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本申请涉及一种半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。避免了工作时电压、电流等电气参数的采集，简...
该专利属于上海联影医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海联影医疗科技有限公司授权不得商用。

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