双频全向天线制造技术

本发明专利技术公开了一种双频全向天线，包括高频双面覆铜PCB板、同轴电缆和射频连接器，高频双面覆铜PCB板的正面设有第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、分频合一线路、馈电连接点、第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，高频双面覆铜PCB板的背面设有第二2.4GHz频段辐射振子、第二5GHz频段辐射振子、平衡‑不平衡转换器、第二2.4GHz频段传输线路和第二5GHz频段传输线路；分频合一线路中靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有一个阻抗匹配器。本发明专利技术体积较小、增益较高、结构较为简单、安装方便、成本低廉、易于规模生产的同时又具有双频段覆盖及优良的辐射性能指标。

【技术实现步骤摘要】
双频全向天线
本专利技术涉及天线领域，特别涉及一种双频全向天线。
技术介绍
在无线局域网(英文名为WirelessLocalAreaNetworks，简写为WLAN)的网络覆盖中，为了满足较小的天线尺寸和防止其它电磁波的干扰，同时覆盖多个通信频段的要求，双频和多频天线应运而生。现有的无线局域网的双频全向天线大部分采用两幅不同频率的天线装在一个天线壳子里，这样的结构势必造成天线体积大，安装难度增大，成本高，不适合批量生产，且两幅天线之间易产生干扰，调试难，产品使用的效果差。少部分双频全向天线由于未能很好的解决低驻波、低损耗、高增益和良好的方向性的问题，存在着带宽不够、增益不高、辐射性能指标差等问题，难于满足无线局域网站台设备在无线网络覆盖中的应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种体积较小、增益较高、结构较为简单、安装方便、成本低廉、易于规模生产的同时又具有双频段覆盖及优良的辐射性能指标的双频全向天线。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双频全向天线，包括高频双面覆铜PCB板、同轴电缆和射频连接器，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、分频合一线路、馈电连接点、第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路设有多节2.4GHz频段阻抗变换线，所述第一5GHz频段传输线路设有多节5GHz频段阻抗变换线，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二2.4GHz频段辐射振子、第二5GHz频段辐射振子、平衡-不平衡转换器、第二2.4GHz频段传输线路和第二5GHz频段传输线路，所述平衡-不平衡转换器设置在所述高频双面覆铜PCB板的背面的中间位置；所述同轴电缆一端的外导体与所述第一2.4GHz频段传输线路焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述分频合一线路分别连通所述第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路还与所述第一2.4GHz频段辐射振子连通，所述第一5GHz频段传输线路还与所述第一5GHz频段辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并通过焊接固定；所述分频合一线路中靠近所述第一2.4GHz频段辐射振子的一端设有三组第一开路线匹配线路，靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有两组第二开路线匹配线路，所述分频合一线路中靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有一个阻抗匹配器。在本专利技术所述的双频全向天线中，所述第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、第二2.4GHz频段辐射振子和第二5GHz频段辐射振子的高度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长，所述第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、第二2.4GHz频段辐射振子和第二5GHz频段辐射振子馈电后为所述双频全向天线的半波辐射振子。在本专利技术所述的双频全向天线中，所述第一2.4GHz频段辐射振子和第一5GHz频段辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面上，所述第二2.4GHz频段辐射振子和第二5GHz频段辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的背面上。在本专利技术所述的双频全向天线中，所述高频双面覆铜PCB板的厚度为0.80mm～1.20mm，长度为297.85mm～299.25mm，宽度为26.46mm～27.55mm。在本专利技术所述的双频全向天线中，所述阻抗匹配器的长度为4.30mm～5.20mm，宽度为3.80mm～4.40mm。在本专利技术所述的双频全向天线中，所述平衡-不平衡转换器的形状呈凸字形。实施本专利技术的双频全向天线，具有以下有益效果：由于高频双面覆铜PCB板的正面的第一2.4GHz频段辐射振子11、第一5GHz频段辐射振子12和背面的第二2.4GHz频段辐射振子、第二5GHz频段辐射振子馈电后，则构成双频全向天线的半波辐射振子，同时由于高频双面覆铜PCB板的正面设有一组分频合一线路，可以把2.4GHz频段和5GHz频段通过分频合一线路连起来，可大大拓展天线频带的带宽，从而实现频段的多频和宽频特性；在传输线路阻抗匹配中，高频双面覆铜PCB板的正面设有多节阻抗变换线、开路线匹配线路和阻抗匹配器，高频双面覆铜PCB板的背面设有平衡-不平衡转换器，从而达到天线阻抗的完美匹配，使得该双频全向天线体积较小、增益较高、结构较为简单、安装方便、成本低廉、易于规模生产的同时又具有双频段覆盖及优良的辐射性能指标。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术双频全向天线一个实施例中的结构示意图；图2为所述实施例中高频双面覆铜PCB板的正面结构示意图；图3为所述实施例中高频双面覆铜PCB板的背面结构示意图；图4为所述实施例中分频合一线路的结构示意图；图5为所述实施例中平衡-不平衡转换器的结构示意图；图6为所述实施例中实测的驻波图；图7为所述实施例中双频全向天线在低频2450MHz实测的方向图示意图；图8为所述实施例中双频全向天线在高频5500MHz实测的方向图示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了实现天线的双频特性和在高频段的宽频特性，以及减少高频段的损耗，并实现良好的驻波、增益和方向图，本专利技术提供了一种全新的双频全向天线，即适合于无线局域网的2.4GHz频段和5.0GHz频段站台设备使用的双频全向天线。在本专利技术双频全向天线实施例中，该双频全向天线的结构示意图如图1所示。图1中，该双频全向天线包括高频双面覆铜PCB板1、同轴电缆2和射频连接器3。本实施例中，该高频双面覆铜PCB板1的厚度为0.80mm～1.20mm，长度为297.85mm～299.25mm，宽度为26.46mm～27.55mm，高频双面覆铜PCB板1的厚度优选为1.0mm。阻抗匹配器133的长度为4.30mm～5.20mm，宽度为3.80mm～4.40mm。图2为本实施例中高频双面覆铜PCB板的正面结构示意图。本实施例中，高频双面覆铜PCB板1的正面设有第一2.4GHz频段辐射振子11、第一5GHz频段辐射振子12、分频合一线路13、馈电连接点14、第一2.4GHz频段传输线路15和第一5GHz频段传输线路16，第一2.4GHz频段传输线路15设有多节2.4GHz频段阻抗变换线(参见图2中的第一2.4GHz频段阻抗变换线151和第二2.4GHz频段阻抗变换线152)，第一5GHz频段传输线路16设有多节5GHz频段阻抗变换线(参见图2中的第一5GHz频段阻抗变换线161和第二5GHz频段阻抗变换线162)。在传输线路的阻抗匹配中设计成有多节阻抗变换线，能在阻抗匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频全向天线，其特征在于，包括高频双面覆铜PCB板、同轴电缆和射频连接器，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、分频合一线路、馈电连接点、第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路设有多节2.4GHz频段阻抗变换线，所述第一5GHz频段传输线路设有多节5GHz频段阻抗变换线，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二2.4GHz频段辐射振子、第二5GHz频段辐射振子、平衡‑不平衡转换器、第二2.4GHz频段传输线路和第二5GHz频段传输线路，所述平衡‑不平衡转换器设置在所述高频双面覆铜PCB板的背面的中间位置；所述同轴电缆一端的外导体与所述第一2.4GHz频段传输线路焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述分频合一线路分别连通所述第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路还与所述第一2.4GHz频段辐射振子连通，所述第一5GHz频段传输线路还与所述第一5GHz频段辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并通过焊接固定；所述分频合一线路中靠近所述第一2.4GHz频段辐射振子的一端设有三组第一开路线匹配线路，靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有两组第二开路线匹配线路，所述分频合一线路中靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有一个阻抗匹配器。...

