The invention belongs to the field of semiconductor lighting technology, and discloses a high heat-resistant encapsulating adhesive, an LED encapsulating device applying the encapsulating adhesive and a encapsulating method. The high heat-resistant encapsulating adhesive is composed of 100 colloidal materials and 5 to 500 fluoride materials by weight. Compared with the traditional encapsulation adhesive, the inorganic fluoride material in the high heat-resistant encapsulation adhesive has a high doping ratio. By doping the fluoride material in a high proportion, the heat resistance and heat dissipation of the encapsulation adhesive are effectively improved. More importantly, the incorporation of the high proportion fluoride powder material has little effect on the transmittance of the colloid material itself. The high heat-resistant encapsulation adhesive is applied to the LED encapsulation. In the device, the colloidal solidification can maintain the extremely high transmittance of the device, thus not affecting the light output efficiency of the packaging device.
【技术实现步骤摘要】
高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法
本专利技术属于半导体照明
,具体地说涉及一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。
技术介绍
近些年来,随着电子技术的飞速发展,发光二极管(LED)产品的研究已得到突破性进展,这种由电能转化为光的半导体器件由于具有发光颜色丰富、节能、寿命长、响应速度快等优点,广泛应用于普通照明、交通信号、景观照明、显示屏等领域。LED封装器件及照明产品不断向着更大功率、更高亮度发展,从而对LED器件及其封装工艺提出了更高的要求,也得到了不断的创新和发展。由于LED发光芯片设置在有限空间内,通过提高驱动电流以提高光源的使用功率导致LED芯片产生的热量也越来越高,使得对作为光学透明窗口的LED封装胶体材料的耐热性要求更高。为提高封装胶体的耐热性,现有技术中通常采用在胶体中掺杂一定比例的无机纳米粉体材料如纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米钻石、纳米氮化硼等的方案,这些无机纳米材料的引入可一定程度上提升封装胶体的耐热性,但是提升幅度有限,原因在于,这些无机纳米材料可掺入的比例很低,一般仅为封装胶体的0.5-5%,能起到的导热、散热作用非常有限,而如果通过提高无机纳米粉体材料在封装胶体中的比例以提高耐热性,存在胶体固化后变色的问题,如将无机纳米粉体材料掺入比例提升至10%以上,胶体固化后会呈乳白色,封装胶体的透光率就受到极大影响,进而影响了封装器件的出光效率。
技术实现思路
为此,本专利技术正是要解决上述技术问题,从而提出一种可提高耐热性且不影响透光率和出光效率的封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法。 ...
【技术保护点】
1.一种高耐热性封装胶,其特征在于,以重量份计,所述封装胶体由100份胶体材料和5‑500份氟化物材料组成。
【技术特征摘要】
1.一种高耐热性封装胶,其特征在于,以重量份计,所述封装胶体由100份胶体材料和5-500份氟化物材料组成。2.根据权利要求1所述的高耐热性封装胶,其特征在于,以重量份计,所述封装胶体由100份胶体材料和10-300份氟化物材料组成。3.根据权利要求1或2所述的高耐热性封装胶,其特征在于,所述氟化物材料为氟化镥、氟化钇、氟化钸、二氟化钆、氟化铽、氟化镧、氟化锂、氟化钠、氟化钾、氟化镁、氟化钙、氟化锶、氟化钡、四氟化锆、氟硅酸钾、氟硅酸钠、氟硅酸锂中的至少一种。4.根据权利要求3所述的高耐热性封装胶,其特征在于,所述氟化物材料的平均粒径为10nm-50μm。5.根据权利要求4所述的高耐热性封装胶,其特征在于,所述胶体材料为硅胶、环氧树脂、UV光固化胶中的一种。6.根据权利要求5所述的高耐热性封装胶,其特征在于,所述胶体材料的折射率为1.4-1.55。7.一种应用如权利要求1-6任一项所述的高耐热性封装胶的LED封装器件,其特征在于,包括:LED支架;至少一个LED芯片,固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:深圳市艾迪恩科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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