一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法技术

一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法，化学机械抛光设备包含前端晶圆存储设备，抛光单元和清洗单元，晶圆交换机构设置在清洗单元中，晶圆交换机构包含在竖直方向叠加设置的至少一个待抛光晶圆存储盒和至少一个待清洗晶圆存储盒，待抛光晶圆存储盒水平设置。前端机械手将水平设置的前端晶圆存储盒中的晶圆水平取出后，水平放置到清洗单元的晶圆交换机构中的待抛光晶圆存储盒中，传输湿晶圆机械手将水平放置的待抛光晶圆存储盒中的晶圆水平取出后，水平放置到抛光单元的抛光模块上等待进行抛光处理。本发明专利技术增加了晶圆传输的稳定性，减少了前端晶圆存储设备中机械手和抛光单元中传输湿晶圆机械手的自由度，降低了成本，节约了存储空间。

A Chemical Mechanical Polishing Equipment and Its Wafer Exchange Mechanism and Wafer Transmission Method

A chemical mechanical polishing equipment and its wafer exchange mechanism and wafer transmission method. The chemical mechanical polishing equipment comprises a front-end wafer storage device, a polishing unit and a cleaning unit. The wafer exchange mechanism is arranged in a cleaning unit. The wafer exchange mechanism is composed of at least one wafer storage box to be polished and at least one wafer storage box to be cleaned superposed in a vertical direction, and is to be thrown out. The optical wafer storage box is horizontally set. The front-end manipulator takes out the wafers in the front-end wafer storage box horizontally, and then puts them horizontally into the wafer storage box to be polished in the wafer exchange mechanism of the cleaning unit. The transmission wet-wafer manipulator takes out the wafers horizontally in the wafer storage box to be polished horizontally and places them horizontally on the polishing module of the polishing unit to wait for polishing treatment. The invention increases the stability of wafer transmission, reduces the degree of freedom of the manipulator in the front-end wafer storage device and the wet wafer transmission manipulator in the polishing unit, reduces the cost and saves the storage space.

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法。
技术介绍
现有CMP(ChemicalMechanicalPlanarization，化学机械抛光)设备中，为了节省空间，清洗单元中的待清洗晶圆存储盒和待抛光晶圆存储盒是竖直并列分布的。在CMP设备的传片流程中，先用前端晶圆存储设备中的机械手将晶圆从水平晶圆存储盒中水平抓取后竖直放到清洗单元的临时待抛光晶圆存储盒中，从水平到竖直的存放，需要前端晶圆存储设备中的机械手有翻转的功能，将晶圆从水平翻转成为竖直的。因传输机械手的自由度增加，前端晶圆存储设备的成本较高。而且翻转过程需要一定的空间，在本来就比较狭隘的空间内为了避让其他设备，机械手将产生附加的避让动作，从而增加了机械手的出错概率和工作时间。
技术实现思路
本专利技术提供一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法，增加了晶圆传输的稳定性，减少了前端晶圆存储设备中机械手和抛光单元中传输湿晶圆机械手的自由度，降低了成本，节约了存储空间。为了达到上述目的，本专利技术提供一种用于化学机械抛光设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，所述的化学机械抛光设备包含前端晶圆存储设备，抛光单元、传输湿晶圆机械手和清洗单元，其特征在于，所述的晶圆交换机构设置在清洗单元中，用于实现晶圆在前端晶圆存储设备、抛光单元和清洗单元之间的转移和交换；所述的晶圆交换机构包含在竖直方向叠加设置的至少一个待抛光晶圆存储盒和至少一个待清洗晶圆存储盒，所述的待抛光晶圆存储盒水平设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，所述的化学机械抛光设备包含前端晶圆存储设备，抛光单元、传输湿晶圆机械手和清洗单元，其特征在于，所述的晶圆交换机构设置在清洗单元中，用于实现晶圆在前端晶圆存储设备、抛光单元和清洗单元之间的转移和交换；所述的晶圆交换机构包含在竖直方向叠加设置的至少一个待抛光晶圆存储盒和至少一个待清洗晶圆存储盒，所述的待抛光晶圆存储盒水平设置。2.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，其特征在于，所述的待抛光晶圆存储盒设置在待清洗晶圆存储盒的上方或下方。3.如权利要求2所述的用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，其特征在于，所述的待清洗晶圆存储盒水平设置或者竖直设置。4.如权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的晶圆交换机构，其特征在于，所述的待抛光晶圆存储盒中至少可存放一片晶圆，所述的待清洗晶圆存储盒中至少可存放一片晶圆。5.一种化学机械抛光设备，包含前端晶圆存储设备，抛光单元、传输湿晶圆机械手和清洗单元，其特征在于，所述的前端晶圆存储设备包含至少一个前端机械手和至少一个前端晶圆存储盒；所述的前端晶圆存储盒水平设置；所述的传输湿晶圆机械手设置在抛光单元和清洗单元之间；所述的清洗单元包含至少一个清洗模块，以及如权利要求1-4中任意一项所述的晶圆交换机构；所述的抛光单...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾海洋，杨思远，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33