【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件
本专利技术涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件。
技术介绍
聚苯并噁唑的耐热性和电绝缘性优异,因此,推进了在电气材料的表面保护膜、层间绝缘膜、例如半导体元件的涂布膜、柔性印刷电路板材料、耐热绝缘性层间材等电子部件中的应用。以往,为了形成聚苯并噁唑的微细的图案,使用了配混有聚苯并噁唑前体和感光剂的感光性树脂组合物。作为这样的感光性树脂组合物,例如,专利文献1中记载了,由聚苯并噁唑前体和感光性二氮醌构成的正型抗蚀剂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公平1-046862号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,专利文献1中记载的组合物有时无法充分兼顾固化物的耐热性与光刻法中的灵敏度和分辨率。另外,成为裂纹、翘曲等的原因,因此,还要求固化物的线热膨胀系数低(即,低CTE)。因此,本专利技术的目的在于,提供:能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化 ...
【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),所述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%,
【技术特征摘要】
2017.10.31 JP 2017-211107;2018.02.28 JP 2018-034851.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有:聚苯并噁唑前体(A),其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂;和,感光剂(B),所述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中,下述通式(1)所示的结构的比率为0.1~15%、下述通式(2)所示的结构的比率为85~99.9%,通式(1)中,P为二胺成分的残基、且为具有下述通式(1-1)、(1-2)和(1-3)中的任意苯并噁唑结构的2价基团,R’为二羧酸成分的残基、且为2价有机基团,通式(1-1)中,R1~R4为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,R5~R9为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,其中,R1~R4中的任意一者和R5~R9中的任意一者与通式(1)中的氮原子直接键合,通式(1-2)中,R10~R14为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,R15~R19为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,其中,R10~R14中的任意一者和R15~R19中的任意一者与通式(1)中的氮原子直接键合,R20、R21分别为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基中的任意者,任选相同或不同,通式(1-3)中,R22~R26为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,R27~R31为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基、与通式(1)中的氮原子直接键合中的任意者,任选相同或不同,其中,R22~R26中的任意一者和R27~R31中的任意一者与通式(1)中的氮原子直接键合,R32、R33分别为氢原子、有机基团、硝基、卤素原子、磺基、磺酰基、氨基中的任意者,任选相同或不同,通式(2)中,X为二羟基二胺类的残基、且为4价有机基团,Y为二羧酸成分的残基、且为2价有机基团。2.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有:由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂(α-1);聚苯并噁唑前体(α-2);和,感光剂(B),所述聚酰胺系树脂(α-1)具有下述通式(3)所示的结构,所述聚苯并噁唑前体(α-2)具有下述通式(4)所示的...
【专利技术属性】
技术研发人员:秋元真步,福岛智美,许成强,
申请(专利权)人:太阳控股株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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