【技术特征摘要】
1.一种双频全向天线，其特征在于，包括高频双面覆铜PCB板、同轴电缆和射频连接器，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一2.4GHz频段辐射振子、第一5GHz频段辐射振子、分频合一线路、馈电连接点、第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路设有多节2.4GHz频段阻抗变换线，所述第一5GHz频段传输线路设有多节5GHz频段阻抗变换线，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二2.4GHz频段辐射振子、第二5GHz频段辐射振子、平衡-不平衡转换器、第二2.4GHz频段传输线路和第二5GHz频段传输线路，所述平衡-不平衡转换器设置在所述高频双面覆铜PCB板的背面的中间位置；所述同轴电缆一端的外导体与所述第一2.4GHz频段传输线路焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述分频合一线路分别连通所述第一2.4GHz频段传输线路和第一5GHz频段传输线路，所述第一2.4GHz频段传输线路还与所述第一2.4GHz频段辐射振子连通，所述第一5GHz频段传输线路还与所述第一5GHz频段辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并通过焊接固定；所述分频合一线路中靠近所述第一2.4GHz频段辐射振子的一端设有三组第一开路线匹配线路，靠近所述第一5GHz频段辐射振子的一端设有两组第二开路线匹配线路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐江华，许佐云，
申请(专利权)人：广州创锦通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44