壳体结构、电子部件和医疗系统技术方案

本发明专利技术涉及一种壳体结构、电子部件和医疗系统。壳体结构包括：第一壳体和第二壳体，第一壳体通过多个第一紧固件盖装在第一壳体的外部，以形成屏蔽结构；第一壳体中与第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层；第二壳体中与第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；第一导电层包括沿第一壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和第二导电层包括沿第二壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，连接部上开设有用于使对应的第一紧固件穿设的通孔。本发明专利技术不仅可以屏蔽电磁波，而且也可避免产生打火现象。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构、电子部件和医疗系统
本专利技术涉及医用机械器件领域，特别是涉及一种壳体结构、电子部件和医疗系统。
技术介绍
对于磁共振系统中的各个机箱类电子部件而言，为了满足电磁屏蔽需求，其壳体通常选用一定厚度的金属板材。应用时，壳体一般包括下壳体和通过多个螺钉盖装在下壳体外部的上壳体，其中上述多个螺钉沿第一壳体的周缘间隔分布。然而，在磁共振系统工作时，上述上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象，进而会导致磁共振图像出现伪影。
技术实现思路
基于此，有必要针对上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题，提供一种壳体结构、电子部件和医疗系统。一种壳体结构，所述壳体结构包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体通过多个第一紧固件盖装在所述第一壳体的外部，以形成屏蔽结构；所述第一壳体中与所述第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层；所述第二壳体中与所述第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；所述第一导电层包括沿所述第一壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和所述第二导电层包括沿所述第二壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件穿设的通孔。在其中一个实施例中，所述第一壳体包括：绝缘的第一壳体本体和覆盖在所述第一壳体本体外壁上的第四导电层；所述第四导电层上设置有多个第一安装孔，每个所述第一安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。在其中一个实施例中，所述第二壳体包括：绝缘的第二壳体本体以及覆盖在所述第二壳体本体外壁上的第五导电层；所述第五导电层上设置有多个第二安装孔，每个所述第二安装孔用于使对应的所述第一紧固件穿设；所述第五导电层沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部，所述第一导电部贴合在所述第二壳体本体的内侧壁上并设置有与对应的所述第二安装孔对齐的第三安装孔，每个所述第三安装孔、每个所述第二安装孔均用于使对应的所述第一紧固件穿设。在其中一个实施例中，所述壳体结构内安装有电路板，所述电路板电性连接有连接器；所述第一壳体本体上设置有的第一窗口，所述第四导电层上设置有与所述第一窗口对齐的第二窗口；所述壳体结构还包括：设置在所述第四导电层上的第二导电部，所述第二导电部贴合在所述第一壳体本体的内壁上与所述连接器导电接触；所述第二导电部上设置有多个第四安装通孔以及与所述第一窗口对齐的第三窗口，每个所述第四安装通孔用于使对应的所述第一紧固件穿设。在其中一个实施例中，所述第一壳体本体包括：第一底板以及沿周缘依次垂直弯折在所述第一底板上的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板；所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板和所述第四侧板分别与所述第二壳体连接。在其中一个实施例中，所述壳体结构还包括：设置在所述第四导电层上且可导电的多个第三导电部；每个所述第三导电部均贴合在所述第一壳体本体中对应的两个相邻侧板之间，以遮挡所述第一壳体本体的角部缝隙。在其中一个实施例中，所述第四导电层、或/和所述第五导电层、或/和每个所述第一导电部、或/和第二导电部、或/和每个所述第三导电部为导电箔片。在其中一个实施例中，所述第四导电层通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和所述第五导电层通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和每个所述第一导电部通过热压胶合的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和所述第二导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和每个所述第三导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上。在其中一个实施例中，所述第四导电层通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和所述第五导电层通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和每个所述第一导电部通过涂覆或电镀的方式形成在所述第二壳体本体上；或/和所述第二导电部通过涂覆或电镀的方式形成在所述第一壳体本体上；或/和每个所述第三导电部通过热压胶合的方式形成在所述第一壳体本体上。一种电子部件，所述电子部件包括上述任一项所述的壳体结构，所述壳体结构上具有安装窗口；固定于所述壳体结构内的电路板；与所述电路板电性连接的连接器，所述连接器安装在所述安装窗口处。一种医疗系统，所述医疗系统包括上述所述的电子部件。如上所述的壳体结构、电子部件和医疗系统，第一壳体中与第二壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层和第一导电层，第二壳体中与第一壳体重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层、第二绝缘层和第三导电层，且第一导电层或/和第二导电层均包括沿自身壳体的开口走向间隔分布的多个连接部，使得第一导电层和第二导电层之间通过第一紧固件进行局部区域内的导电接触，即实现点面形式的导电接触，可实现在每个第一紧固件紧固力可控的范围内第一导电层和第二导电层之间不会发生振动摩擦，进而也就不会产生打火现象。故，将如上所述的壳体结构应用到医疗系统中，例如磁共振系统，可以解决由于现有上壳体、下壳体中位于相邻两个螺钉之间的接触部分会因振动摩擦产生打火现象的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的壳体结构在第三导电层、第五导电层展开下的爆炸示意图；图2为本专利技术一实施例提供的第一导电部在第二壳体本体上的安装示意图；图3是本专利技术一实施例提供的第一紧固件、第一导电部与壳体本体之间的局部配装示意图；图4是本专利技术一实施例提供的电子部件的爆炸示意图；图5是本专利技术一实施例提供的电子部件的结构示意图；图6是本专利技术一实施例提供的第一壳体本体的结构示意图；图7是本专利技术一实施例提供的设置有第三导电层的第一壳体本体的结构示意图；图8是本专利技术一实施例提供的线端连接器的结构示意图；图9是本专利技术一实施例提供的第二壳体本体的结构示意图；图10是本专利技术一实施例提供的第一壳体本体的局部角部结构示意图；图11是本专利技术另一实施例提供的壳体本体的爆炸示意图；图12是本专利技术另一实施例提供的第二子屏蔽层的结构示意图；图13是本专利技术另一实施例提供的设置有第一子屏蔽层的第一子壳体本体的结构示意图；图14是本专利技术一实施例提供的第二子壳体本体的结构示意图；图15是本专利技术一实施例提供的设置有第二子屏蔽层的第二子壳体本体的结构示意图；图16是本专利技术另一实施例提供的设置有第五导电层的第二壳体本体的结构示意图；图17是本专利技术另一实施例提供的电子部件的爆炸示意图；图18是本专利技术另一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)包括：第一壳体(400)和第二壳体(500)，所述第二壳体(500)通过多个第一紧固件(120)盖装在所述第一壳体(400)的外部，以形成屏蔽结构；/n所述第一壳体(400)中与所述第二壳体(500)重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层(410)和第一导电层(420)；/n所述第二壳体(500)中与所述第一壳体(400)重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层(510)、第二绝缘层(520)和第三导电层(530)；/n所述第一导电层(420)包括沿所述第一壳体(400)的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和所述第二导电层(510)包括沿所述第二壳体(500)的开口走向间隔分布的多个连接部，所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)包括：第一壳体(400)和第二壳体(500)，所述第二壳体(500)通过多个第一紧固件(120)盖装在所述第一壳体(400)的外部，以形成屏蔽结构；
所述第一壳体(400)中与所述第二壳体(500)重叠的部位包括由内至外依次分布的第一绝缘层(410)和第一导电层(420)；
所述第二壳体(500)中与所述第一壳体(400)重叠的部位包括由内至外依次分布的第二导电层(510)、第二绝缘层(520)和第三导电层(530)；
所述第一导电层(420)包括沿所述第一壳体(400)的开口走向间隔分布的多个连接部，或/和所述第二导电层(510)包括沿所述第二壳体(500)的开口走向间隔分布的多个连接部，所述连接部上开设有用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设的通孔。


