【技术实现步骤摘要】
背板、显示装置及制备方法
本专利技术涉及显示
,特别涉及一种背板、显示装置及制备方法。
技术介绍
MicroLED和OLED等新一代显示技术的出现,将逐渐替代液晶显示技术,成为主流显示技术,而其中的MicroLED甚至比OLED在诸多方面表现更加出色,色彩还原度高,对比度更好等。但是,MicroLED技术发展尚不成熟,成本高,难以实现量产,其中,LED的高良率的巨量转移是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种背板、显示装置及制备方法,用于在生产MicroLed显示装置时,对LED的巨量转移,以及LED在背板上精确定位。为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:一种背板,包括:背板本体;阵列分布于背板本体上多个LED安装座,LED安装座包括至少两个用于与LED引脚连接的引出电极,环绕所述引出电极设有线圈结构,其中,所述线圈结构用于在通电时产生磁场。上述背板中,当携带有LED阵列的中转体与具有LED安装座阵列的背板本体对位时,LED与LED安装座对应,当对线圈结构通电时,线圈结构产生磁场,在配对的LED与LED安装座组合中,线圈结构产生的磁场 ...
【技术保护点】
1.一种背板,其特征在于,包括:背板本体;阵列分布于背板本体上多个LED安装座,LED安装座包括至少两个用于与LED引脚连接的引出电极,环绕所述引出电极设有线圈结构,其中,所述线圈结构用于在通电时产生磁场。
【技术特征摘要】
1.一种背板,其特征在于,包括:背板本体;阵列分布于背板本体上多个LED安装座,LED安装座包括至少两个用于与LED引脚连接的引出电极,环绕所述引出电极设有线圈结构,其中,所述线圈结构用于在通电时产生磁场。2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述线圈结构包括多层具有缺口的环形金属线图案,每相邻两层金属线图案之间设置有介电层;每相邻两层金属线图案之间的介电层形成有过孔,且每相邻两层金属线图案通过所述过孔电连接。3.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,所述金属线图案沿矩形或者圆形轨迹延伸。4.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,介电层的厚度为金属线图案的厚度为5.根据权利要求2所述的背板,其特征在于,所述介电层的材质为SiNx、SiOx或SiON。6.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述LED安装座包括至少两个所述线圈结构,各所述线圈结构之间依次连接有导电桥。7.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,所述引出电极与所述背板本体之间设有背板电极。8.根据权利要求1所述的背板,其特征在于,每个所述LED安装座包括两个引出电极,以使所述LED安装座安装双引脚LED;或者,每个所述LED安装座包括三个所述引出电极,以使所述LED安装座安装三引脚LED。9.一种背板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供背板本体;在背板本体上形成多个呈阵列分布的LED安装座,其中,所述LED安装座包括至少两个用于与LED引脚连接的引出电极,环绕所述引出电极设有线圈结构,所述线圈结构用于在通电时产生磁场。10.根据权利要求9所述的背板制备方法,其特征在于,所述在背板本体上形成多个呈阵列分布的LED安装座,具体包括:采用构图方式在背板本体上交替形成具有缺口...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕志军,董立文,刘文渠,宋晓欣,崔钊,张锋,姚琪,王长征,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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