The invention provides a method for wax recovery and reuse in semiconductor substrate grinding and polishing. The method mainly includes: removing impurities in the recovered wax and configuring new wax. The method is universal and can be applied to recover wax from different raw materials. The cost is low. The recovery rate can reach more than 80%. The new wax can have the same performance as the wax purchased in the market.
【技术实现步骤摘要】
半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法
本专利技术涉及半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种将电能转化为光能的固态半导体器件，是未来照明领域的发展趋势。LED所属的半导体照明产业，横跨节能环保和新材料两大战略性新兴产业，是国家重点支持产业之一。2016年起，我国LED产业进入快速发展阶段，上游的衬底装备、外延生产和中游的芯片技术不断进步，逐渐开始进入中高端应用领域，且行业优胜劣汰明显，一批缺少竞争力的企业将被淘汰出局。在细分行业上，中国已成为全球LED显示屏的绝对主导者，全球市场份额接近85％。LED产业链可以分为上游的衬底制备、外延片制造，中游的芯片生产和下游的封装、应用。从上游到下游行业，LED产业进入门槛逐渐降低，其中产业链上游的衬底生长及外延生长技术含量最高，资本投入最大，也是利润率最高的领域。目前，LED上游产业中所用的衬底材料主要分为3类：蓝宝石衬底、碳化硅衬底和硅基衬底。其中，蓝宝石是目前的主导衬底材料，占比95％左右；碳化硅衬底材料性能良好，但成本较高，主要应用于高端产品，碳化硅衬底比例约5％左右；硅基衬底的...
【技术保护点】
1.一种半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法，所述方法至少包括以下步骤：(1)去除回收蜡中的杂质：将回收获得的蜡置于容器中加热至60‑80℃，加入有机溶剂，搅拌，控制粘度为20‑50mPa·S，加入体系重量1‑5％的活性白土，搅拌，静置，对上层清液依次采用孔径大小为10‑20微米、1‑3微米的滤过装置进行过滤，过滤后获得液体为前驱体；(2)配制新蜡：在60‑80℃下将以下重量份的各个组分混合：
【技术特征摘要】
1.一种半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法，所述方法至少包括以下步骤：(1)去除回收蜡中的杂质：将回收获得的蜡置于容器中加热至60-80℃，加入有机溶剂，搅拌，控制粘度为20-50mPa·S，加入体系重量1-5％的活性白土，搅拌，静置，对上层清液依次采用孔径大小为10-20微米、1-3微米的滤过装置进行过滤，过滤后获得液体为前驱体；(2)配制新蜡：在60-80℃下将以下重量份的各个组分混合：其中有机溶剂缓慢加入，使得整个体系的粘度为10-40mPa·S，搅拌，采用孔径为1-3微米的过滤装置过滤，获得的清液即为新蜡。2.根据权利要求1所述的半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法，其特征在于：所述步骤(1)中静置的时间不小于3小时。3.根据权利要求1所述的半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法，其特征在于：所述步骤(1)或者步骤(2)有机溶剂选自乙醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、或丙酮中的任意一种或几种。4.根据权利要求1所述的半导体衬...
【专利技术属性】
技术研发人员：张泽芳，巩强，
申请(专利权)人：上海映智研磨材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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