双频小板状天线制造技术

本发明专利技术公开了一种双频小板状天线，包括射频连接器、同轴电缆、反射板和天线罩，反射板上安装固定有高频双面覆铜PCB板，高频双面覆铜PCB板的正面设有第一双频辐射振子、阻抗匹配器、馈电连接点和正面传输线路，高频双面覆铜PCB板的背面设有第二双频辐射振子、平衡‑不平衡转换器单元、接地焊接处和背面传输线路；正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段；平衡‑不平衡转换器单元包括第一平衡‑不平衡转换器、第二平衡‑不平衡转换器、第三平衡‑不平衡转换器、第四平衡‑不平衡转换器和第五平衡‑不平衡转换器。本发明专利技术体积较小、重量较轻、频带较宽且双频段覆盖、辐射性能指标较好。

Dual-frequency small plate antenna

【技术实现步骤摘要】
双频小板状天线
本专利技术涉及天线领域，特别涉及一种双频小板状天线。
技术介绍
现有的无线局域网的双频小板状天线大部分采用两幅不同频率的天线装在一个天线壳子里，这样的结构势必造成体积大，成本高，调试难，不适合批量生产，且两幅天线之间易产生干扰，产品使用的效果差；少部分双频小板状天线由于未能很好的解决低驻波和良好的方向性的问题，难以满足无线局域网终端设备在无线网络覆盖中的应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种体积较小、重量较轻、频带较宽且双频段覆盖、辐射性能指标较好的双频小板状天线。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双频小板状天线，包括射频连接器、同轴电缆、反射板和天线罩，所述反射板设置在所述天线罩内，所述反射板上安装固定有高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一双频辐射振子、阻抗匹配器、馈电连接点和正面传输线路，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二双频辐射振子、平衡-不平衡转换器单元、接地焊接处和背面传输线路，所述同轴电缆一端的外导体与所述接地焊接处焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述阻抗匹配器和正面传输线路与所述第一双频辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；所述正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段，所述第一阻抗变换线段的一端与所述第一双频辐射振子的一端连接导通，所述第一阻抗变换线段的另一端与所述第二阻抗变换线段的一端连接导通，所述第二阻抗变换线段的另一端与所述第三阻抗变换线段的一端连接导通，所述第三阻抗变换线段的另一端与所述阻抗匹配器的一端连接导通；所述平衡-不平衡转换器单元包括第一平衡-不平衡转换器、第二平衡-不平衡转换器、第三平衡-不平衡转换器、第四平衡-不平衡转换器和第五平衡-不平衡转换器，所述第一平衡-不平衡转换器的一端与所述第二双频辐射振子的一端连接导通，所述第一平衡-不平衡转换器的另一端与所述第二平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第二平衡-不平衡转换器的另一端与所述第三平衡-不平衡转换器的一端连接，所述第三平衡-不平衡转换器的另一端与所述接地焊接处的一端连接导通，所述接地焊接处的另一端与所述第四平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第四平衡-不平衡转换器的另一端与所述第五平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第五平衡-不平衡转换器的另一端与所述第二双频辐射振子连接导通。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述第一双频辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面上，所述第二双频辐射振子以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的背面上，所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子的辐射面的两边各设计成一个凹字形状。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子的高度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长，所述第一双频辐射振子和第二双频辐射振子馈电后为所述双频小板状天线的半波辐射振子。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述高频双面覆铜PCB板的厚度为1.40mm～1.60mm，长度为77.65mm～80.52mm，宽度为44.34mm～46.55mm。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述反射板的长度为206mm～210mm，宽度为169mm～172mm，厚度为1.4mm～1.6mm，所采用的材料为铝合金板。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述高频双面覆铜PCB板与所述反射板的间距为4.4mm～5.6mm。在本专利技术所述的双频小板状天线中，所述阻抗匹配器的形状和大小与所述接地焊接处的形状和大小相同，其长度和宽度为10.19mm～11.63mm。实施本专利技术的双频小板状天线，具有以下有益效果：由于在反射板上设有高频双面覆铜PCB板，高频双面覆铜PCB板的正面上设有正面传输线路和阻抗匹配器，正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段等多节阻抗变换线，高频双面覆铜PCB板的背面设有第一平衡-不平衡转换器、第二平衡-不平衡转换器、第三平衡-不平衡转换器、第四平衡-不平衡转换器和第五平衡-不平衡转换器，通过利用介质微带技术、多频和宽频带技术以及耦合谐振技术，可以在有限空间和体积内达到完美的电性能指标，在高频双面覆铜PCB板的下面平行放置一反射板，可使天线的方向图变成单向性并提高天线的增益，通过改变介质基板上的微带传输线的大小和形状以及反射板和辐射振子线路板的间距，来获得天线较好的电性能参数，省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证其小型化，使其能够应用在尺寸受限的终端设备之中；因双面覆铜介质基板的微带传输线上无任何遮挡，使得天线辐射面积利用率高，抗干扰能力强，因此体积较小、重量较轻、频带较宽且双频段覆盖、辐射性能指标较好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术双频小板状天线一个实施例中的结构示意图；图2为所述实施例中反射板的结构示意图；图3为所述实施例中天线罩的主视结构示意图；图4为所述实施例中天线罩的立体结构示意图；图5为所述实施例中高频双面覆铜PCB板的正面结构示意图；图6为所述实施例中高频双面覆铜PCB板的背面结构示意图；图7为所述实施例中双频小板状天线测试的驻波图；图8为所述实施例中双频小板状天线在2450MHz频段测试的方向图；图9为所述实施例中双频小板状天线在5500MHz频段测试的方向图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术双频小板状天线实施例中，该双频小板状天线的结构示意图如图1所示。图1中，该双频小板状天线包括射频连接器1、同轴电缆2、反射板3和天线罩4，反射板3设置在天线罩4内。图2为本实施例中反射板的结构示意图；图3为本实施例中天线罩的主视结构示意图；图4为本实施例中天线罩的立体结构示意图；反射板3上安装固定有高频双面覆铜PCB板A，高频双面覆铜PCB板A具体是通过塑料螺丝安装固定在反射板3上。图5为本实施例中高频双面覆铜PCB板的正面结构示意图。图5中，该高频双面覆铜PCB板A的正面设有第一双频辐射振子5、阻抗匹配器9、馈电连接点10和正面传输线路。正面传输线路包括第一阻抗变换线段6、第二阻抗变换线段7和第三阻抗变换线段8，第一阻抗变换线段6的一端与第一双频辐射振子5的一端连接导通，第一阻抗变换线段6的另一端与第二阻抗变换线段7的一端连接导通，第二阻抗变换线段7的另一端与第三阻抗变换线段8的一端连接导通，第三阻抗变换线段8的另一端与阻抗匹配器9的一端连接导通。图6为本实施例中高频双面覆铜PCB板的背面结构示意图，图6中，该高频双面覆铜PCB板A的背面设有第二双频辐射振子17、平衡-不平衡转换器单元、接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频小板状天线，其特征在于，包括射频连接器、同轴电缆、反射板和天线罩，所述反射板设置在所述天线罩内，所述反射板上安装固定有高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一双频辐射振子、阻抗匹配器、馈电连接点和正面传输线路，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二双频辐射振子、平衡‑不平衡转换器单元、接地焊接处和背面传输线路，所述同轴电缆一端的外导体与所述接地焊接处焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述阻抗匹配器和正面传输线路与所述第一双频辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；所述正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段，所述第一阻抗变换线段的一端与所述第一双频辐射振子的一端连接导通，所述第一阻抗变换线段的另一端与所述第二阻抗变换线段的一端连接导通，所述第二阻抗变换线段的另一端与所述第三阻抗变换线段的一端连接导通，所述第三阻抗变换线段的另一端与所述阻抗匹配器的一端连接导通；所述平衡‑不平衡转换器单元包括第一平衡‑不平衡转换器、第二平衡‑不平衡转换器、第三平衡‑不平衡转换器、第四平衡‑不平衡转换器和第五平衡‑不平衡转换器，所述第一平衡‑不平衡转换器的一端与所述第二双频辐射振子的一端连接导通，所述第一平衡‑不平衡转换器的另一端与所述第二平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述第二平衡‑不平衡转换器的另一端与所述第三平衡‑不平衡转换器的一端连接，所述第三平衡‑不平衡转换器的另一端与所述接地焊接处的一端连接导通，所述接地焊接处的另一端与所述第四平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述第四平衡‑不平衡转换器的另一端与所述第五平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述第五平衡‑不平衡转换器的另一端与所述第二双频辐射振子连接导通。...

