彩RGB柔性灯丝及其封装方法，加工效率高，操作便捷，能够快速有效的完成彩RGB柔性灯丝的生产，并且通过将不喷涂的倒装LED芯片彩用钢网覆盖的方式遮挡，再针对所需要的倒装芯片进行喷涂，生产加工出的精度高，符合实际的生产加工需求。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。

【技术特征摘要】
1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：基板，在基板的两端设有端子；多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。2.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板为高透明FPC基板。3.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板上还设有防氧化层。4.如权利要求1-3中任一项所述的一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供一块高透明FPC基板；步骤二：在高透明FPC基板上制作相关的线路和做防氧化；步骤三：通过设备固晶的方式，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32