半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。避免了工作时电压、电流等电气参数的采集，简化了硬件实现架构和计算方法，并且能够根据控制指令预测实际工作时的结温状况，对异常工况进行预警，降低半导体部件和系统的故障率。

【技术实现步骤摘要】
半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质
本申请涉及电气参数测量
，特别是涉及一种半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊的电特性来完成特定功能的电子器件。例如：用来产生、控制、接收、变换、放大信号以及进行能量转换等。半导体结温是半导体器件的实际工作温度。功率半导体器件是大功率电子部件和系统中的关键器件，其工作时的半导体结温直接影响半导体器件和所在系统的可靠性和稳定性。目前的传统技术，半导体的结温计算需要实时采集其工作时的电压、电流以及功率等电气参数，通过电压、电流以及功率等电气参数最终转化为半导体结温。但是目前的传统技术实现架构复杂，并且不能够预先估计实际工作时的半导体结温状况。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种架构简单并且能够预测实际工作时结温的半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质。一种半导体结温计算方法，所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。在其中一个实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体结温计算方法，其特征在于，所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。

【技术特征摘要】
1.一种半导体结温计算方法，其特征在于，所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取传递给半导体部件的控制指令之前包括：获取所有控制指令所对应的功率损耗；根据所有控制指令以及所有控制指令相对应的功率损耗，得到功率损耗模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取传递给半导体部件的控制指令之前包括：对多个功率半导体器件分别获取所有控制指令所对应每一个功率半导体的功率损耗；将每一项控制指令所对应的多个功率半导体的功率损耗取平均值，得到平均功率损耗；根据每一项控制指令以及每一项控制指令相对应的平均功率损耗，得到功率损耗模型。4.根据权利要求2或3中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所有控制指令所对应的功率损耗包括：获取传递给半导体部件的控制指令；获取每一项控制指令下半导体部件实际的输入输出电气参数；根据所述实际输入输出电气参数计算相对应控制指令下的功率损耗。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据包括：获取多种环境参数下的功率损耗模型；获取当前控制指令...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚旭，陈基锋，张晗，朱卉，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31