【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】湿式处理系统及其操作方法
相关申请案的交互参照：本申请案是关于且主张于2016年6月27日申请的美国专利申请案序号第15/194,086号的优先权，其全部内容于此藉由参照纳入本案揭示内容。本专利技术关于电化学沉积的方法及系统，该电化学沉积包含各种工件（诸如半导体基板）的电镀。
技术介绍
电化学沉积系统或工件表面湿式处理调节系统就晶圆类型的几何形状（例如半导体晶圆）及面板类型的几何形状而言是众所周知，该晶圆类型几何形状的特征在于相对刚性的硅圆盘，而面板类型几何形状的特征在于更大及较具挠性的矩形基板。在工业上需要设备，其可使用与各种晶圆设备产生的精确度相当的沉积金属的所得精确度处理面板工件，但相较于现有面板处理设备仍具有相当或较佳的经济生产率。电化学沉积（ECD）及其他制程是作为将膜涂布至各种结构及表面（诸如涂布至半导体晶圆和硅工件或基板）的制造技术。此等膜可包含金属及金属合金，诸如锡、银、镍、铜、或其他金属层、或其合金。电化学沉积包含在包括金属离子的溶液之内将基板加以定位，及接着施加电流以使金属离子自该溶液在基板上加以沉积。通常，电流在二电极之间（即在阴极与阳极之间...
【技术保护点】
1.一种电化学沉积系统，其特征在于，包含：两个以上电化学沉积模块，在一共同平台上加以配置且系配置成用于在一基板上沉积一种以上金属，每一电化学沉积模块包含：一阳极隔间，配置成容纳阳极电解液流体的容积；一阴极隔间，配置成容纳阴极电解液流体的容积；及一装载端口，配置成接收一组挠性工件；一装载器模块，配置成自该装载端口接收一挠性工件及将该挠性工件定位在一工件固持器内，且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件；该工件固持器，具有将第一和第二腿部构件分隔开的一头座构件，该工件固持器是配置成藉由一夹持机构在该第一和第二腿部构件之间固持该挠性工件的相对的边缘，该夹持...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.27 US 15/194,0861.一种电化学沉积系统，其特征在于，包含：两个以上电化学沉积模块，在一共同平台上加以配置且系配置成用于在一基板上沉积一种以上金属，每一电化学沉积模块包含：一阳极隔间，配置成容纳阳极电解液流体的容积；一阴极隔间，配置成容纳阴极电解液流体的容积；及一装载端口，配置成接收一组挠性工件；一装载器模块，配置成自该装载端口接收一挠性工件及将该挠性工件定位在一工件固持器内，且同时在该挠性工件的每一相反的平坦表面上使用一气垫固持该挠性工件；该工件固持器，具有将第一和第二腿部构件分隔开的一头座构件，该工件固持器是配置成藉由一夹持机构在该第一和第二腿部构件之间固持该挠性工件的相对的边缘，该夹持机构将复数电接触件施加至该挠性工件的该等相反的平坦表面，其中当该挠性工件是由该工件固持器加以固持时，该等电接触件是由针对该挠性工件的一弹性密封件加以围绕，该工件固持器系配置成将该挠性工件的两面曝露于电镀溶液；一传送机构，配置成藉由工件固持器将挠性工件从该装载器模块传送至一给定电化学沉积模块，及将一给定工件下降进入该给定电化学沉积模块；一电气系统，配置成当该挠性工件是在该给定电化学沉积模块内加以固持时，将电流施加至该挠性工件的每一相反的平坦表面，使得每一相反的平坦表面以金属加以镀覆；一卸除器模块，配置成从该工件固持器移除该挠性工件，及将该挠性工件传送至一卸除端口，该卸除端口是配置以接收该组挠性工件。2.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该装载端口及该卸除端口是在该电化学沉积系统的不同位置加以配置。3.如权利要求2所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该传送机构是配置成自该卸除器模块将工件固持器返回至该装载器模块。4.如权利要求2所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该装载端口及该卸除端口是位在该电化学沉积系统的相反端。5.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该电化学沉积系统包含一化学品管理系统，该化学品管理系统是耦接至该一个以上电化学沉积模块且配置成供应该一个以上电化学沉积模块的其中至少一者用于沉积该一种以上金属的一种以上金属成分。6.如权利要求5所述的电化学沉积系统，其特征在于，其中，该化学品管理系统包含一螺旋输送机，用于将金属粉末输送至一金属分配系统。7.如权利要求1所述的电化学沉积系统，其特征在于，更包含：将该阳极隔间与该阴极隔间分隔开的一膜。8.如权利要求1所述的电化学沉积系统，...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿瑟·凯格勒，乔纳森·韩德，弗里曼·费雪，乔纳森·海恩斯，盖瑞·博利特，大卫·瓜尔纳烚，
申请(专利权)人：先进尼克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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