LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在第二基板的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时光的相互影响和热量积聚。还提供了一种基板的制作方法。

Packaging base plate for LED light strip, packaging structure containing the base plate and manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺
本专利技术属于半导体照明
，涉及一种大功率LED灯条封装结构，具体地说涉及一种大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及基板的制作工艺。
技术介绍
近年来，随着LED产业的迅速发展，LED灯具已逐渐取代传统的照明工具，逐渐成为主流照明光源，广泛应用于商业照明、户外照明和工业照明等领域。但是传统LED灯具有点光源和方向性等特点，无法像白炽灯一样形成大角度发光照明。为实现大角度、全方位的发光，近两年市面上出现了一种LED灯丝灯，通过将LED芯片封装于透明基板上形成LED灯丝，然后将多个灯丝组合连接，呈现出360度的发光角度和优异的光照亮度，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，越来越受到人们的关注。目前，灯丝灯产品逐渐向工业照明领域拓展应用，LED灯条的功率也越来越高，为了解决大功率灯条的散热问题，常规的方案是将灯条的陶瓷基板加长加宽，固晶焊线后将荧光胶层涂覆在加宽的基板上，荧光胶层也变得很宽，当将多条加宽陶瓷基板的灯条集中在一起使用时，由于空间有限，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯条用封装基板，其特征在于，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条用封装基板，其特征在于，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。


2.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板为玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、硅胶基板、环氧树脂基板、PMMA基板、PC基板、聚酰亚胺基板中的一种。


3.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板为陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、聚酰亚胺基板、铁基板、铜基板、镜面铝基板中的一种。


4.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板的宽度为2mm～20mm，厚度为0.2mm～5mm。


5.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板的宽度为0.5mm～5mm，厚度为0.1mm～2mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市艾迪恩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44