【技术实现步骤摘要】
一种新型双色温倒装COB光源结构
本技术涉及双色温倒装COB光源结构
，具体为一种新型双色温倒装COB光源结构。
技术介绍
传统COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属铝基板上的高光效集成面光源技术，此技术与SMD器件相比剔除了支架概念，无电镀、无贴片工序，因此整体工序减少近三分之一，成本也节约了近三分之一。传统COB的固晶工艺过程首先是在基底表面用导热硅胶安装晶片，然后再用丝焊的方法在晶片和基底之间使用金线直接建立电气连接，但现有的装置结构容易出现断线死灯的风险，而且散热性也比较差，还不能保证发光的一致性容易出现光斑现象等问题。现有常规倒装COB产品可解决上述部分问题，主要使用锡膏焊接倒装芯片，避免了断线死灯的风险而且降低热阻提升产品的散热性能，唯一缺点就是不能保证发光的一致性与均匀性且颜色单一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型双色温倒装COB光源结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型双色温倒装COB光源结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有方形外框，所述基板的上端表面方形外框的内侧分别固定设...
【技术保护点】
1.一种新型双色温倒装COB光源结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定设置有方形外框(2)，所述基板(1)的上端表面方形外框(2)的内侧分别固定设置由第一倒装芯片焊盘(3)、第二倒装芯片焊盘(4)，所述基板(1)的上端表面第一倒装芯片焊盘(3)、第二倒装芯片焊盘(4)的外侧四周分别固定设置有定位点(5)，所述第一倒装芯片焊盘(3)之间分别通过第一导线(6)串并联连接，所述第二倒装芯片焊盘(4)之间分别通过第二导线(7)串并联连接，所述第一导线(6)置于第二导线(7)的下端，所述第二导线(7)与第一导线(6)交叉出固定设置有架桥(8)，所述第一导线(6)两...
【技术特征摘要】
1.一种新型双色温倒装COB光源结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定设置有方形外框(2)，所述基板(1)的上端表面方形外框(2)的内侧分别固定设置由第一倒装芯片焊盘(3)、第二倒装芯片焊盘(4)，所述基板(1)的上端表面第一倒装芯片焊盘(3)、第二倒装芯片焊盘(4)的外侧四周分别固定设置有定位点(5)，所述第一倒装芯片焊盘(3)之间分别通过第一导线(6)串并联连接，所述第二倒装芯片焊盘(4)之间分别通过第二导线(7)串并联连接，所述第一导线(6)置于第二导线(7)的下端，所述第二导线(7)与第一导线(6)交叉出固定设置有架桥(8)，所述第一导线(6)两端分别固定设置由第一正极焊片(9)、第一负极焊片(10)，所述第二导线(7)两端分别固定设置由...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：深圳市同一方光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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