天线结构及高频多频段无线通信终端制造技术

本发明专利技术提供了一种天线结构及高频多频段无线通信终端，该天线结构包括：金属板，金属板上开设有第一容置槽；天线单元，天线单元包括辐射片和第一耦合片；射频模块，射频模块设在金属板的第一侧，射频模块与辐射片电连接；其中，辐射片和第一耦合片中的至少一个置于第一容置槽内，辐射片与金属板绝缘设置，第一耦合片与金属板绝缘设置，辐射片与第一耦合片相对设置，辐射片与第一耦合片绝缘设置，第一耦合片位于辐射片与射频模块之间，辐射片用于产生第一预设频段的谐振，第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振。因此，本发明专利技术的方案，解决了现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及高频多频段无线通信终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线结构及高频多频段无线通信终端。
技术介绍
随着第五代移动通信(5G)世代的来临与即将发展，对于资料传输速率越来越快的无线通信需求，毫米波的技术与应用将扮演着关键性的角色，故毫米波的天线与设计逐渐地被引入移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑。毫米波天线设计与性能因而成为相关天线工程师与电磁研究者的热点课题。而现有技术中，目前主流的毫米波天线方案往往是一独立封装天线(AntennainPackage，AiP)的形态，其与既存的天线，如蜂窝(cellular)天线，与非蜂窝(non-cellular)天线，常为分立设置，故会变相挤压既有天线的可得空间，而造成天线性能劣化，且易造成系统整体的体积尺寸的增加，而使产品整体竞争力下降。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种天线结构及高频多频段无线通信终端，以解决现有技术中的天线占据终端上过多空间的问题，与较难于兼容高比例金属覆盖的产品外观设计的问题。第一方面，本专利技术的实施例提供了一种天线结构，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元包括辐射片和第一耦合片；射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；其中，所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述第一耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述第一耦合片相对设置，所述辐射片与所述第一耦合片绝缘设置，所述第一耦合片位于所述辐射片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：金属板，所述金属板上开设有第一容置槽；天线单元，所述天线单元包括辐射片和第一耦合片；射频模块，所述射频模块设在所述金属板的第一侧，所述射频模块与所述辐射片电连接；其中，所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于所述第一容置槽内，所述辐射片与所述金属板绝缘设置，所述第一耦合片与所述金属板绝缘设置，所述辐射片与所述第一耦合片相对设置，所述辐射片与所述第一耦合片绝缘设置，所述第一耦合片位于所述辐射片与所述射频模块之间，所述辐射片用于产生第一预设频段的谐振，所述第一耦合片用于产生第二预设频段的谐振。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一容置槽为多个，多个所述第一容置槽间隔设置，所述天线单元为与多个所述第一容置槽对应的多个，每一个所述天线单元的所述辐射片和所述第一耦合片中的至少一个置于对应于所述天线单元的所述容置槽内。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一容置槽内设有第一绝缘介质层，所述辐射片设置于所述第一绝缘介质层内。4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述射频模块具有第一地层，所述第一地层的表面覆盖有第二绝缘介质层，所述第一耦合片设置在所述第二绝缘介质层上，且所述第一耦合片间隔设置。5.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一容置槽内设有第一绝缘介质层，所述辐射片设于所述第一绝缘介质层，且所述辐射片从所述第一绝缘介质层的表面伸出第一预设高度；所述射频模块具有第一地层，所述第一地层的表面覆盖有第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层上间隔设置有与多个所述天线单元对应的多个第二容置槽，每个所述第一耦合片置于对应的所述第二容置槽内，所述第二容置槽的深度与所述第一耦合片的厚度之差大于或等于所述第一预设高度；其中，所述辐射片位于所述第二容置槽内。6.根据权利要求4或5所述的天线结构，其特征在于，还包括：金属件，所述金属件设在所述第二绝缘介质层上，且所述金属件位于相邻的两个所述第一耦合片之间，所述金属件接地，所述金属件与所述金属板连接接地。7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述金属件的表面设置有顶针，所述顶针与所述金属板连接接地；或者相邻所述第一容置槽之间的金属板的表面设置有凸包，所述凸包与所述金属件连接接地。8.根据权利要求4或5所述的天线结构，其特征在于，所述第二绝缘介质层上设置有第三容置槽，所述第三容置槽位于相邻的两个所述第一耦合片之间，所述第三容置槽的深度等于所述第二绝缘介质层的厚度，所述第一容置槽之间的金属板伸入所述第三容置槽内，且所述第一容置槽之间的金属板与所述第一地层连接接地。9.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，一个所述第一耦合片设置于一个所述第一容置槽内的所述第一绝缘介质中，且属于同一个所述天线单元的所述第一耦合片与所述辐射片位于同一个所述第一容置槽内。10.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述射频模块具有第一地层，所述第一地层的表面上覆盖第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层上间隔设置有第三容置槽，所述第三容置槽的深度等于所述第二绝缘介质层的厚度，所述第一容置槽之间的金属板伸入所述第三容置槽内，且所述第一容置槽之间的金属板与所述第一地层连接接地。11.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元为多个，所述射频模块上设置有第二绝缘介质层，所述第一耦合片设置在所述第二绝缘介质层内，且所述第一耦合片间隔设置，所述辐射片设置在所述第二绝缘介质层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，王义金，简宪静，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44