一种贴片式LED光源制造技术

技术编号:46516266 阅读:2 留言:0更新日期:2025-09-30 18:45
本申请涉及一种贴片式LED光源,包括多路正极焊盘、多路负极焊盘、散热焊盘、固焊框架、蓝光芯片、红光芯片和荧光粉;散热焊盘焊接在印刷电路板的中部,多路负极焊盘和多路正极焊盘分别设置于散热焊盘的两侧;固焊框架设置有蓝光芯片碗杯区和红光芯片碗杯区,蓝光芯片碗杯区位于散热焊盘的第一区域的正上方,红光芯片碗杯区位于散热焊盘的第二区域的正上方;蓝光芯片焊接在散热焊盘的第一区域上,红光芯片焊接在散热焊盘的第二区域上,红光芯片和蓝光芯片分别与多路正极焊盘和多路负极焊盘相连接;荧光粉,用于填充蓝光芯片碗杯区和红光芯片碗杯区;与现有技术相比,本申请的技术方案不仅能提高照明质量,还能提高散热性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及led光源领域,尤其涉及一种贴片式led光源。


技术介绍

1、随着公众对健康照明意识的增强,传统的led照明产品在设计上逐渐暴露出一些局限性。

2、传统led光源通常使用蓝光芯片激发黄色荧光粉来产生白光,这种设计导致光源光谱中蓝光波段强度较高,而其他波段的光则相对较少,导致光谱不连续。这种不平衡的光谱可能会影响人体的生理节律和视觉舒适度,同时也增加了蓝光危害的风险。

3、同时,led在工作时,大约有60%-70%的电能转化为热能,而只有30%-40%的电能转化为光能。这意味着led光源会产生大量热量,如果散热不良,会导致led芯片温度升高,从而影响发光效率和寿命;现有的散热方式包括自然对流散热、被动散热(如热管技术)、主动散热(如加装风扇强制散热、液冷散热等)。然而,这些散热方式存在局限性,如实现困难、成本高、导热性能差、环境要求高以及技术不成熟等


技术实现思路

1、本申请提供了贴片式led光源,以解决现有中光谱不连续以及散热效果差的问题。

2、第一方面,本申请提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片式LED光源,其特征在于,包括:多路正极焊盘、多路负极焊盘、散热焊盘、固焊框架、蓝光芯片、红光芯片和荧光粉;

2.根据权利要求1所述的贴片式LED光源,其特征在于,所述蓝光芯片的数量为3,所述红光芯片的数量为1;

3.根据权利要求2所述的贴片式LED光源,其特征在于,所述第一蓝光芯片的波长范围为440-450nm,所述第二蓝光芯片的波长范围为450-460nm,所述第三蓝光芯片的波长范围为470-480nm;

4.根据权利要求2所述的贴片式LED光源,其特征在于,所述多路正极焊盘包括第一路正极焊盘、第二路正极焊盘、第三路正极焊盘和第四路正极...

【技术特征摘要】

1.一种贴片式led光源,其特征在于,包括:多路正极焊盘、多路负极焊盘、散热焊盘、固焊框架、蓝光芯片、红光芯片和荧光粉;

2.根据权利要求1所述的贴片式led光源,其特征在于,所述蓝光芯片的数量为3,所述红光芯片的数量为1;

3.根据权利要求2所述的贴片式led光源,其特征在于,所述第一蓝光芯片的波长范围为440-450nm,所述第二蓝光芯片的波长范围为450-460nm,所述第三蓝光芯片的波长范围为470-480nm;

4.根据权利要求2所述的贴片式led光源,其特征在于,所述多路正极焊盘包括第一路正极焊盘、第二路正极焊盘、第三路正极焊盘和第四路正极焊盘;

5.根据权利要求4所述的贴片式led光源,其特征在于,所述蓝光芯片和所述红光芯片分别与所述多路正极焊盘和所述多路负极焊盘相连接,具体包括:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帆李净
申请(专利权)人:深圳市同一方光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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