The invention discloses a viscose material with thermal conductivity and a heat sink composed of the viscose material. The heat sink comprises a low stress base material layer, which is successively coated on the thermal conductive layer and the outer layer around the low stress base material layer, and an adhesive layer is arranged on the side of the outer layer contacting the heating body. The viscose material with thermal conductivity and the radiator composed of the viscose material provided by the invention are provided with an adhesive layer on the surface of the radiator and the contact side of the heater, which is convenient for fixing the radiator above the heater without using other auxiliary fixing devices and reduces the use cost. In addition, in addition to conventional adhesives, thermal conductive powder is added to the adhesive layer, which improves the thermal conductivity of the adhesive layer and avoids the influence of the adhesive layer on the heat dissipation of the radiator.
【技术实现步骤摘要】
一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体
本专利技术涉及散热体，更具体地说是一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。
技术介绍
随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，但这些散热衬垫一般通过其他物件(如按照槽)将其固定在发热体的上方来用于散热，但这种不仅增加了使用成本，而且也不便于安装。也有的在散热衬垫下方设有胶粘层，可直接将散热衬垫粘接在发热体的上方，但这种粘胶层的导热系数效果差，会影响散热衬垫的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种具有导热性能的粘胶材料，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。其进一步技术方案为：所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。其进一步技术方案为：所述导热粉体的粒径小于30nm。一种散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应...
【技术保护点】
1.一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。
【技术特征摘要】
1.一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。2.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。3.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体的粒径小于30nm。4.一种散热体，其特征在于，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；所述外表层与所述发热体接触的一面设有胶粘层，所述胶粘层为权利要求1-3任意一项所述的具有导热性能的粘胶材料。5.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。6.根据权利要求4所述的一种散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍栩生，
申请(专利权)人：深圳市睿晖新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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