半导体装置制造方法及图纸

在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时，谋求成品率的提高、可靠性的提高。本发明专利技术的半导体装置具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线；第5导体，其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成，并且与该第1导体和该第3导体相接合；以及第6导体，其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成，并且与该第2导体和该第4导体相接合，所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第1连接部用于与所述第2引线连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及用于电力转换装置的半导体装置。
技术介绍
近年来，在用于从直流电源产生交流电的电力转换装置中，由于发电规模的增大、动力装置的高输出化而寻求应对大电流的装置，该直流电源是作为风力发电、太阳光发电设备以及车载用电机等的动力电路的驱动电路所必须的。然而，通过将这些电力转换装置设置在发电装置或动力驱动装置的附近，能够使动力装置等高效率运作，因此这些装置的小型·轻量化的需求也在提高。在专利文献1中记载的半导体装置通过用2个导体构件夹住多个半导体元件的构造而变成1个模块。另一方面，伴随着电力转换装置的高输出化的要求，将用于电力转换装置的半导体装置的半导体元件多并联地设置的情况在增多。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2002-110893号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的问题是在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时，谋求成品率的提高、可靠性的提高。解决问题的技术手段为了解决上述问题，本专利技术涉及的半导体装置具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线；第5导体，其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成，并且与该第1导体和该第3导体相接合；以及第6导体，其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成，并且与该第2导体和该第4导体相接合，所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第1连接部用于与所述第2引线连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.12 JP 2016-1772291.一种半导体装置，其特征在于，具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线；第5导体，其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成，并且与该第1导体和该第3导体相接合；以及第6导体，其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成，并且与该第2导体和该第4导体相接合，所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第1连接部用于与所述第2引线连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第3导体以不与所述第2引线中的第2连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第2连接部用于与所述第1引线连...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西正己，平尾高志，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP