电抗器制造技术

技术编号:21063007 阅读:43 留言:0更新日期:2019-05-08 08:33
本发明专利技术提供一种电抗器,可抑制磁通朝外部的漏出,并可获得小型化且优异的散热效果。电抗器(100)具有:电抗器本体(1),包括芯(10)与装设在芯(10)上的线圈(20);外壳(3),收容电抗器本体(1),并且在一部分中具有开口(33);端子台(4),支撑与线圈(20)电性连接的导体(6)的一部分;以及屏蔽构件(5),与端子台(4)一体地构成,并且一面维持开口(33)的开放一面抑制磁通从电抗器本体(1)中的漏出。

reactor

【技术实现步骤摘要】
电抗器
本专利技术涉及一种电抗器(reactor)。
技术介绍
电抗器用于各种电气设备,所述电抗器包括:电抗器本体,具有芯与卷绕在芯的周围而成的线圈;以及外壳,收容电抗器本体。在此种电抗器中,通过朝线圈中的通电而产生的磁通在芯内穿过。但是,已失去朝芯内的通道的磁通会漏出至外部,由此产生漏磁通(leakageflux)。若此漏磁通朝周围扩展,则会引起设置在电抗器的周边的设备或传感器类等零件的误动作。为了应对此情况,如专利文献1中所公开般,利用屏蔽构件覆盖电抗器本体的整体,由此抑制漏磁通。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开平11-354339号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是,当利用屏蔽构件覆盖电抗器本体的整体时,必须确保电抗器本体与屏蔽构件的绝缘距离。即,必须将电抗器本体与屏蔽构件的内表面的间隔空开得大。于是,电抗器的内部的空间变宽广,由屏蔽构件的外形所决定的电抗器的外形变大。另外,若通过朝线圈中的通电来使电抗器运作,则产生热。但是,若电抗器本体由屏蔽构件覆盖,则热停留在屏蔽构件的内部,成为加快电抗器本体的劣化的原因。本专利技术是为了解决如上所述的课题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电抗器,其特征在于,包括:电抗器本体,包含芯与装设在所述芯上的线圈;外壳,收容所述电抗器本体,并且在一部分中具有开口;端子台,支撑与所述线圈电性连接的导体的一部分;以及屏蔽构件,与所述端子台一体地构成,并且一面维持所述开口的开放一面抑制磁通从所述电抗器本体中的漏出。

【技术特征摘要】
2017.10.27 JP 2017-2081551.一种电抗器,其特征在于,包括:电抗器本体,包含芯与装设在所述芯上的线圈;外壳,收容所述电抗器本体,并且在一部分中具有开口;端子台,支撑与所述线圈电性连接的导体的一部分;以及屏蔽构件,与所述端子台一体地构成,并且一面维持所述开口的开放一面抑制磁通从所述电抗器本体中的漏出。2.根据权利要求1所述的电抗器,其特征在于,所述端子台由树脂材料形成,且所述屏蔽构件被埋入形成所述端子台的所述树脂材料中。3.根据权利要求2所述的电抗器,其特征在于,所述导体与所述线圈电性连接,并具有至少一部分被埋入所述树脂材料中的汇...

【专利技术属性】
技术研发人员:植草易央山田贵大
申请(专利权)人:株式会社田村制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1