一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体制造技术

本发明专利技术公开了一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，其中散热体包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；外表层与发热体接触的一面设有胶粘层。本发明专利技术提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。

A viscose material with thermal conductivity and its radiator

The invention discloses a viscose material with thermal conductivity and a heat sink composed of the viscose material. The heat sink comprises a low stress base material layer, which is successively coated on the thermal conductive layer and the outer layer around the low stress base material layer, and an adhesive layer is arranged on the side of the outer layer contacting the heating body. The viscose material with thermal conductivity and the radiator composed of the viscose material provided by the invention are provided with an adhesive layer on the surface of the radiator and the contact side of the heater, which is convenient for fixing the radiator above the heater without using other auxiliary fixing devices and reduces the use cost. In addition, in addition to conventional adhesives, thermal conductive powder is added to the adhesive layer, which improves the thermal conductivity of the adhesive layer and avoids the influence of the adhesive layer on the heat dissipation of the radiator.

【技术实现步骤摘要】
一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体
本专利技术涉及散热体，更具体地说是一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。
技术介绍
随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，但这些散热衬垫一般通过其他物件(如按照槽)将其固定在发热体的上方来用于散热，但这种不仅增加了使用成本，而且也不便于安装。也有的在散热衬垫下方设有胶粘层，可直接将散热衬垫粘接在发热体的上方，但这种粘胶层的导热系数效果差，会影响散热衬垫的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种具有导热性能的粘胶材料，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。其进一步技术方案为：所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。其进一步技术方案为：所述导热粉体的粒径小于30nm。一种散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；所述外表层与所述发热体接触的一面设有胶粘层，所述胶粘层为上述的具有导热性能的粘胶材料。其进一步技术方案为：所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。其进一步技术方案为：所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。其进一步技术方案为：导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。其进一步技术方案为：所述散热体还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述外表层粘接。其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。其进一步技术方案为：所述外表层为导电导热层。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一种散热体具体实施例的截面图。附图标记1、低应力基材层；2、第一粘合层；3、导热层；4、第二粘合层；5、外表层；6、胶粘层。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。应当理解，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。还应当理解，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。实施例一本专利技术提供了一种具有导热性能的粘胶材料，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。具体的，导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。导热粉体的粒径小于30nm。实施例二如图1所示，本专利技术还提供了一种散热体，包括低应力基材层1，依次包覆于低应力基材层1外周的导热层3和外表层5；外表层5与发热体接触的一面设有胶粘层6，胶粘层6采用的是上述实施例一的具有导热性能的粘胶材料；散热体还包括第一粘合层2和第二粘合层4；第一粘合层2的一面与低应力基材层1粘接，第一粘合层2的另一面与导热层3的内表面粘接，第二粘合层4的一面与导热层3的外表面粘接，第二粘合层4的另一面与外表层5粘接。具体的，导热层3和外表层5的厚度均小于低应力基材层1的厚度，并且导热层3和外表层5的厚度之和小于或等于低应力基材层1的厚度。低应力基材层1的厚度为0.2～40mm，低应力基材层1为PORON或硅橡胶材质。低应力基材层1为长方体或正方体形状。导热层3和外表层5的厚度均小于低应力基材层11的厚度的原因是使得低应力基材层11在散热体中所占的厚度较高，从而进一步提高散热体的弹性性能，以增强散热效果。进一步的，导热层3为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。导热层3的厚度为0.02～0.1mm。进一步的，第一粘合层2和第二粘合层4均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。于其它实施例中，第一粘合层和第二粘合层可以采用不同的胶体。例如，第一粘合层采用热固胶，第二粘合层采用聚氨酯热熔胶。进一步的，外表层5为导电导热层3。具体的，导电导热层3包括散热框架，散热框架设有多个散热孔，散热孔中填充有若干导电颗粒。散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成。导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。导电导热层3的厚度为0.01～0.08mm。石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。石墨片的厚度为2～12μm。于其它实施例中，散热体中部设有中空槽，中空槽为方形形状，采用方形形状，使得整个散热体呈回型结构，便于发热体(例如CPU)的包封置于中空槽内。采用这样的结构，能够使散热体与发热体紧密贴合，提高散热能力。进一步的，中空槽的横截面积为散热体的横截面积的0.3～0.8倍。中空槽内设有侧面封边部，设有的侧面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长了散热体的使用寿命。于其它实施例中，散热体的两端设有端面封边部，设有的端面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长散热体的使用寿命。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。上述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。

【技术特征摘要】
1.一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。2.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。3.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体的粒径小于30nm。4.一种散热体，其特征在于，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；所述外表层与所述发热体接触的一面设有胶粘层，所述胶粘层为权利要求1-3任意一项所述的具有导热性能的粘胶材料。5.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。6.根据权利要求4所述的一种散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍栩生，
申请(专利权)人：深圳市睿晖新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44