【技术特征摘要】
1.一种双频小板状天线，其特征在于，包括射频连接器、同轴电缆、反射板和天线罩，所述反射板设置在所述天线罩内，所述反射板上安装固定有高频双面覆铜PCB板，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有第一双频辐射振子、阻抗匹配器、馈电连接点和正面传输线路，所述高频双面覆铜PCB板的背面设有第二双频辐射振子、平衡-不平衡转换器单元、接地焊接处和背面传输线路，所述同轴电缆一端的外导体与所述接地焊接处焊接导通，内导体与所述馈电连接点焊接连通后通过所述阻抗匹配器和正面传输线路与所述第一双频辐射振子连通，所述同轴电缆的另一端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；所述正面传输线路包括第一阻抗变换线段、第二阻抗变换线段和第三阻抗变换线段，所述第一阻抗变换线段的一端与所述第一双频辐射振子的一端连接导通，所述第一阻抗变换线段的另一端与所述第二阻抗变换线段的一端连接导通，所述第二阻抗变换线段的另一端与所述第三阻抗变换线段的一端连接导通，所述第三阻抗变换线段的另一端与所述阻抗匹配器的一端连接导通；所述平衡-不平衡转换器单元包括第一平衡-不平衡转换器、第二平衡-不平衡转换器、第三平衡-不平衡转换器、第四平衡-不平衡转换器和第五平衡-不平衡转换器，所述第一平衡-不平衡转换器的一端与所述第二双频辐射振子的一端连接导通，所述第一平衡-不平衡转换器的另一端与所述第二平衡-不平衡转换器的一端连接导通，所述第二平衡-不平衡转换器的另一端与所述第三平衡-不平衡转换器的一端连接，所述第三平衡-不平衡转换器的另一端与所述接地焊接处的一端连接导通，所述接地焊接处的另一端与所述第四平衡-不...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐江华，许佐云，
申请(专利权)人：广州创锦通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44