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在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时，谋求成品率的提高、可靠性的提高。本发明的半导体装置具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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