一种电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电镀装置，属于电镀技术领域。所述电镀装置包括直流电源、槽控机、电镀槽、附槽、循环泵、过滤器、阳极、电镀液、阴极、极座、搅拌器、温控仪等，本实用新型专利技术所述电镀装置操作方便、工作可靠性高，槽电压可实时监控，极间距可变，电镀液可以在阳极、阴极内循环流动，同时可循环利用，电镀工艺的主要参数如电流密度、电镀液的搅拌强度等可以调节，能很好的实现电镀层接触面的电流密度、离子浓度均匀一致性，从而进一步提高电镀的质量和效率。

A Plating Device

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置
本技术涉及一种电镀装置，属于电镀

技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，经过电镀可以改变原材料表面的外观和各种物理化学性质，如耐蚀性、耐磨性、电性能、磁性能等，而零件内部仍可保持原有的冶金及机械性能。电镀需要一个向电镀槽供电的直流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置，其中阳极与直流电源的正极相连，待镀零件(阴极)与直流电源的负极相连。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，为此需要适时进行控制。针对上述问题，提出一种能够改善现有技术中存在的因电镀液温度、电流密度、搅拌强度、析出的杂质等因素影响镀层均匀性和镀层质量的新型电镀装置，同时对槽内状况进行实时监控，以便控制电镀的进程。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电镀装置，包括直流电源1、槽控机2、电镀槽3、附槽4、循环泵5、过滤器6、阳极7、溢流口8、阴极9、极座10、搅拌器11、温控仪12、阳极导电铜排13、阴极导电铜排14、进液口15；电镀槽3的上端设有溢流口8，底部设有进液口15，溢流口8与过滤器6连通，过滤器6、附槽4、循环泵5、电镀槽3的进液口15依次连通；电镀槽3内部设有温控仪12和搅拌器11，温控仪12和搅拌器11固定在电镀槽3的顶部；阳极7、阴极9在电镀槽3内呈相对设置，阳极7为镀层金属，通过阳极导电铜排13分别与直流电源1、槽控机2的正极连接，阴极9为待镀工件，经阴极导电铜排14分别与直流电源1、槽控机2的负极连接；槽控机2与直流电源1连接，通过直流电源1为其供电；极座10位于电镀槽3顶部，阳极7、阴极9分别通过阳极导电铜排13、阴极导电铜排14固定在极座10上，可在极座10上滑动以改变极间距。优选的，本技术所述直流电源1的电流调节范围为0-20A。优选的，本技术所述极座10呈长方体框架结构，极座10两侧设有长方形孔，长方形孔的高度与阳极导电铜排13、阴极导电铜排14的高度一致，阳极7、阴极9可以通过阳极导电铜排13、阴极导电铜排14在长方形孔内滑动。优选的，本技术所述阳极7、阴极9的极间距为60-150mm。优选的，本技术所述搅拌器11的转速为200-2000r/min、温控仪12的测温范围为20-100℃。（1）根据电镀的工艺和要求的不同，合理选择阳极7、阴极9、电镀液的种类；阳极7、阴极9在电镀槽3内相对并排放置，极间距通过阳极导电铜排13、阴极导电铜排14在极座10上的滑动予以实现。（2）将阳极7、阴极9通过导线按照一定的方式连接（如单一的阳极、阴极可选择串联；多块阳极、阴极极板可选择并联），阳极导电铜排13与直流电源1的正极连通，阴极导电铜排14与直流电源1的负极连通，槽控机2并联接入，以便测试电镀槽3内的槽电压变化情况。（3）往附槽4内填充待反应的电镀液，在循环泵5的作用下，电镀液由电镀槽底端进液口15流入电镀槽内，打开直流电源1，调节至所需的电流大小，同时打开槽控机2、搅拌器11、温控仪12以便对槽内的槽电压、电镀液的对流和温度加以监控，电镀反应开始进行；随着电镀反应的进行，电镀槽内的电镀液经溢流口8流出，然后经过滤器6过滤处理，再流回至附槽4内以便循环利用。（4）在电镀过程中，及时调节电镀的电流大小、电镀液对流的快慢，以便准确记录槽电压变化情况；如若出现槽电压不合理情况，及时调节相关参数。本技术的有益效果为：装置操作方便、工作可靠性高，槽电压可实时监控，极间距可变，电镀液可以在阳极、阴极内循环流动，同时可循环利用，电镀工艺的主要参数如电流密度、电镀液的搅拌强度等可以调节，能很好的实现电镀层接触面的电流密度、离子浓度均匀一致性，从而进一步提高电镀的质量和效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术所述极座的结构示意图。图中：1-直流电源；2-槽控机；3-电镀槽；4-附槽；5-循环泵；6-过滤器；7-阳极；8-溢流口；9-阴极；10-极座；11-搅拌器；12-温控仪；13-阳极导电铜排；14-阴极导电铜排；15-进液口。