2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一壳体(400)包括：绝缘的第一壳体本体(111)和覆盖在所述第一壳体本体(111)外壁上的第四导电层(130)；
所述第四导电层(130)上设置有多个第一安装孔(130a)，每个所述第一安装孔(130a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。


3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第二壳体(500)包括：绝缘的第二壳体本体(112)以及覆盖在所述第二壳体本体(112)外壁上的第五导电层(140)；
所述第五导电层(140)上设置有多个第二安装孔(140a)，每个所述第二安装孔(140a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设；
所述第五导电层(140)沿自身周缘间隔设置有凸出的多个第一导电部(150)，所述第一导电部(150)贴合在所述第二壳体本体(112)的内侧壁上并设置有与对应的所述第二安装孔(140a)对齐的第三安装孔(150a)，每个所述第三安装孔(150a)、每个所述第二安装孔(140a)均用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。


4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构(100)内安装有电路板(200)，所述电路板(200)电性连接有连接器(300)；
所述第一壳体本体(111)上设置有的第一窗口(111a)，所述第四导电层(130)上设置有与所述第一窗口(111a)对齐的第二窗口(130b)；
所述壳体结构(100)还包括：设置在所述第四导电层(130)上的第二导电部(160)，所述第二导电部(160)贴合在所述第一壳体本体(111)的内壁上与所述连接器(300)导电接触；
所述第二导电部(160)上设置有多个第四安装通孔(160a)以及与所述第一窗口(111a)对齐的第三窗口(160b)，每个所述第四安装通孔(160a)用于使对应的所述第一紧固件(120)穿设。

【专利技术属性】
技术研发人员：邵凯，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31