半导体模块、其制造方法以及电力变换装置制造方法及图纸

本发明专利技术得到高可靠性且长寿命的半导体模块、其制造方法以及电力变换装置。导体板(14、16)经由接合材料(13、15)接合至半导体元件(2、3)的上表面电极(5、7)。作为导线或者带状连接件的配线(17、18)与导体板(14、16)键合。接合材料(13、15)是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块、其制造方法以及电力变换装置
本专利技术涉及导线或者带状连接件与半导体元件进行了键合的半导体模块、其制造方法以及电力变换装置。
技术介绍
近年来，由于环境法规变严，考虑了环境问题的高品质、高效率、节能的电子设备的需求提高。特别地，作为工业设备、具备电机的家电的驱动控制设备、面向电动汽车或者混合动力汽车的车载控制设备、铁路车辆控制设备、太阳能发电的控制设备等，谋求可应对高功率的电子设备。并且，谋求电子设备的高负载环境下，例如高温环境下工作时的高效化以及低损耗化。高温环境下是指，150℃至175℃或其以上，例如是200℃的温度环境下。正在推进在这样的高温环境下工作的半导体元件的开发。另外，作为封装件的特性，也在推进高密度电流化。特别地对于作为车载、铁路控制设备而使用的电子设备，谋求在高温环境下的节能性能。至今为止，通常工作温度是例如小于或等于150℃，但今后，对于在大于或等于200℃的高温环境下的使用的需求提高。在大于或等于200℃的高温环境下，使用损耗更低且能够实现高效控制的SiC或者GaN的宽带隙半导体元件以代替Si元件。因此，在高温环境下的工作中，为了抑制通断损耗、谋求低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件，其具有上表面电极；导体板，其经由接合材料与所述上表面电极接合；以及配线，其与所述导体板进行键合，是导线或者带状连接件，所述接合材料是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。

【技术特征摘要】
2017.10.31 JP 2017-2109001.一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件，其具有上表面电极；导体板，其经由接合材料与所述上表面电极接合；以及配线，其与所述导体板进行键合，是导线或者带状连接件，所述接合材料是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述导体板是多层板。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述配线将Cu作为主成分。4.一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件，其具有上表面电极；接合材料，其与所述上表面电极接合；以及配线，其与所述接合材料直接键合，是导线或者带状连接件，所述接合材料是金属的烧结材料。5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述接合材料是向所述烧结材料的间隙加入了树脂而成的。6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，所述配线...

【专利技术属性】
技术研发人员：日野泰成，佐藤祐司，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP