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半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法技术
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文档序号:21052138
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本发明提供一种半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法,所述方法主要包括:去除回收蜡中的杂质以及配置新蜡。本方法通用性强,可以针对不同原料组成的回收蜡实施,成本低,回收利用率可以达到80%以上,制得新蜡可以与市购蜡具有相当的性能。...
该专利属于上海映智研磨材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海映智研磨材料有限公司授权不得商用。
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