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明，但本技术的保护范围不限于所述内容。实施例1一种电镀装置，包括直流电源1、槽控机2、电镀槽3、附槽4、循环泵5、过滤器6、阳极7、溢流口8、阴极9、极座10、搅拌器11、温控仪12、阳极导电铜排13、阴极导电铜排14、进液口15；电镀槽3的上端设有溢流口8，底部设有进液口15，溢流口8与过滤器6连通，过滤器6、附槽4、循环泵5、电镀槽3的进液口15依次连通；电镀槽3内部设有温控仪12和搅拌器11，用于监控电镀过程中的电镀液的对流和温度，温控仪12和搅拌器11固定在电镀槽3的顶部；阳极7、阴极9在电镀槽3内呈相对设置，阳极7为镀层金属，通过阳极导电铜排13分别与直流电源1、槽控机2的正极连接，阴极9为待镀工件，经阴极导电铜排14分别与直流电源1、槽控机2的负极连接；槽控机2与直流电源1连接，通过直流电源1为其供电；极座10位于电镀槽3顶部，阳极7、阴极9分别通过阳极导电铜排13、阴极导电铜排14固定在极座10上，可在极座10上滑动以改变极间距。本实施例中所述直流电源1用于提供电镀所需的直流电流；所述槽控机2用于对槽体内的槽电压变化进行实时监控，从而判断电镀进程是否顺利。具体使用过程为：电镀槽3、附槽4均呈敞口，待反应的电镀液位于附槽4内，电镀槽3底端设有进液口15，待反应的电镀液从附槽流出，在循环泵5的作用下流入电镀槽3中，使其在阳极7、阴极9间循环流动，然后经电镀槽3的溢流口8和过滤器6过滤后流回附槽4内，以便电镀液循环利用；所述搅拌器11、温控仪12插入电镀槽3中；电镀过程中，直流电镀电流为5A，极间距为60mm，电镀液温度为40℃，搅拌器转速为200r/min。实施例2本实施例结构与实施例1相同，不同在于所述极座10呈长方体框架结构，极座10两侧设有长方形孔，长方形孔的高度与阳极导电铜排13、阴极导电铜排14的高度一致，阳极7、阴极9可以通过阳极导电铜排13、阴极导电铜排14在长方形孔内滑动。电镀过程中：直流电镀电流为10A，极间距为100mm，电镀液温度为30℃，搅拌器转速为400r/min。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀装置，其特征在于：包括直流电源（1）、槽控机（2）、电镀槽（3）、附槽（4）、循环泵（5）、过滤器（6）、阳极（7）、溢流口（8）、阴极（9）、极座（10）、搅拌器（11）、温控仪（12）、阳极导电铜排（13）、阴极导电铜排（14）、进液口（15）；电镀槽（3）的上端设有溢流口（8），底部设有进液口（15），溢流口（8）与过滤器（6）连通，过滤器（6）、附槽（4）、循环泵（5）、电镀槽（3）的进液口（15）依次连通；电镀槽（3）内部设有温控仪（12）和搅拌器（11），温控仪（12）和搅拌器（11）固定在电镀槽（3）的顶部；阳极（7）、阴极（9）在电镀槽（3）内呈相对设置，阳极（7）为镀层金属，通过阳极导电铜排（13）分别与直流电源（1）、槽控机（2）的正极连接，阴极（9）为待镀工件，经阴极导电铜排（14）分别与直流电源（1）、槽控机（2）的负极连接；槽控机（2）与直流电源（1）连接，通过直流电源（1）为其供电；极座（10）位于电镀槽（3）顶部，阳极（7）、阴极（9）分别通过阳极导电铜排（13）、阴极导电铜排（14）固定在极座（10）上，可在极座（10）上滑动以改变极间距。

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于：包括直流电源（1）、槽控机（2）、电镀槽（3）、附槽（4）、循环泵（5）、过滤器（6）、阳极（7）、溢流口（8）、阴极（9）、极座（10）、搅拌器（11）、温控仪（12）、阳极导电铜排（13）、阴极导电铜排（14）、进液口（15）；电镀槽（3）的上端设有溢流口（8），底部设有进液口（15），溢流口（8）与过滤器（6）连通，过滤器（6）、附槽（4）、循环泵（5）、电镀槽（3）的进液口（15）依次连通；电镀槽（3）内部设有温控仪（12）和搅拌器（11），温控仪（12）和搅拌器（11）固定在电镀槽（3）的顶部；阳极（7）、阴极（9）在电镀槽（3）内呈相对设置，阳极（7）为镀层金属，通过阳极导电铜排（13）分别与直流电源（1）、槽控机（2）的正极连接，阴极（9）为待镀工件，经阴极导电铜排（14）分别与直流电源（1）、槽控机（2）的负极连接；槽控机（2）与直流电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：周生刚，徐阳，曹勇，焦增凯，罗开亮，泉贵岭，马双双，彭斌，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：新型
国别省市：云南,53